隨著美國IC設計公司NVIDIA（輝達）18日推出最新款GPU晶片B200，晶片裡的電晶體數量高達2080億個，裡面重要功臣之一，就是台積電的先進封裝技術CoWoS。台積電副總余振華週四（3/21）也在台大系統晶片中心舉辦的論壇上發表演講，暢談先進封裝的未來展望。
日期：2024-03-22
本文提供之訊息謹供參考，所談到的股價與個股僅為教學與文章舉例，無任何推薦之意，買進賣出仍請投資人自行判斷。本文內容僅供訂閱戶本人使用，非經授權嚴禁任何翻印、轉載，或以任何型態傳播於他人。
日期：2024-03-21
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日期：2024-03-20
美國商務部在台北時間周三（18日）傍晚（美東時間18日清晨）發布聲明，將透過晶片法案給予英特爾85億美元（逾2700億台幣）補助，外加110億美元貸款（約3500億台幣）貸款。商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）直言，這將是美國政府根據國會通過的晶片法案（CHIPS Act），給予個別企業的最大一筆補助。不僅如此，美國總統拜登18日將親自前往亞利桑那州鳳凰城的英特爾新晶圓廠，正式宣布這項補貼案。日本經濟新聞最新報導，根據美國商務部高層官員的說法，南韓三星電子及台積電都大手筆在美國投資晶圓廠，但根據雷蒙多的對外談話口徑，高層官員表示，三星跟台積電獲得的補貼，都不可能比英特爾還多。
日期：2024-03-20
桃園機場3月初南跑道歲修讓機場大塞機，導致班機延誤，旅客在機場苦等，甚至有航班因此得改降小港機場。桃園機場公司周三(3/20)針對此事件，由交通部次長林國顯主持，提出檢討報告。桃機公司說明，本次事件依決策、督導及作業層級分工究責，董事長、總經理各記過1次；督導層級副總經理2人最重記過2次；處長以下層級8人，最重記過2次處分。 截至3/18止，彙整機場公司與各航空公司收到案件約350件，後續機場公司亦將再邀集航空公司進一步檢討相關處理情形。
日期：2024-03-20
台股面臨二萬點整數關卡之際，在居高思危下，除了AI、台積供應鏈、重電及ETF籌碼鎖定股，市場資金也開始尋找低基期個股。名家在此分享仍有機會再漲三成以上的觀察名單，提供投資人做拉回布局的參考。
日期：2024-03-20
去年歷經升息循環、庫存調整、企業資本支出與獲利下修、地緣政治等衝擊，市場操作難度頗高，然而過去三年整體績效贏得金鑽獎肯定的得獎者，卻能洞燭機先掌握投資脈動，交出漂亮的成績單。究竟這些最強操盤贏家與團隊投資勝出的關鍵在哪？而隨著台、美、日股創新高，展望未來，他們對市場的看法與布局策略為何，值得關注。
日期：2024-03-20
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日期：2024-03-19
IC設計龍頭聯發科（2454）在台北時間周二（19日）凌晨於加州聖荷西登場的輝達GTC（人工智慧開發者大會），一口氣發表四款結合人工智慧（AI）的車用晶片組，明確展示進軍車用晶片市場的決心。這也是繼2023年5月，輝達 (NVIDIA) 合作，為軟體定義汽車提供完整的智慧座艙方案後，聯發科首次公開合作成果。AI與車用是近幾年聯發科的重要發展方向，而與「AI軍火商」輝達合作恰好同時結合了這兩塊。根據聯發科先前規畫，雙方合作本來就是從智慧座艙開始，並預定2025年推出正式產品。
日期：2024-03-19
