晶圓代工龍頭台積電12日召開季度例行性董事會，決議再度在國內市場募集600億元無擔保普通公司債。台積電上次董事會已決議發行600億元無擔保普通公司債，實際已籌得450億元資金，若計入上次未發行額度加上此次新增加額度，今年在台籌資規模高達1,200億元資金，規模已創下業界新高紀錄。
日期：2020-05-13
谷歌宣布自行研發的TPU晶片，已運用在搜尋核心、街景服務上，引發市場震撼，可預期的是，人工智慧邏輯晶片將從雲端運用開始，成為半導體的新一波動能。
日期：2016-06-30
