林佳龍指出，從參與美國重要論壇到供應鏈重組，台灣以更深度的角色創造雙邊經濟安全連結。他強調，透過三鏈戰略結合聯合艦隊模式，台灣能在全球高科技供應鏈重整中，持續扮演關鍵角色。
日期：2026-03-04
(今周刊1524)2025年，台灣出口創新高，經濟成長率8.68％，彷彿一切高歌猛進。豈料，繁華背後，卻是冰火兩重天。紅色供應鏈進逼、美國關稅未解，傳產在訂單下滑中苦撐，成為經濟K型復甦裡，下行的那一方。儘管如此，動盪之中依然有人逆勢轉型，切入AI與半導體，或以併購整隊加速前行。在巨浪之上，他們沒有退場，而是努力寫出精采突圍戰記。
日期：2026-03-04
人工智慧與生成式運算的躍進，正重塑全球科技產業版圖。半導體因此被視為數位時代的核心戰略資源，而在眾多晶片品項中，記憶體晶片不僅是通用型IC中規模最大的單一類別，更占全球半導體市場約24.4%。隨著科技巨頭大舉投入AI模型訓練與超大型資料中心建設，記憶體產業已擺脫過往受消費性電子景氣牽動的循環模式，轉向由雲端與AI基礎設施驅動的結構性成長。在這場轉型浪潮中，韓國憑藉深厚的技術積累與高度集中之市占優勢，成為全球AI運算生態系中不可或缺的核心力量。
日期：2026-03-03
面對全球紅色供應鏈的低價競爭與地緣政治加速重組，台灣製造業轉型已成為下一階段產業存續的關鍵領域。過去依賴「極致 Cost Down」的模式，讓許多企業深陷「削價競爭」的代工陷阱。隨著生成式AI技術的蓬勃發展，企業更極需具備 AI 戰略思維、企業級 AI 導入與私有化數據安全理解能力的高階決策人才，以因應轉型壓力並掌握價值鏈整合的新興商機。
日期：2026-03-02
隨著全球貿易政策逐步明朗、供應鏈持續修復，以及企業對未來投資與財務規劃的信心回升，全球企業營運前景正出現明顯改善。根據鄧白氏最新發布的《全球企業樂觀指數分析報告》，2026年第一季全球企業樂觀指數回升至108.3，較前一季上升3.5%，正式終結連續四季下滑趨勢，顯示企業對未來營運環境的信心正逐步回穩。
日期：2026-02-26
台美關稅談判達陣，順利簽署「台美對等貿易協定」（ART）。總統賴清德周五(2/13)召開記者會強調，將依法儘速將「對等貿易協定」函送立法院審議，包括上個月簽署的「台美投資備忘錄」將一併函送立法院。賴總統、行政院長卓榮泰共同向立法院喊話，盼全力支持並盡快通過該項協定，為加速台灣產業及經濟轉型升級，還有深化台美經貿戰略夥伴關係，鋪平道路，開創新局。賴總統表示政府將以韌性特別條例930億元預算推動「因應美國關稅我國出口供應鏈支持方案」，包括農業部設置300億元農安基金，經濟部460億元辦理支持產業四大措施。賴總統也宣布由總統府成立「國家經濟戰略指導小組」，他擔任召集人，結合行政院「經濟發展委員會」，由國安團隊與行政院分工合作，處理我國產業六大中長期結構性課題。
日期：2026-02-13
昔日慘業竟在太空復活！全球搶發射衛星引爆電池荒，交期甚至排到後年，台廠如何搶進這波商機？
日期：2026-02-04
當南方用營收與投資規模證明自己不再只是追趕者，外界接著關心的就不是「南方能不能做」，而是「南方為什麼能做得這麼快」。在「2025前進大南方論壇」上，臺南市長黃偉哲指出，南部的優勢不只是單一企業或單一園區的加碼，而是一條能夠持續運轉、彼此支撐的產業鏈正在成形。全球 AI 與淨零浪潮把產業推進到新賽局，南臺灣剛好在此刻集結了關鍵要素：技術、製造、場域、人才與協作節奏同時到位，於是「天時、地利、人和」不再只是形容詞，而是南方把趨勢落地的運作方式。也正因如此，南方的崛起不只是規模變大，更像是一套系統開始高速運轉，並且一路延伸到下一波產業想像。
日期：2026-01-26
力積電(6770)股價周一(1/19)漲停鎖在62元被列處置股，主要是受惠於記憶體缺貨缺口持續擴大、敲定將苗栗銅鑼廠以18億美元（約合572億台幣）現金售予美光所帶動。不過，力積電卻突然在周一晚間發布重訊，澄清市場傳出「美光將授權1y奈米DRAM技術」一事。力積電指出，目前僅屬合作意向階段，尚未完成後續協商與簽約，並未達成任何正式授權協議，強調發布澄清是為避免市場因臆測性報導產生誤解。週二(1/20)開盤，力積電直接下殺逾5%、最低來到58.5元開出，不過隨即拉升至61.2元、漲幅也高達5%，上下震幅高達10%之多，顯見多空雙方廝殺激烈；隨後盤中挑戰漲停、最高到68元。終場力積電收漲停價68.2元、漲幅6.2%，雖被關禁閉仍爆出19萬1,992張大量。
日期：2026-01-20
力積電（6770）於周六（1/17）宣布，與美光科技（Micron）簽署獨家合作意向書（LOI），敲定將苗栗銅鑼廠以18億美元（約合572億台幣）現金售予美光。美光將和力積電建立DRAM先進封裝的長期晶圓代工關係，美光並協助力積電在新竹P3廠精進現有利基型DRAM製程技術。力積電不僅將藉此強化財務體質，也趁全球記憶體景氣翻揚，結合3D晶圓堆疊（WoW）、中介層（Interposer）等先進封裝技術和材料，轉型進入AI供應鏈重要環節。
日期：2026-01-17
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