今周刊編按：美光財報亮眼，股價一度上漲約3%，為何台股記憶體族群卻顯得疲弱？財經網紅葉育碩在臉書發文表示，在台股夜盤接近5萬點的瘋狂夜晚，有一個卑微的族群又被搞了，那就是記憶體族群。葉育碩指出，西部數據、希捷科技跌超過12%，美光、閃迪也掃到颱風尾翻綠，這次的鬼故事是東芝擬將HDD供應量翻倍。但老實說，HDD跟現在AI伺服器主流的高頻寬記憶體、DRAM等產品並不是完全相同的供應鏈，對台灣記憶體公司的直接影響其實相當有限。葉育碩無奈表示，「偏偏就在台股大漲、夜盤突破4萬9的今天，記憶體族群就是特別弱。」葉育碩進一步表示，「我看了這麼久，也大概摸清楚華爾街搞記憶體的套路了，反正不外乎就是找個，『擴產』、『供給增加』、『價格可能反轉』之類的消息。」至於基本面到底有沒有受到這麼大的影響？那就是另外一回事了。葉育碩說，「只能說，記憶體真的很卑微」，明明這一輪記憶體賺得盆滿缽滿，市場還是可以隨便找個鬼故事出來嚇你一下。此外，有分析師指出，南亞科(2408)、華邦電(2344)股價反應仍有限，若仍無法跟上美光與其他漲價族群，資金則可能尋找低位階個股或周邊供應鏈，像是力積電(6770)、亞翔(6139)及力成(6239)。
日期：2026-10-03
編按：被動元件概念股10月續強！台股週五(10/2)平盤震盪，但被動元件卻表現亮眼，華新科(2492)連續兩天亮燈、盤中漲停至361.5元；國巨(2327)同步走高上漲5.65%，來到636元；禾伸堂(3026)則上漲2.11%，至870元。過去三個月，國巨(2327)股價從七月高點1220元膝蓋斬至400多元，被動元件為何突然噴漲？這次是漲真的、還是短暫殭屍跳？分析師江國中解析被動元件產業趨勢，盤點國巨、華新科、禾伸堂及九豪(6127)、鈞寶(6155)、信昌電(6173)、鈺邦(6449)、天二科技(6834)、興勤(2428)等9檔被動元件概念股，AI伺服器需求、高階MLCC供需變化、原物料漲價及國際大廠產品布局調整，是否有望帶動被動元件新一波成長？
日期：2026-10-02
今周刊編按：被動元件族群周四(10/1)全面走強，國巨*(2327)股價重返6字頭來到602元亮燈漲停，成交量也逼近7萬張，華新科(2492)也飆至漲停價位329元，禾伸堂(3026)盤中一度觸及漲停價870元，終場上漲61元或7.71%，收852元。九豪(6127)則漲停至56.8元、光頡(3624)衝151元漲停、蜜望實(8043)最高來到142元，收138.5元，漲幅6.13%。被動元件股成為盤面焦點，目標價也出爐！其中，禾伸堂最受青睞，其8月獲利2.2億元，年增285.04%、月減4.22%，單月EPS1.33元，預估明年AI營收占比有機會上看70%，受惠於主力產品NP0等高階MLCC放量，預估今明2年EPS各為16.53元、36.8元。因此，市場最看好禾伸堂，目標價大為提升，法人預估2027年進入營收及獲利爆發期，EPS預估為36.8元，目標價最高給到1030元。玉山投顧則預估，禾伸堂2027年EPS達34.85元，目標價840元，同樣維持「增持」建議。
日期：2026-10-01
今周刊編按：ABF三雄點火！南電(8046)獲美系外資調升目標價，週四(10/1)盤中股價大漲超過8%，刷新天價1450元；景碩(3189)也漲逾2%，一度攻上1020元，進入千金股俱樂部寫新高，欣興(3037)則追平高點1230元。Google、亞馬遜、華為等美中科技巨頭擴大出貨，明年ASIC出貨量有望首度超越輝達GPU，對AI市場迎來結構性轉折。法人分析，ABF需求可望倍數提升，預期至2030年前，供給吃緊態勢不變，預估下半年報價漲幅可達15%至20%，欣興、景碩及南電等載板三雄同步受惠。其中，欣興通吃ASIC及GPU等兩大陣營訂單，為最大受惠者，因此列為載板族群首選，目標價1575元。美系外資最新報告則指出，AI需求持續強勁，第4季南電的ABF載板與BT載板價格均呈現有利趨勢，不排除未來幾季BT載板價格進一步上漲的可能性；至於ABF載板預計第4季至明年第4季將維持每季上漲10-15%的漲幅，將南電目標價由1600元上調至1700元。
日期：2026-10-01
現在汽車科技不只看車用晶片，車載系統、中央運算與電力控制，也成為革新重點。當車用零組件隨架構升級，擁有高技術門檻，累積車規經驗的台廠供應鏈，同步迎來成長機會。
日期：2026-09-30
美股七雄今年漲勢趨緩，全球資金悄悄移向亞洲，伺機布局動能更強的市場。隨著各項利空逐步淡化，第四季全球市場可望回歸基本面，迎來令人期待的作夢行情。
日期：2026-09-30
美股第三季歷經修正，第四季可望好轉，企業獲利與AI資本支出續強，也有助抵抗市場雜音。美股最強經理人便認為，市場回檔反而提供逢低布局機會。
日期：2026-09-30
6大封測廠掀起190億美元資本戰，台積電有60億到128億美元資本支出將用在封裝測試等，當一線廠如火如荼進行軍備賽，二線廠找到自己的戰場，提前把產品技術做精、做強，備好產能，依舊可以殺出一條血路。
日期：2026-09-30
6大封測廠掀起190億美元資本戰，台積電有60億到128億美元資本支出將用在封裝測試等，當一線廠如火如荼進行軍備賽，二線廠找到自己的戰場，提前把產品技術做精、做強，備好產能，依舊可以殺出一條血路。
日期：2026-09-30
在台積電持續創造營運新高的同時，聚焦成熟製程的台灣晶圓代工廠，也同步展示成長表現。世界先進、聯電、力積電各自鎖定擅長領域，要在AI浪潮之下，找出非先進製程的商機。
日期：2026-09-30
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