(今周刊1532)台灣高教正面臨少子化與人才外流的焦慮，中研院院長廖俊智直指，過於追求量化指標，反讓學術失去彈性發展空間，呼籲推動敘述式履歷、廣納多元貢獻，才能在全球人才洪流中重拾競爭力。
日期：2026-04-29
蘋果創立滿50載恰逢換帥異動，特納斯接任不只是權力更迭，更是回歸創新本質的訊號。面對AI賽局與產品轉型，這位工程師領袖能否帶領科技帝國重返巔峰？
日期：2026-04-29
馬斯克顛覆性的Terafab願景，驅動全球重新定義台灣半導體戰略價值。隨著台積電資本支出擴張，精密清洗龍頭世禾以技術壁壘守住良率，被視為隱形冠軍。
日期：2026-04-22
當AI需求大起，台灣多家連接器廠商業績跟著猛進，其中包含老牌廠商瀚荃。二代接班的執行長楊奕康，用鎖定指標客戶的行動，讓瀚荃在AI商機中取得有利位置。
日期：2026-04-22
(今周刊1531)一年營收不到三億元的台灣本土材料廠，靠著一張熬了十年的離型膜，不僅擊敗日本百年大廠，更打入面板級封裝（PLP）供應鏈。
日期：2026-04-22
(今周刊1531)在面板級封裝領域，半導體設備廠萬潤已與客戶攜手合作，提前布局關鍵製程段，鎖定自動化商機，從過去打造機器人的經驗，用AI開發出客戶所需機台。
日期：2026-04-22
(今周刊1531)AI晶片供不應求，全球第五大封測廠力成，憑藉布局十一年的扇出型面板級封裝（FOPLP）技術，成功從記憶體專家，轉骨為最受矚目的先進封裝廠。
日期：2026-04-22
從「毛三到四」的代工宿命，到 AI 浪潮下的「千金」驚奇，台灣 PCB 產業正經歷史上最劇烈的質變。台廠如何在高階材料與精密製程築起技術護城河，從伺服器板、高階載板到低軌衛星，領航台灣 PCB 產業迎接大翻身時代。
日期：2026-04-22
從「毛三到四」的代工宿命，到 AI 浪潮下的「千金」驚奇，台灣PCB產業正經歷史上最劇烈的質變。台廠如何在高階材料與精密製程築起技術護城河，從伺服器板、高階載板到低軌衛星，領航台灣PCB產業迎接大翻身時代。
日期：2026-04-22
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