工研院週五(9/4)與立陶宛雷射協會、立陶宛物理科學暨科技中心、台灣電子製造設備工業同業公會理事長林士青及台灣區電機電子工業同業公會理事苑竣唐共同簽署合作備忘錄，聚焦半導體先進封裝異質整合雷射技術，攜手搶攻全球高階半導體商機。
日期：2026-09-04
長榮海運於2026年9月2日至4日參加在香港亞洲國際博覽館舉行的「2026亞洲國際果蔬展」（Asia Fruit Logistica），向全球生鮮產業及供應鏈夥伴展示智慧監控、氣調保鮮、預測維護及低碳運輸等冷鏈創新成果。長榮海運結合綿密的全球航線網絡與專業冷鏈服務，協助客戶將各地優質蔬果及生鮮產品安全、高效送達國際市場，讓產地鮮度跨越海洋、直達全球消費市場。
日期：2026-09-04
(今周刊1550)製造頂級跑車輪圈大廠，轉往半導體設備領域，看似風馬牛不相及的跨界應用，巧新看到什麼機會，擴大再生鋁產能投資？
日期：2026-09-02
SEMICON Taiwan 2026今（2）盛大登場，矽光子、異質整合、3D IC、Chiplet與先進封裝等技術議題，持續成為產業焦點。勤業眾信高科技、媒體及電信產業負責人簡宏偉資深執行副總經理指出，隨著大型AI模型需要處理的資料量與運算量快速增加，僅提升單一處理器速度已難以解決所有瓶頸，記憶體頻寬、晶片間資料傳輸、網路互連、功耗與散熱都會影響整體運算效率。企業除掌握AI帶來的市場機會外，更應關注「技術整合、核心能力建構及全球供應鏈重組」等三大趨勢，以強化長期競爭優勢。
日期：2026-09-02
總統賴清德周二(9/1)出席「2026投資歐盟論壇」時透露，台灣與歐洲的經貿交流愈發緊密，台歐盟2025年雙邊貿易額達到近750億美元，使歐盟成為台灣的第5大貿易夥伴。不僅如此，賴總統指出，過去10年台灣企業赴歐盟國家投資額大幅成長650%。他也提到，很高興看到台灣電電公會（TEEMA）宣布在波蘭設立科技園區，未來將有助更多台灣企業投資歐盟，並與在地產業合作。賴總統呼籲，期許台灣與歐盟能夠推動簽署避免雙重課稅協定及投資保障協議，以進一步激發出，台歐投資及產業合作的龐大潛力。
日期：2026-09-01
經濟部今（1）日舉辦「2026晶鏈高峰論壇」，賴清德總統親臨會場，來自全球38國產官學研代表齊聚臺灣，共同交流AI時代半導體產業發展與全球合作。延續首屆論壇建立的全球半導體合作網絡，今年聚焦AI快速發展帶動的產業新局，從前瞻技術、跨域應用及全球產業鏈結，深化臺灣與國際夥伴合作，共同擘劃AI時代半導體產業未來。
日期：2026-09-01
今周刊「第十屆新能源國際論壇」於今（26）日舉行，KPMG安侯永續發展顧問公司董事林泉興以「能源轉型下的企業淨零布局」為題分享指出，全球能源情勢快速變動，企業面對的已不只是減碳，更要兼顧能源安全、成本與供應鏈韌性。企業永續思維正從過去的ESG框架，進一步走向「ESG 2.0」。
日期：2026-08-26
AI浪潮席捲全球，台灣也站在產業成長的浪頭上，但企業要搶到AI商機，不能只拚速度，更要拚長期韌性。中國信託銀行法金產品處處長蕭志鵬在「2026前進大南方論壇」指出，全球貿易正因AI與地緣政治重新洗牌，台商布局也從過去追求「成本最低」，逐步轉向「最具韌性與永續價值」。未來企業競爭不只是產品與技術，更是全球布局、淨零轉型與金融韌性的綜合較量。
日期：2026-08-25
《今周刊》週四（8/20）在位於台南市高鐵特定區內的沙崙綠能科技示範場域舉辦「2026前進大南方論壇」，聚焦南台灣在AI潮流下的科技實績，以及永續、全球布局等議題。與會的中國信託商業銀行法金產品處資深副總經理蕭志鵬在第二場的「南方動能成形AI x 永續 x 全球布局」論壇上，分享金融業如何支持企業永續與成長布局。
日期：2026-08-21
