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中央處理器最新與熱門精選文章

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從1930年看當下關稅戰烽火 ——兼論半導體封裝材料廠昇貿
科技

從1930年看當下關稅戰烽火 ——兼論半導體封裝材料廠昇貿

美國宣布對全球所有國家徵收「對等關稅」,回看歷史,其實早有先例。此刻值得探究、回顧當時情境與最後結果,思考應對「全球股災」後的下一步。

日期:2025-04-09

2025繼續跟著AI大浪衝一波?精材、達發、宸曜…「雙層濾網」篩好股,10檔名單出列!
台股

2025繼續跟著AI大浪衝一波?精材、達發、宸曜…「雙層濾網」篩好股,10檔名單出列!

展望2025年,AI相關題材仍是投資主軸,且大浪延伸至上下游及周邊產業。眾多AI概念股中,有哪些2024年營運成績亮眼、未來還可望持續乘勢上揚的公司?

日期:2025-01-15

商機解析〉   低耗電、低成本  Google、Meta都買單 客製化晶片ASIC夯什麼
科技

商機解析〉  低耗電、低成本 Google、Meta都買單 客製化晶片ASIC夯什麼

(今周刊1464)不同於輝達GPU這類通用晶片,由一線雲端服務業者與博通、世芯-KY、聯發科等攜手打造的ASIC,正是各大雲端業者,試圖擺脫過度依賴單一供應商的最佳利器。

日期:2025-01-08

領軍「非輝達」新勢力, 近一季   市值逆勢成長38%衝破30兆,媲美台積電  大標:他是下一個黃仁勳? —博通打工皇帝陳福陽拚搏傳奇—
科技

領軍「非輝達」新勢力, 近一季 市值逆勢成長38%衝破30兆,媲美台積電 大標:他是下一個黃仁勳? —博通打工皇帝陳福陽拚搏傳奇—

(今周刊1464)一年半前,輝達執行長黃仁勳用一份業績報告掀起AI巨浪,引爆輝達股價狂飆走勢。類似的故事,在2024年末再次上演,這一回的主角,是晶片大廠博通與其執行長陳福陽。而他所掀起的,則是名為ASIC的AI算力新趨勢。不同於黃仁勳,陳福陽的舉手投足不算具有明星魅力,在半導體產業亦是半路出家;但這位非典型的科技產業執行長,卻用他的財務專業快速打造30兆市值博通帝國,成為AI戰場上不可忽視的另一位領銜旗手。

日期:2025-01-08

美國CES看點不只黃仁勳》AI不只有更厲害晶片,更要深入應用場域,PC、機器人及醫療等三大領域
科技

美國CES看點不只黃仁勳》AI不只有更厲害晶片,更要深入應用場域,PC、機器人及醫療等三大領域

2025年CES主題依然圍繞著AI,晶片廠發表最新一代晶片、品牌廠端出全新AI PC;在展場上,機器人、健康科技頗具亮點,揭示AI已經深入生活。

日期:2025-01-08

業界判斷川普「看在美國利益份上,不會真的做」 迎關稅巨浪  墨國台廠備妥劇本
國際總經

業界判斷川普「看在美國利益份上,不會真的做」 迎關稅巨浪 墨國台廠備妥劇本

台灣代工廠為服務美國客戶,高度集中在墨西哥生產AI伺服器、車用電子,在川普二五%關稅大刀陰影下,代工廠不僅冷靜以對,並在川普上任前沙盤推演,準備多套劇本。

日期:2024-12-04

國際龍頭夾殺下  美達攻進類比IC、第三代半導體市場             穩懋、立錡拚產能  靠它的IC測試設備
科技

國際龍頭夾殺下 美達攻進類比IC、第三代半導體市場 穩懋、立錡拚產能 靠它的IC測試設備

全球IC測試設備由兩大國際龍頭寡占,美達科技創辦人陳林杰接受《今周刊》獨家專訪,分享如何靠著專攻類比IC、化合物半導體,在小而美的市場中當領頭羊。

日期:2024-11-20

輝達AI伺服器商機來了!台灣組裝、零組件廠搶7500億大餅 GB200機櫃悍將
科技

輝達AI伺服器商機來了!台灣組裝、零組件廠搶7500億大餅 GB200機櫃悍將

(今周刊1457)生成式AI開啟的加速運算時代,在輝達推出新一代超級晶片組GB200後迎來新一波高峰,也帶動AI伺服器整櫃銷售潮,GB200機櫃商機上看3兆新台幣,其中,扣除輝達晶片家族占據的7成5,另外2成5、約當7500億元大餅,台灣各大零組件與組裝廠,已摩拳擦掌準備大快朵頤。

日期:2024-11-20

電競「英雄聯盟」傳奇五冠王啟示
國際總經

電競「英雄聯盟」傳奇五冠王啟示

2017年全球電競行業市場收入達6.96億美元,相比前一年有近4成增長,預計2030年產值將達到140億美元;「五冠王」Faker領航T1團隊的卓越成就,成為電競產業的最重要推手,儼然黃仁勳開創輝達的璀璨風華重現。

日期:2024-11-13

代工龍頭  開發出關鍵「快接頭」解缺貨難題 鴻海複製「iPhone代工一條龍」攻AI伺服器
科技

代工龍頭 開發出關鍵「快接頭」解缺貨難題 鴻海複製「iPhone代工一條龍」攻AI伺服器

鴻海集團一年一度的技術實力大秀「科技日」,除了董事長劉揚偉重申將領先同業出貨AI伺服器機櫃GB200,更展示多項與伺服器、資料中心相關的關鍵零組件,展現強大垂直整合實力。

日期:2024-10-16