「80、90年代奠定台灣在ICT、半導體優勢，當時那個產業風起雲湧的時刻又來了。」工研院董事長吳政忠，看待生成式AI發展，眼神滿是興奮。工研院今發布中長程技術策略與發展藍圖，更將攜手法人與學界，打造「聯合艦隊」，鎖定AI、機器人、無人載具等領域發展。工研院院長張培仁則強調，工研院從3策略、3方向，目標要服務全台15萬家中小企業導入AI與數位轉型，提升跨產業競爭力。
日期：2026-03-03
行政院長卓榮泰表示，台灣要全面接受全世界的新式核能技術，並且在依照《核子反應器設施管制法》（核管法）的內容，向國人提出在核安有保障、核廢有去處與國人高度共識的前提下，審慎評估核能電力的開發。
日期：2026-02-10
台灣第一座提供半導體研發試產的12吋晶圓廠「先進半導體研發基地」，周二（2/10）在工研院新竹中興院區正式動土，預計2027年底完工，耗資37.72億台幣，將提供IC設計創新試產驗證、先進半導體製程開發、設備材料在地化驗證等三大服務，對象是中小型IC設計公司、新創公司，與本土設備商及材料商。先進半導體研發基地將把晶片設計、晶片製造、封裝試量產及測試，串接為一條龍服務，可幫助中小型IC設計業者縮短開發時程30%、加速技術的商品化，並支援量子運算、矽光子、客製化晶片（ASIC）、整合型3D架構及下世代記憶體等前瞻技術。
日期：2026-02-10
歷經逾九個月談判，台美雙方達成歷史性協議。台灣團隊成功爭取到調降對等關稅稅率、232條款最優惠待遇等有利條件；川普政府則得到台灣協助重現美國半導體產業榮光的實質承諾。當以台積電為首的半導體供應鏈，化身為美國的「造山者」，將如何重塑台灣產業結構？
日期：2026-02-05
今周刊編按：台積電董事長魏哲家周四（2/5）上午拜會日本首相高市早苗，當面說明台積準備在熊本廠量產3奈米製程的計畫，這將是日本國內半導體進入量產最先進的製程，也是日本技術最先進的晶圓廠。綜合TBS電視台等日本媒體報導，這項計畫投資額將達170億美元（約5400億台幣），遠高於原本規劃的122億美元。魏哲家在對新聞界公開的拜會行程致詞時表示，3奈米製程「將透過先進技術促進地方經濟成長，並且奠定AI技術的基礎」。高市早苗則回應，「3奈米邏輯半導體是全世界最先進的半導體，會用在AI機器人及自駕車」，且這項投資案「從經濟安保（經濟安全）的角度來說非常重要」。
日期：2026-02-05
(今周刊1518)歷經逾9個月談判，台美雙方達成歷史性協議。台灣團隊成功爭取到調降對等關稅稅率、232條款最優惠待遇等有利條件；川普政府則得到台灣協助重現美國半導體產業榮光的實質承諾。當以台積電為首的半導體供應鏈，化身為美國的「造山者」，將如何重塑台灣產業結構？
日期：2026-01-21
今周刊編按：台美貿易協議拍板，台灣半導體與科技公司將在美國投資至少 2500億美元，而台灣政府另提供2500億美元信用擔保，使總投資額達到 5000億美元。而美國將把對台灣實施的「對等」關稅下調至15%，並承諾對學名藥、其原料、飛機零組件以及部分天然資源實施零對等關稅。美國商務部長盧特尼克(Howard Lutnick)接受CNBC專訪時表示，台灣之所以做出「對美國境內生產的承諾」，原因在於「川普對保護他們至關重要，所以他們想讓我們的總統滿意」，台灣方面希望雙方關係「保持非常正面的狀態」。他並指出：「鑑於中國在各地採取一些侵略性策略，讓台灣半導體產業不再高度集中，對各方都有助益」。盧特尼克表示，若台灣晶片業者未在美國設廠，未來恐將面臨高達100%的關稅，而美國政府的目標，是將台灣半導體供應鏈的40%轉移至美國。
日期：2026-01-16
行政院長卓榮泰周四（1/8）表示，行政院在2025年8/29就將115年度總預算送立法院審議，至今逾4個月仍未交付委員會（付委），這是我國憲政史上第一次，到新年度總預算案連付委都還沒有。對於115年度總預算被擱置的可能衝擊，卓揆羅列包括TPASS行政院通勤月票執行計畫今年度75億元，將影響全國每月近103萬人通勤權益。其中，基北北桃影響最大 ；生育給付每胎補足達10萬元預算41億元，恐影響12萬胎新生兒家庭。另外，對於F16戰鬥機墜海事件，卓揆表示戰鬥裝備及F-16後續訓練等經費，也在受影響的752億元當中，會影響戰鬥部隊的演訓任務、建軍備戰及後勤維護保養等任務推動。卓揆點名總預算如遲未審查，將致全台有6縣，包括屏東縣、台南市、嘉義縣、連江縣、彰化縣及澎湖縣財務調度出問題、必須舉債。卓揆透露，在稍早行政院會中，已請列席直轄市首長、代表，向各自選區立委呼籲立法院儘速完成總預算審議。
日期：2026-01-08
《今周刊》獲日本最權威的財經雜誌《東洋經濟週刊》授權，摘譯每期重要內容，提供更多全面的國際議題、更前瞻的財經趨勢、更多元的產業動態。
日期：2026-01-07
今周刊編按：《路透》周三 (17 日) 獨家報導，中國造出最先進半導體晶片的極紫外光微影(EUV)原型機！在中國深圳由一支曾任職於艾司摩爾 (ASML) 工程師團隊打造，透過逆向工程仿製ASML的EUV)設備。EUV 被視為當前晶片製造的技術制高點，能將電路蝕刻至比人類頭髮還細上數千倍，長期由西方國家壟斷。目前中國EUV 原型機已能成功產生極紫外光，但尚未實際生產可用晶片。ASML 執行長福克 (Christophe Fouquet) 今年4月曾表示，中國要掌握這項技術仍需「很多、很多年」，但這項最新進展顯示，中國距離半導體自主化的時間，可能比外界預期來得更近。
日期：2025-12-18
