國際半導體展上，CPO與FOPLP成為眾家廠商聚焦的新議題，預期技術於兩至三年成熟後，將為半導體供應鏈帶來新一波成長動能。
日期：2024-09-11
英特爾晶圓製造到底要分拆、還是不拆？各種消息滿天飛，以英特爾在PC、一般伺服器處理器，都還是一方之霸來說，產品設計有競爭力，只要晶圓製造虧損止血，不是沒有救，但時間快要不夠了。
日期：2024-09-04
AI伺服器晶片二哥超微，為縮短與一哥輝達間的距離，它決意併購伺服器機櫃設計與系統整合大廠ZT，從頭打造AI伺服器在機櫃端的各項布局，更藉此補強以往不足的工程支援能力。
日期：2024-08-28
HDI板通常運用在手機、平板電腦、穿載式穿置，比如說智慧手錶等輕薄短小的電子產品為主。隨著人工智慧功能未來漸趨普及，HDI板的運用範圍擴大，正滲透進伺服器、PC、甚至是智能家電產品。未來會不會演變成：得HDI產能，得PCB市場天下的狀況，值得關注。
日期：2024-07-01
我們認為，電競PC需求轉熱，以及AI PC問世的兩項驅動力，將使電源供應器產業湧現升級商機。預料，未來2~3年，群電可望有較強且深遠的成長動能，因此決定改變對該股評價方式，改以本益比法評估。
日期：2024-06-28
輝達創辦黃仁勳來台灣時，5月底曾於松山區一間古早味懷舊餐廳，宴請科技業供應鏈相關同業，中華電信董事長郭水義與中華電信總經理林昭陽也是座上賓。週三（6/19）在「2024數位創新應用系列賽」開跑記者會上，郭水義首曝自己用台語與英文跟黃仁勳說了些什麼。
日期：2024-06-19
AI伺服器、高速運算（HPC）應用與高階智慧手機AI化催動半導體含矽量持續增加，蘋果、高通、輝達（NVIDIA）與超微（AMD）等四大廠傳大舉包下台積電（2330）3奈米家族製程產能，並湧現客戶排隊潮，一路排到2026年。
日期：2024-06-17
去年在COMPUTEX演講的黃仁勳，這次搶先在開展前週日（6/2）晚間7時於台灣大學體育館發表演講，分享AI時代如何帶動全球新產業革命的發展。今天開場前台灣重量級科技廠商大佬們，包括經濟部長郭智輝、美超微執行長梁見後、鴻海董事長劉揚偉、廣達董事長林百里、副董梁次震、華碩董事長施崇棠、台灣大董事長蔡明忠、緯創董事長林憲銘、力積電董事長黃崇仁、宏達電董事長王雪紅、台塑董事長林健男等，都齊聚一堂。
日期：2024-06-02
二○一八年聯發科發表軟體開發平台NeuroPilot，希望透過軟硬體整合，加速AI應用開發；今年，主攻高階市場的高通也推出具類似功能的AI Hub平台。晶片大廠支持軟體開發、經營開發者社群，有何目的？
日期：2024-04-30
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