今年SEMICON Taiwan國際半導體展，先進封裝仍是熱門焦點。
展場之外，先進封裝商機大餅出現英特爾等新興挑戰者，可能讓台積電獨大的局面出現變化。
二○二六年的SEMICON Taiwan國際半導體展上，把各種不同半導體「異質整合」的技術、也就是所謂的「先進封裝」，成為難以忽視的焦點。
主辦單位SEMI國際半導體產業協會的全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸，在展前記者會上忍不住開玩笑說，今年場內與先進封裝有關的主題，多到他必須提醒同仁，「別忘了我們是先進製造重要的場域。」
由於AI算力需求大幅攀升，遠超過前段製程進展速度，透過封裝技術將CPU（中央處理器）、GPU（圖形處理器）、記憶體，甚至光學引擎，整合成一顆可相互高速傳輸的「超級晶片」，成為科技巨頭能持續提升AI效能的突圍之道。
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