北村滋(Shigeru Kitamura )先生是日本當代國家安全體制轉型的關鍵推手之一。他曾長期擔任內閣情報官（Director of Cabinet Intelligence) 負責統籌日本政府的情報分析，之後出任國家安全保障局長(National Security Adviser)並擔任安倍晉三首相的重要國安顧問。他不僅參與塑造日本「自由開放的印太」(Free and Open Indo-Pacific, FOIP) 戰略，更推動日本將經濟安全、關鍵科技、半導體及供應鏈韌性納入國家安全核心。昨天，我很榮幸邀請北村滋（Shigeru Kitamura) 先生來到哈德遜研究所智庫對談，分享日本如何在快速變動的地緣政治環境中，轉型為更具戰略意志與行動能力的「戰略國家」、以及日本 [??] 與台灣 [??] 如何在印太地區更緊密的合作。
日期：2026-07-13
2026歐洲台灣形象展周一(6/22)在波蘭華沙盛大開幕，電電公會(TEEMA)副理事長蔡松慧當場宣布，各界關注的TEEMA科技園區，落腳波蘭西南部城市樂斯拉夫（Wrocław），創台波產業合作重要里程碑。樂斯拉夫為波蘭第四大城，同時也是波蘭僅次於華沙的第二大金融中心，距德國德勒斯登、捷克布拉格約300公里、5小時車程以內。此行貿協董事長黃志芳首率台灣媒體團前進烏克蘭利沃夫。他在歐洲台灣形象展開幕式上指出，這次形象展邀集全歐洲46國、逾3000名買主與會。黃志芳透露，在這3天展期內已排定950場洽談、預計突破千場，其中無人機館更集結16家業者，可望共安排640場洽談，顯示市場對台灣無人機技術高度興趣。以波蘭做為樞紐位置及經濟成長動能加持，黃志芳預期今年歐洲台灣形象展商機，可望創歷史新高，一舉超越2024年柏林歐洲台灣形象展紀錄
日期：2026-06-22
2026年香格里拉對話於5月底在新加坡落幕。表面上，由於美中在「川習會」後關係暫時降溫，各國對台海議題的公開發言較往年更為克制，甚至出現部分觀察家所稱的「避談台海」現象。然而，若深入檢視各國領袖、國防部長及智庫專家的發言內容，不難發現：台海和平穩定依然是印太安全架構中無法迴避的核心議題，而海底電纜等關鍵水下基礎設施安全，更已成為各國共同關切的新興戰略焦點。
日期：2026-06-15
上週台北國際電腦展（COMPUTEX）期間，輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳再次成為媒體焦點。但這次引發討論的，不是新晶片，也不是新的AI模型，而是能源。當黃仁勳公開談到AI資料中心對電力的龐大需求後，台灣社會很快出現熟悉的爭論：台灣未來會不會缺電？能源政策是否足以支撐AI產業發展？執政黨與在野黨也隨即展開新一輪攻防。然而，如果把焦點只放在「缺不缺電」，我認為反而錯過了更重要的問題。真正值得思考的，其實是另⼀件事：當AI開始重塑全球產業版圖時，能源是否正在成為新的戰略資源？台灣除了半導體之外，是否有機會在下⼀波能源革命中占據關鍵位置？
日期：2026-06-10
今周刊編按：美股四大指數上周五（6/5）遭遇強震，台指期夜盤更驚見跌停，終場瘋狂暴跌 3,006 點，以 4 萬 2,220 點作收，市場恐慌情緒在周末急速飆升，讓台股周一（6/8）一開盤就面臨極其嚴酷的壓力測試。大盤開出後直接跌破月線關卡，最低觸及42376點，下跌近2700點，創史上盤中最大跌點。權王台積電亦面臨沉重賣壓，開盤跳空暴跌 135 元至 2,230 元，同步改寫史上盤中最大下跌金額。面對這波非理性殺盤，投資人該跟著恐慌砍倉，還是冷靜尋找被錯殺的績優股？14 檔法人與大戶在震盪中默默鎖碼的強勢股一次看。
日期：2026-06-08
在AI與高效能運算浪潮下，消費性網通IC設計大廠瑞昱也正展開新產品線，轉入資料中心、實體AI市場。公司不僅將車規級乙太網路晶片，切入人形機器人市場，也進軍光通訊短距離傳輸領域，加上默默耕耘十年的SSD控制IC打入輝達（NVIDIA）供應鏈，顯示出這家老牌網通IC廠正在慢慢轉型中。
日期：2026-06-04
國際信評機構穆迪(Moody’s)周三（6/3）發布主權信用評等報告，評價台灣表現為「Aa3」，展望也維持「穩定」；不僅如此，報告給予台灣治理評分（score）為最高等級「G-1」。穆迪報告認為，台灣在先進晶片製造領域的領先優勢為台灣經濟具韌性的關鍵驅動因素，有助維持強勁成長與競爭力。但穆迪的報告也示警台灣仍有兩大挑戰，包括台灣的「科技業」與「傳產製造業及服務業」間成長不均，以及人口老化。
日期：2026-06-04
當世界都在追問AI的未來將落腳何處時，輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳給出了一個明確答案：台灣。
日期：2026-05-31
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳周四(5/28)晚間在「兆元宴」的供應鏈餐敘之後，接受媒體聯訪，首度公開回應華為「韜定律」話題。他認為「這對華為來說是突破，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，但依然對台積電不是威脅」，強調台積電和台灣早已領先相關技術超過10年。黃仁勳表示，華為透過晶粒堆疊（Die Stacking）、3D封裝與混合鍵合（Hybrid Bonding）技術，確實能在不縮小半導體製程線寬的情況下，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，「是一項很好技術，也是華為重要突破。」不過他強調，台積電早在近10年前，就深耕相關領域，包括：CoWoS、SoIC等先進封裝技術，目前技術能力仍相當領先。究竟中國華為「韜（τ）定律 」是什麼？專家與外界如何看待這項新技術？請看《今周刊》一文整理。
日期：2026-05-29
世界不是平均運轉的，而是靠少數關鍵國家支撐；下一個時代，資本將流向最不可替代的地方。
日期：2026-05-28
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