儘管近期股市遇到美債殖利率與美伊戰事等亂流干擾，但從最新公布的營收中，找出單月、單季皆創歷史新高，且法人加碼的標的，仍能發現抗震抗跌的最佳護身符。
日期：2026-10-14
(今周刊1552)過去負責「挑壞晶片」的測試環節，AI時代成為良率與成本的重要關卡。矽格上半年營收、獲利雙創新高，資本支出更拉高至八十八億元，但快速擴產背後，也伴隨客戶集中、新技術規格與人才不足的新風險。
日期：2026-09-16
機油氣味依舊，產線上流轉的卻已截然不同。從伺服器分歧管、半導體設備、航太零組件再到機器人關節，面對本業放緩，台灣製造老將大膽跳脫框架。憑藉車規級極限工藝與敏捷身段攻入高階賽道，這群精密製造「黑手」逆勢突圍，化身科技浪潮中最具爆發力的「黑馬」。
日期：2026-09-16
(今周刊1550)機油氣味依舊，產線上流轉的卻已截然不同。伺服器分歧管、半導體設備、航太零組件再到機器人關節，面對本業放緩，台灣製造老將大膽跳脫框架。憑藉車規級極限工藝與敏捷身段攻入高階賽道，這群精密製造「黑手」逆勢突圍，化身科技浪潮中最具爆發力的「黑馬」。
日期：2026-09-02
被黃仁勳冠上下一個「兆美元級公司」的美商邁威爾（Marvell）執行長，閃電訪台演講，他究竟如何花十年時間，帶領公司從困境中轉型？
日期：2026-06-10
面對全球AI資料中心的能耗焦慮，估值四十四億美元的矽光子獨角獸Lightmatter強勢突圍。本刊前進矽谷，直擊創辦人如何靠第一性原理，攜手台積電等台鏈，打造光互連產品線。
日期：2026-05-27
(今周刊1535)雲端AI引爆晶片設計產業洗牌，前有天價晶片門檻，後有紅色內捲威脅，台灣IC設計業者正站在轉型的十字路口。
日期：2026-05-20
「大家仔細看一下半導體業界的狀況，以晶圓代工、晶片設計、系統整合創造的產值，早已超越了傳統IDM（垂直整合製造商）。」台積電(2330)在周四(5/14)舉辦的2026年技術論壇，全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強展示著市場變化，簡報上代表晶圓代工陣營的紅線、持續朝上；象徵IDM的藍線則是與紅線交錯後，一路向下，「AI的驅動，幾乎是100%由晶圓代工這個商業模式驅動的。」而台積電業務開發組織副總袁立本指出，在先進封裝部分，台積電已經量產5.5倍光罩、這個全球最大光罩尺寸的CoWoS，目前大尺寸CoWoS良率超過98%，在未來5年內，CoWoS技術將持續以每年放大尺寸的節奏發展，以整合更多的邏輯和HBM晶粒，接下來可整合 20個HBM、14倍光罩尺寸CoWoS，將於2028年量產。
日期：2026-05-14
通寶半導體董事長沈軾榮，從精準承接高通團隊，歷經八年投資期，成功將公司推向全球事務機晶片新星之位。
日期：2026-05-06
