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饗樂餐飲Q Burger無縫串接線上線下 打造餐飲科技業重新定義消費者體驗
數位領航共創商機

饗樂餐飲Q Burger無縫串接線上線下 打造餐飲科技業重新定義消費者體驗

成軍12年的饗樂餐飲,Q Burger訴求安心、快速與高品質,透過數位科技重塑早午餐市場的經營模式。創立以來就以科技驅動餐飲為目標,將數位科技全面導入餐點製作、門店經營與消費者互動,會員APP系統更可實現線上自助點餐、精準管理門店物流等多重需求,實現無縫接軌的數位體驗,搭配大數據掌握商圈變化與輿情,量身打造行銷策略,提升門市營運效率,391家門市擄獲消費者青睞,更是年輕世代追求創新的高聲量餐飲品牌。

日期:2025-08-13

從Lyft到Uber  服務推進多國城市 低價、數據優勢壓境 中國自駕車快攻歐洲市場
國際總經

從Lyft到Uber 服務推進多國城市 低價、數據優勢壓境 中國自駕車快攻歐洲市場

<編按>《今周刊》為您精選《紐約時報》最具價值的全球時事,人文、財經、科技、進步的新聞報導,給您最快速、最前瞻的國際視野。

日期:2025-08-13

動盪時代的重新思考
國際總經

動盪時代的重新思考

二戰後的國際規則在全球新格局下已不再適用,在日益嚴峻的大環境裡,開發中國家若想持續正向發展,需要抓住AI這項革命性的機遇。

日期:2025-08-13

這產業已成時代眼淚?老牌台廠賣地補虧損,另一家股票變壁紙…謝金河:不與時俱進會被時代列車摔出去
傳產

這產業已成時代眼淚?老牌台廠賣地補虧損,另一家股票變壁紙…謝金河:不與時俱進會被時代列車摔出去

有些產業過去了,就很難再回來!老牌的紙廠榮成紙業,上半年淨損將近6億元,公司準備賣地彌補虧損,其實這也是時代的眼淚。這也讓我想到先前北港標地引發社會關注的萬有紙廠。

日期:2025-08-13

高階玻纖布供貨緊俏,美系CSP機電工程需求旺!南亞、中興電...傳產股接棒「賣鏟子」,7檔AI黑馬出列
台股

高階玻纖布供貨緊俏,美系CSP機電工程需求旺!南亞、中興電...傳產股接棒「賣鏟子」,7檔AI黑馬出列

受惠AI伺服器的強勁需求,帶動相關科技概念股掀起上漲狂潮,連成功轉型的AI傳產供應鏈也開始發動漲勢,專家分享後續尚有表現空間的口袋名單。

日期:2025-08-13

對等關稅疊加,那些沒說清楚的事!洪財隆:半導體業具轉嫁能力,談判重點應放在傳產與農漁業
國際總經

對等關稅疊加,那些沒說清楚的事!洪財隆:半導體業具轉嫁能力,談判重點應放在傳產與農漁業

依照川普的原意,對等關稅的本質是懲罰性的,所以是在原先個別產品稅率上(樓地板概念)疊加上去。看看今年4月2日「關稅解放日」後,白宮的新聞稿內容即可明白。原則本來清清楚楚,但後來在7月27日美國和歐盟達成的雙邊貿易協議裡,美國卻答應給歐盟享有「疊加豁免」待遇,此時15%的對等關稅稅率竟搖身一變成為天花板。亦即原先稅率不到或超過此一門檻的產品,除了少許例外的出口商品之外,全都適用15%。

日期:2025-08-13

米其林必比登推介名單!144 店家入選,37 店家新入選…首次納入新北、新竹縣市
美食旅遊

米其林必比登推介名單!144 店家入選,37 店家新入選…首次納入新北、新竹縣市

米其林公布「必比登推介」名單,144 間餐廳獲得肯定,台北 37 間、台中 23 間、台南 30 間、高雄 24 間,以及首次納入的3座城市:新北市 15 間、新竹縣 8 間、新竹市 7 間。在本次名單中,有37間餐廳新入選為必比登推介,新入選的餐廳中,有近6成提供的是廣受喜愛的台灣在地美食與特色小吃。

日期:2025-08-12

父親背債1200萬,清大電機碩士3年清債、35歲財富自由:「買下逢甲夜市整條街」法拍屋大叔給我的啟發
理財

父親背債1200萬,清大電機碩士3年清債、35歲財富自由:「買下逢甲夜市整條街」法拍屋大叔給我的啟發

編按:努力工作,薪水老趕不上節節攀升的高物價?認真存錢,買房仍舊是遙不可及的癡心妄想?或許你以為只要賺錢、存錢,財富自由終將來到,然而,問題從來不是收入太少,而是缺乏有效的理財系統,帶你找到致富的正確之道。「理財醫生」陳大仁,用親身經歷告訴你如何3年內從負債到資產千萬,只要掌握「4帳戶理財術」,人人都能翻轉財務享受富足人生。

日期:2025-08-12

什麼是矽光子技術?為何從台積電到日月光都重兵佈署?這為台灣半導體產業帶來什麼機會?
科技

什麼是矽光子技術?為何從台積電到日月光都重兵佈署?這為台灣半導體產業帶來什麼機會?

全球半導體產業在AI與高效能運算(HPC)的龐大需求下,正加速奔向後摩爾定律時代,不僅促使晶片架構從奈米級躍升至埃米級創新,也帶動先進封裝技術朝向系統整合與極致微縮發展。在這個背景下,矽光子、HBM記憶體、晶背供電等先進製程的創新技術,正不斷改寫半導體產業的格局。2024年9月,SEMI國際半導體產業協會宣布於SEMI平台上,由台積電與日月光號召, 從IC設計、製造封裝、應用模組至終端產品的企業及研究機構在內的半導體產業鏈,包括工研院、波若威、上詮、鴻海、聯發科、廣達到辛耘等 30多家企業及組織,共同成立SEMI矽光子產業聯盟。

日期:2025-08-12

後摩爾時代的突圍戰 台灣如何用先進封裝技術再創半導體優勢?
科技

後摩爾時代的突圍戰 台灣如何用先進封裝技術再創半導體優勢?

隨著先進製程逐漸逼近物理極限、摩爾定律開始走向終結,半導體產業也迎來關鍵轉折點,一場技術革命,正在「封裝」領域悄然爆發——從2.5D或3D封裝、面板級扇出型封裝(FOPLP)到矽光子共同封裝(CPO),這些技術意味著,先進封裝已徹底擺脫過往的配角定位,蛻變為推動晶片效能升級與系統架構創新的核心驅動力。在這波變革潮流下,台灣能否再度站上全球舞台,開起「後摩爾時代」的產業新篇章?

日期:2025-08-12