面對全球AI資料中心的能耗焦慮，估值四十四億美元的矽光子獨角獸Lightmatter強勢突圍。本刊前進矽谷，直擊創辦人如何靠第一性原理，攜手台積電等台鏈，打造光互連產品線。
日期：2026-05-27
(今周刊1535)雲端AI引爆晶片設計產業洗牌，前有天價晶片門檻，後有紅色內捲威脅，台灣IC設計業者正站在轉型的十字路口。
日期：2026-05-20
「大家仔細看一下半導體業界的狀況，以晶圓代工、晶片設計、系統整合創造的產值，早已超越了傳統IDM（垂直整合製造商）。」台積電(2330)在周四(5/14)舉辦的2026年技術論壇，全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強展示著市場變化，簡報上代表晶圓代工陣營的紅線、持續朝上；象徵IDM的藍線則是與紅線交錯後，一路向下，「AI的驅動，幾乎是100%由晶圓代工這個商業模式驅動的。」而台積電業務開發組織副總袁立本指出，在先進封裝部分，台積電已經量產5.5倍光罩、這個全球最大光罩尺寸的CoWoS，目前大尺寸CoWoS良率超過98%，在未來5年內，CoWoS技術將持續以每年放大尺寸的節奏發展，以整合更多的邏輯和HBM晶粒，接下來可整合 20個HBM、14倍光罩尺寸CoWoS，將於2028年量產。
日期：2026-05-14
通寶半導體董事長沈軾榮，從精準承接高通團隊，歷經八年投資期，成功將公司推向全球事務機晶片新星之位。
日期：2026-05-06
(今周刊1526)潘健成將NAND從單純的儲存零組件，進化為解決算力瓶頸與承載海量AI數據的關鍵方案。看這位儲存老將如何帶領群聯，為群聯開拓新局。
日期：2026-03-18
正式提告正本清源，杜絕謠言勿再猜疑，競業禁止索回對價，如有洩密依法追究。製程差異無法複製，良率高低生死門檻，堅持低成本高良率，客戶信任保持領先。
日期：2025-11-26
從7奈米、5奈米、3奈米、2奈米，再到CoWoS量產又擴產，全球晶圓代工龍頭台積電製造技藝屢創巔峰，下一個技術突破點是什麼？正是2026年矽光子CPO即將量產。這一回它從半導體深入光通訊，50家台廠供應鏈搶搭AI特快車。
日期：2025-11-13
因台積電赴美蓋廠而擔心技術外流，這是畫錯重點了。技術，對手總有一天會趕上，台積珍貴之處在於其文化和管理DNA，我們該想辦法培養更多這樣的企業。
日期：2025-11-12
吸引臺積電、聯電、ASML等國內外半導體指標企業進駐，南部科學園區臺南園區全年產值，在二〇二四年正式突破新臺幣二兆元；與此同時，聚焦AI科技、綠能創新與產業實證的沙崙智慧綠能科學城，進駐率超過八成，雙雙驅動臺南經濟發展躍升，接軌未來全球商機。
日期：2025-10-07
在台積電先進製程南移帶動下，南部科學園區營業額大爆發，全國占比突破五成；九月下旬，《今周刊》舉辦二○二五前進大南方論壇，與南部四縣市首長暢談如何產業升級，擘畫未來。
日期：2025-10-01
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