CPO商機實現不遠了！曾被輝達點名兆美元級公司邁威爾(Marvell)指出，預期NPO、CPO預計2028年將會商業化，並快速擴大規模。根據調研機構預預測，2030年規模將會從2025年1億美元，迅速衝上390億美元。只是，邁威爾技術長Radha Nagarajan點出，如同過去算力、記憶體對AI基建造產生瓶頸，下一個將會發生在光通訊領域，關鍵就在光通訊供應鏈成長速度，預料會跟不上未來快速爆發成長的需求。
日期：2026-09-02
耐心等、選龍頭，是「美股探路客」洪昌黎的投資哲學。歷經科技研發、創投歷練的他，用實績證明，認真研究加上耐心紀律，散戶也能在美股市場掌握機會。
日期：2026-09-02
從年少時的澳洲打工仔、廚師到專職投資人，今年四十二歲的潘振倫靠著「財富三段論」扎實打底，也憑著詳讀投資經典與穩健實戰，在股市賺到八千萬元資金、累積億元身價。他的故事與投資心法，值得投資人學習。
日期：2026-09-02
華許上任將滿百日，首場傑克森洞會議成為他重申抗通膨立場、說明政策目標的舞台。市場普遍解讀為「放鷹」，但在法人眼中，他也趁機框出鮮明的獨立運作空間，並把通膨指標說得更清楚。
日期：2026-09-02
今年SEMICON Taiwan國際半導體展，先進封裝仍是熱門焦點。展場之外，先進封裝商機大餅出現英特爾等新興挑戰者，可能讓台積電獨大的局面出現變化。
日期：2026-09-02
車間裡清晰的油味、機台此起彼落的蜂鳴聲、實驗室閃爍的燈號，傳產製造廠房內忙碌的日常依舊，但產線上流轉的產品，卻早已截然不同。從伺服器水冷板、分歧管、快接頭，到先進領域的半導體設備零件，再延伸至機器人關節模組、整機組裝，以及航太，這些新興產品需要更高端而成熟的製造工藝，這些技藝則靠著台灣傳統「黑手」公司成就而來；而它們也從傳統黑手業轉進新興的高附加價值賽道，變身新時代「黑馬」。
日期：2026-09-02
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日期：2026-09-02
SEMICON Taiwan 2026今（2）盛大登場，矽光子、異質整合、3D IC、Chiplet與先進封裝等技術議題，持續成為產業焦點。勤業眾信高科技、媒體及電信產業負責人簡宏偉資深執行副總經理指出，隨著大型AI模型需要處理的資料量與運算量快速增加，僅提升單一處理器速度已難以解決所有瓶頸，記憶體頻寬、晶片間資料傳輸、網路互連、功耗與散熱都會影響整體運算效率。企業除掌握AI帶來的市場機會外，更應關注「技術整合、核心能力建構及全球供應鏈重組」等三大趨勢，以強化長期競爭優勢。
日期：2026-09-02
隨著生成式AI普及，許多人認為寫程式會被 AI 取代，導致大學端資訊工程系的排名不斷下滑；但正是如此，大學院校更要加緊腳步、建立完整的AI系統學程，重新盤點資工系在AI時代所扮演的角色。
日期：2026-09-02
