面對2026年AI、地緣政治等趨勢與挑戰，貿協董事長黃志芳周四（1/15）預告，貿協已啟動「3.0轉型」，以面對川普2.0大規模典範轉移時代。黃志芳說明，「貿協3.0」轉型三大方向，包括要成為「全球戰略情報與供應鏈韌性協調中心」、「情報、資本、貿易三位一體的戰略執行機構」以及「經貿決策智庫、數位生態系統營運者、風險管理引導者」。黃志芳也預告，2026年台北國際電腦展（COMPUTEX）將盛況可期。他說，今年將首度單獨設置「AI ROBOTICS（智慧機器人）」專區，也同樣會有大家熟悉的多位科技界巨星、CEO，出席參與論壇與主題演講。
日期：2026-01-15
昨天（1/12）晚上參加摩根資產管理舉辦的2026年市場展望論壇，主題是「聚焦美國X科技驅動」，我在論壇中發表了對今年台股及美股投資的看法，也分享給《今周刊》科技點評專欄的讀者。
日期：2026-01-13
外媒引述知情人士消息指出，關於美國對等關稅，台灣稅率可望降至和日本、韓國一樣的「15%不疊加」條件，但條件是台積電(2330)承諾在亞利桑那州新建5座晶圓廠。行政院經貿談判辦公室周二（1/13）雖未正面證實，但回應台美關稅談判目標一直都是爭取調降對等關稅且不疊加，以及爭取232條款半導體、半導體衍生品及其他232項目的優惠待遇。經貿辦表示，台美之間針對相關課題已有大致共識，目前雙方正在商議舉行總結會議的時程，若有確認將對外說明。律師黃帝穎在臉書直言，台灣民眾黨主席黃國昌高調訪美，聲稱談關稅及國防，但還來不及下飛機，完成自稱的「我們撐起國家」前，《紐約時報》即先報導披露關稅稅率，不讓黃國昌「割稻尾」。
日期：2026-01-13
在全球半導體供應鏈多元布局的敘事中，輿論焦點長期集中在台積電對美國、日本與德國的大規模擴張。然而，若仔細檢視產能數據與技術路線圖，結論其實相當清楚：即便台積電的國際版圖前所未有地擴大，全球晶片製造的重心依然——而且在可預見的未來仍將——牢牢錨定在台灣。截至2025年底，台積電超過九成的總製造產能仍集中於台灣，且其最先進製程的比重更高。公司正刻意打造一個「多元但不對稱」的全球製造網絡，以提升整體韌性；然而，海外晶圓廠的角色是戰略性延伸，而非對本土核心產能的替代。
日期：2025-12-23
聯電(2303)股價動起來了！不僅周三(12/17)股價盤中最高達到50.9元，創下今年以來最高價，12月至今累計也大漲10%，站在所有均線之上。聯電本月三箭齊發，不僅周三董事會通過擬最多出資7億台幣參與欣興（3037）現金增資，之前也公告與美國半導體同業Polar Semiconductor簽署合作備忘錄，將共同探索在美國本土8吋晶圓製造的合作機會。其次，聯電也與比利時的先進半導體技術創新研發機構imec簽署技術授權協議，取得imec iSiPP300矽光子製程，該製程具備共封裝光學（CPO）相容性，將加速聯電矽光子技術發展藍圖。透過這次授權合作，聯電將推出12吋矽光子平台，瞄準下世代高速連接應用市場。
日期：2025-12-17
當穩定幣議題在全球持續延燒，台灣在此潮流下面對哪些機會與挑戰？為了要回答此問題，台灣玉山科技協會週四（12/11）舉行《台灣在全球穩定幣潮流下的機會與挑戰》論壇，邀來多位具備豐富金融監管及財經政策經驗的專家，以及產業人士共同針對此議題提出洞見。
日期：2025-12-11
全球規模最大的兩輪殿堂「米蘭車展」上，歐日大廠與中國新勢力齊聚大秀肌肉，台灣機車雙雄三陽、光陽也帶著最新技術與外銷企圖，積極拓展全球市場。
日期：2025-11-19
當今全球科技競爭，已經不再是單純的產業性能比拚，而是全面升級為結合國家安全、科技主權與地緣政治的「新冷戰」。在這個高科技霸權爭奪的核心，有一項外界常聽到但不一定真正理解的關鍵技術——ASML 最新一代「高數值孔徑（High-NA）EUV 微影機」。
日期：2025-11-17
材料正在成為半導體產業競爭的下一個焦點，台灣業者紛紛投入挑戰長年由外商主導的市場，尋找突圍契機。
日期：2025-11-12
世界變，淨零永續不變！二〇二六年即將來到，面對全球經濟眾多變數，企業如何繼續穩健推進淨零永續工作？這顯然是一門重要課題。中國信託銀行日前舉辦「二〇二五淨零永續關鍵行動論壇」，會中特別規劃以「創新賦能淨未來」為主題，邀集各界專家討論共創綠色資本供應鏈的致勝關鍵。
日期：2025-11-10
