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【麥克連】20230827:公司宣示進軍AI Server領域,2024年獲利將大幅增長,股價可望具落後補漲行情
精選個股與解析教學

【麥克連】20230827:公司宣示進軍AI Server領域,2024年獲利將大幅增長,股價可望具落後補漲行情

本文提供之訊息謹供參考,所談到的股價與個股僅為教學與文章舉例,無任何推薦之意,買進賣出仍請投資人自行判斷。本文內容僅供訂閱戶本人使用,非經授權嚴禁任何翻印、轉載,或以任何型態傳播於他人。

日期:2023-08-27

台積電設廠獲德國1700億補貼!對手格芯不滿喊申訴,痛批「用類固醇餵最大隻老虎」
國際總經

台積電設廠獲德國1700億補貼!對手格芯不滿喊申訴,痛批「用類固醇餵最大隻老虎」

台積電在德國設廠可望獲得高達50億歐元的補貼,引發同在當地設廠的競爭對手格芯不滿,認為將強化台積電主宰市場的地位,揚言將向歐盟提出申訴。

日期:2023-08-27

吸引跨國企業來台投資半導體 駐新加坡代表處發布《台灣與全球半導體產業鏈》英文手冊
科技

吸引跨國企業來台投資半導體 駐新加坡代表處發布《台灣與全球半導體產業鏈》英文手冊

駐新加坡代表處8/25發布《台灣與全球半導體產業鏈》英文手冊,提供新加坡產官學研界暸解全球半導體產業鏈的發展現況及台灣在全球半導體產業鏈的重要地位,希望能促成新加坡企業及跨國企業到台灣投資與合作,包括三個面向:加入台灣半導體產業核心聚落、開發台灣半導體設備與材料快速成長的市場、及建立營運與研發中心以開拓快速成長的亞洲市場。

日期:2023-08-26

【黃豐凱】20230826pp大數據周報
暖神投資組

【黃豐凱】20230826pp大數據周報

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日期:2023-08-26

網紅款「行動電源」爆炸釀燒燙傷 你也有用嗎?2序號「免費舊換新」補償規則一次看:有5異狀就要注意
生活消費

網紅款「行動電源」爆炸釀燒燙傷 你也有用嗎?2序號「免費舊換新」補償規則一次看:有5異狀就要注意

購買行動電源真的要張大眼睛!一名使用者轉發使用上的可怕經驗,內容指出在網路上買了許多網紅、藝人推薦的萬用行動電源,怎料在充電時竟突然爆炸,爆炸後的行動電源整顆燒得焦黑,自己身上也多處燒燙傷,若非親友衝進來滅火,恐怕連命都沒了。該業者也針對此事件發表正式聲明,表示對於本次事件深感抱歉,同時成立專案小組深入調查分析,除了承諾會全力給予傷者治療支援及賠償,也公布2序號「免費舊換新」並祭出2大補償規則,希望能讓消費者更安心的使用產品。

日期:2023-08-25

特斯拉RoboTaxi再掀革命 ——兼論無線通訊廠詠業
科技

特斯拉RoboTaxi再掀革命 ——兼論無線通訊廠詠業

特斯拉今年不同車型的起售價下調14%至28%,Q2毛利率卻僅比Q1下降1%,造車成本優化明顯。其透過降價提高銷量,並蒐集大量自駕數據以優化自駕車技術,正逐步高築產業競爭城牆。

日期:2023-08-23

他自創「本益比位階」   用便宜價卡位大成長產業 股市隱者年賺三成獨門獲利術
理財

他自創「本益比位階」 用便宜價卡位大成長產業 股市隱者年賺三成獨門獲利術

受過法人多年訓練的股市隱者,面對今年好壞差異甚大的行情,選擇從基本面出發,尋找基期低、具長線成長潛力的產業,再從他自創的本益比位階中篩選,發掘下一階段的飆股。

日期:2023-08-23

世芯(3661)連拉2根漲停,超車信驊奪股王!除了它,外資看好這3檔IP族群,合理股價曝光
台股

世芯(3661)連拉2根漲停,超車信驊奪股王!除了它,外資看好這3檔IP族群,合理股價曝光

今周刊編按:股王之爭相當精彩!IC設計服務廠世芯-KY(3661)周二(8/22)以漲停價開出,續拉第2根漲停達 2380 元,超車信驊 (5274) 成為奪下股王寶座,週三盤中漲逾1%來到2410元,反觀信驊則是小跌來到2340元,雙方股價略為拉開差距。世芯-KY日前在法說會也上調全年營收預期,法人目標價調高至2700元。

日期:2023-08-23

馬國現場〉東南亞晶片製造、封測聚落戰力完整掃描  直擊!英特爾美國境外最關鍵戰略據點
科技

馬國現場〉東南亞晶片製造、封測聚落戰力完整掃描 直擊!英特爾美國境外最關鍵戰略據點

英特爾預計再對馬來西亞廠區投資六十億美元,打造成該公司全球產能最大的先進封裝基地,在東南亞半導體的投資熱潮中,馬來西亞如何成為英特爾晶圓代工事業加速發展的關鍵?

日期:2023-08-23

產業新局〉英特爾、台積電加速投資  半導體衝一波成長動能   先進封裝需求噴發  封測上下游掀肉搏戰
科技

產業新局〉英特爾、台積電加速投資 半導體衝一波成長動能 先進封裝需求噴發 封測上下游掀肉搏戰

近一個月以來,台積電、英特爾兩大晶圓廠不約而同,都宣布了擴大先進封裝產能的計畫。站在AI浪潮上,晶圓廠、委外封測廠,甚至是半導體供應鏈,如何搶進先進封裝商機?

日期:2023-08-23