(臺北訊) 中華民國資訊軟體服務商業同業公會（TISSA，以下簡稱軟體公會）長期參與世界創新科技與服務聯盟（WITSA）的各項國際交流與合作計畫，積極協助我國軟體與資訊服務業拓展國際。看準臺灣在全球AI供應鏈中的關鍵角色，WITSA選定臺灣主辦首屆「2025全球AI高峰會」，於8月19日至20日在臺北盛大登場。高峰會以「AI形塑數位世界（AI Shaping the Digital World）」為主題，預計匯聚來自全球WITSA會員經濟體的政府官員、科技領袖與產業菁英逾300位。這場國際級的數位科技盛會，不僅展現臺灣在數位科技的成果，更將集結各界意見及前瞻觀點，連結國際AI合作網絡，推動臺灣成為全球AI影響力中心之願景。
日期：2025-08-13
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日期：2025-08-13
台灣第一家掛牌香水企業光速火箭，不僅在國內建立22間門市，更積極拓展海外版圖，從香港、馬來西亞到成功打入日本。兩位從電商選品起家的創辦人，如何打造年銷超過20萬瓶的香氛品牌？
日期：2025-08-13
寶獅在台沉寂多年，去年起新團隊重新定位市場與價格帶，升級經銷據點與售後服務，預計今年銷售3千輛，刷新30年紀錄，未來更將在關稅浪潮中爭取更大市占。
日期：2025-08-13
博通憑9成市占率稱霸雲端資料中心交換器市場，面對輝達與超微（AMD）的強勢進擊，高調推出基於乙太網路的SUE架構，主打開放相容與低延遲性能，力守AI時代交換器主導權。
日期：2025-08-13
中國崛起為世界製造業的領導者，已讓美國認知中國利用美國市場獲取廉價資本，推動民用與軍事科技現代化，並回頭來鯨吞蠶食美國的全球利益，甚至威脅其生存。
日期：2025-08-12
全球半導體產業在AI與高效能運算（HPC）的龐大需求下，正加速奔向後摩爾定律時代，不僅促使晶片架構從奈米級躍升至埃米級創新，也帶動先進封裝技術朝向系統整合與極致微縮發展。在這個背景下，矽光子、HBM記憶體、晶背供電等先進製程的創新技術，正不斷改寫半導體產業的格局。2024年9月，SEMI國際半導體產業協會宣布於SEMI平台上，由台積電與日月光號召， 從IC設計、製造封裝、應用模組至終端產品的企業及研究機構在內的半導體產業鏈，包括工研院、波若威、上詮、鴻海、聯發科、廣達到辛耘等 30多家企業及組織，共同成立SEMI矽光子產業聯盟。
日期：2025-08-12
隨著先進製程逐漸逼近物理極限、摩爾定律開始走向終結，半導體產業也迎來關鍵轉折點，一場技術革命，正在「封裝」領域悄然爆發——從2.5D或3D封裝、面板級扇出型封裝（FOPLP）到矽光子共同封裝（CPO），這些技術意味著，先進封裝已徹底擺脫過往的配角定位，蛻變為推動晶片效能升級與系統架構創新的核心驅動力。在這波變革潮流下，台灣能否再度站上全球舞台，開起「後摩爾時代」的產業新篇章？
日期：2025-08-12
美國對台對等關稅暫定20%，當然是台灣當前面臨的嚴峻危機與挑戰。然而，台灣最大的考驗其實是台積電市值占股市的比重已近4成，為台股埋下不安定因素，牽動台股漲跌，也限制台股ETF的創新。凡此，影響台灣經濟及金融發展至巨，亟待正視及解決。
日期：2025-08-11
