經濟部產業發展署今（2）日於全球矚目的半導體年度盛會SEMICON Taiwan盛大推出「產業發展署主題館」。產發署表示，今年展覽以「先進設備拓寬技術維度，多元晶片驅動百工百業」為主軸，主題館特別攜手17家臺灣頂尖設備及晶片設計業者，聚焦「先進封裝設備」、「外商供應鏈」、「工具機轉型升級」與「多元晶片」四大核心領域，引領參觀者一探臺灣半導體從關鍵設備到創新晶片應用的堅韌實力。
日期：2026-09-02
CPO商機實現不遠了！曾被輝達點名兆美元級公司邁威爾(Marvell)指出，預期NPO、CPO預計2028年將會商業化，並快速擴大規模。根據調研機構預預測，2030年規模將會從2025年1億美元，迅速衝上390億美元。只是，邁威爾技術長Radha Nagarajan點出，如同過去算力、記憶體對AI基建造產生瓶頸，下一個將會發生在光通訊領域，關鍵就在光通訊供應鏈成長速度，預料會跟不上未來快速爆發成長的需求。
日期：2026-09-02
半導體界年度盛事SEMICON TAIWAN 2026週三(9/2)登場，行政院長卓榮泰表示，台灣科學園區、產業園區策略取得相當成就。未來，政府會繼續替產業｢備好東風｣，幫忙把土地、建設，甚至廠房都建好。
日期：2026-09-02
(今周刊1550)從代理YAMAHA機器人起家，到躍居全球鋁製直線模組第二大廠，東佑達靠品質練功熬過中國市場重挫，如今搭上半導體建廠潮，再將觸角伸向人形機器人新賽道。
日期：2026-09-02
(今周刊1550)憑藉強大的金屬加工實力，精確實業短短一年半內切入AI基礎建設，首單浸沒式液冷機櫃一擊即中，並吸引更多客戶與新案，這家汽車零組件廠如何以核心技術跨界升級，邁向百億營收新頁？
日期：2026-09-02
今年SEMICON Taiwan國際半導體展，先進封裝仍是熱門焦點。展場之外，先進封裝商機大餅出現英特爾等新興挑戰者，可能讓台積電獨大的局面出現變化。
日期：2026-09-02
SEMICON Taiwan 2026今（2）盛大登場，矽光子、異質整合、3D IC、Chiplet與先進封裝等技術議題，持續成為產業焦點。勤業眾信高科技、媒體及電信產業負責人簡宏偉資深執行副總經理指出，隨著大型AI模型需要處理的資料量與運算量快速增加，僅提升單一處理器速度已難以解決所有瓶頸，記憶體頻寬、晶片間資料傳輸、網路互連、功耗與散熱都會影響整體運算效率。企業除掌握AI帶來的市場機會外，更應關注「技術整合、核心能力建構及全球供應鏈重組」等三大趨勢，以強化長期競爭優勢。
日期：2026-09-02
(今周刊1550)機油氣味依舊，產線上流轉的卻已截然不同。伺服器分歧管、半導體設備、航太零組件再到機器人關節，面對本業放緩，台灣製造老將大膽跳脫框架。憑藉車規級極限工藝與敏捷身段攻入高階賽道，這群精密製造「黑手」逆勢突圍，化身科技浪潮中最具爆發力的「黑馬」。
日期：2026-09-02
環球晶(6488)董事長徐秀蘭週二(9/1)出席晶鏈高峰論壇週二(9/1)，受訪時提到矽晶圓在技術、材料與製程上的重要性已同步提升，徐秀蘭預期，未來2年內，半導體產業及矽晶圓市場具備雙位數成長的可能，成長動能將來自價格改善與需求回升。環球晶近期股價直逼千元大關，週二收在994元，上漲82元或8.99%，外資從連2賣轉為買超3,546張，在先前法說會後，統一投顧維持買進評等，並將目標價大幅調升至1,350元，凱基投顧也維持「增加持股」評等，目標價喊上看1,500元，距離目前股價上檔還5成空間！
日期：2026-09-01
總統賴清德周二(9/1)出席「2026投資歐盟論壇」時透露，台灣與歐洲的經貿交流愈發緊密，台歐盟2025年雙邊貿易額達到近750億美元，使歐盟成為台灣的第5大貿易夥伴。不僅如此，賴總統指出，過去10年台灣企業赴歐盟國家投資額大幅成長650%。他也提到，很高興看到台灣電電公會（TEEMA）宣布在波蘭設立科技園區，未來將有助更多台灣企業投資歐盟，並與在地產業合作。賴總統呼籲，期許台灣與歐盟能夠推動簽署避免雙重課稅協定及投資保障協議，以進一步激發出，台歐投資及產業合作的龐大潛力。
日期：2026-09-01
