上周主持了集誠資本（JCC Capital）的閉門論壇，會中邀請到集誠資本投資組合中的企業，全都是半導體、AI、自動化及機器人等國內外優質企業，其中討論到不少關鍵議題，尤其是面板級封裝（PLP）及整合各種技術的AI解決方案，將是接下來市場發展的重頭戲，與各位分享這些大趨勢。
日期：2026-06-01
(今周刊1529)大型體育場散場考驗出口吞吐量，如同AI資料中心；晶片算力再強，若PCB布線、鑽孔與高速訊號傳輸未同步升級，算力終將壅塞於「出口」。
日期：2026-04-08
台積電先進製程推動技術升級，也延伸出周邊設備新需求。為了更貼近客戶與產業前線，供應鏈外商紛紛選擇加碼在台建置生產與研發量能，力求跟上在地優勢。
日期：2025-11-26
國際半導體展SEMICON Taiwan 2024本周登場，主題依舊圍繞AI話題及先進半導體技術。其中，為了搶佔矽光子先機，台積電、日月光等31家台廠，將組成矽光子聯盟，搶先制定產業標準。此外，本次熱門話題還包含先進封裝CoWoS、面板級扇出型封裝登場。立法院新會期開議，重要法案除預算案外，還有體育部成立需要修訂的6條組織法修正案。以及攸關校安的《學生輔導法》，消防員安全的《消防法》修正草案。1、半導體展登場！台積電、日月光攜手眾台廠組矽光子聯盟2、立法院新會期開議 體育部、學生輔導法拚過關
日期：2024-09-02
台積電董事長魏哲家日前於法說會預估，三年後面板級封裝技術可成熟，屆時台積電將準備就緒，讓市場對於面板級封裝這個新技術的關注度更上一層樓。而現在歐洲自動化設備大廠Manz亞智科技，更已經佈局十年、準備好搶食新興商機。
日期：2024-08-26
美國消費者信心上揚，耐久財訂單連三月成長，顯示企業對設備、電腦資本支出持續擴張，全球PCB相關HDI及軟板需求暢旺，揚博、大量、川寶等台灣PCB設備廠將大受益！
日期：2014-06-05
