日本首相石破茂在週日9/7下午於官邸舉行記者會，宣布請辭自民黨總裁（黨魁），不會參與新總裁的選舉，將履職至選出新首相。石破茂的自民黨總裁任期，原本是到2027年9月底為止，辭職後自民黨將提前選舉新總裁，日本媒體推測接班人最可能人選為與台灣友好的親台派、前經濟安保大臣高市早苗，或是農林水產大臣小泉進次郎。資深媒體人矢板明夫說，石破茂是最近十幾年來，最親中、不關心台灣的日本首相之一，如果不出意外，當選的新總裁將成為日本的下一任首相，「如果高市早苗擔任首相，則是日本歷史上第一位女首相，更具有劃時代意義，且她也是台灣堅定的支持者」。而屬於財政鷹派的石破茂辭職後，日本政府公債市場和日股，將於週一（9/8）出現更多波動，預期日本國債收益率可能上升、日圓走弱，而日股可能小幅上漲。週一一開盤日股即漲逾1.56%或664點，指數來到43757點，日圓兌美元貶至148.57，貶幅約0.72%。
日期：2025-09-08
日本政府除了成功爭取台積電赴熊本設晶圓廠，還早在疫情時期就敲定要成立日本自己的半導體製造業者Rapidus，並以官民合作的方式設址北海道，希望在2027年開始量產2奈米製程的晶片。然而，日本不僅在經濟上有失落的30年，在半導體製造上也停滯了超過20年，從人才到技術都不足，為何要瞄準這有如一步登天的「不可能的任務」？
日期：2025-07-24
日本自民黨重量級人士、曾任日本經濟安全保障大臣及總務大臣的眾議員高市早苗，上周旋風式訪台三天，除了必要的官式訪問及拜會前總統蔡英文，還罕見地在台北做了公開演講，這在過去訪台的日本政界高層人士中極為少見。高市在印太戰略智庫為她舉行的國際政經論壇發表演講前，受到現場聽眾熱烈歡迎，不僅有人送花、向她索取簽名，還有人要跟她自拍，宛如一場粉絲見面會。現年64歲的高市早苗，2024年在自民黨總裁選舉中，與石破茂一對一，最後在第二輪投票敗下陣來，這是高市距離日本首相大位最近的一次。由於自民黨在今年7月日本參議院改選的選情不佳，不少人推估石破政權很可能撐不過夏天，若真如此很可能再來一次自民黨總裁選舉，而高市成為日本第一位女首相的話題熱度依然不減。但看在專家眼中，高市早苗爭取成為自民黨總裁，也就是實質上的日本首相，今年挑戰不見得低於去年，女首相成真的變數依然不小。
日期：2025-05-07
早在工業電腦產業稱霸的研華，今年即將乘AI大浪開啟新紀元。《今周刊》獨家專訪劉克振，聽他如何從改革品牌定位與內部組織開始，拚做邊緣AI領域的新贏家。
日期：2025-02-12
英特爾執行長基辛格宣告退休，外傳是董事會不滿他提出的計畫耗資巨大又沒奏效，最後被迫退休，而台積電創辦人張忠謀，早在3年前就預言成真，基辛格很難在5年內將英特爾拉回從前盛況，如今英特爾下一步怎麼走，專家認為，未來訂單將會擴大委外給台積電。
日期：2024-12-04
隨著AI時代來臨，台灣在國際的地位越來越重要，尤其是以台積電為主的供應鏈。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，台灣的半導體行業正式進入日不落和大航海的新時代。
日期：2024-09-09
廣東中型台資企業矽谷電子科技董事長魏弘彥認為，中國經濟或許近期有些逆風，但以中國的幾個超大城市群來看，本地市場的經濟動能依然有其實力，不可小覷。若以華南的粵港澳大灣區（大約是珠三角經濟圈加上香港及澳門）來看，人口直逼1億人，他認為只要是有能力留在廣東或大灣區的台資企業，盡量留在當地發展，因為光是本地市場就有1億人的規模。
日期：2024-07-30
(今周刊1433)今年台北國際電腦展（COMPUTEX），由AI PC話題率先燃起戰火，不管是英特爾還是超微（AMD），無不卯足全力宣傳AI PC新品，不過令人意外的是，身為智慧型手機晶片霸主的高通，卻在此時拉上微軟、7大筆電廠挑戰老大哥，成為市場關注焦點。
日期：2024-06-05
鴻海（2317）將在本周五（31日）舉行股東會，公司今年股價累計至周四為止已經大漲近七成，最高站上186元，距離200元大關愈來愈近，這都是拜AI伺服器業務的強勁成長所賜，特別是與黃仁勳的輝達（Nvidia）的相關合作。已有美系券商樂觀預估，受惠鴻海在AI伺服器供應鏈少見的一條龍解決方案，及全球製造布局，AI伺服器對鴻海的營收貢獻可望從今年的10%，跳升至2025年的24%，2026年更將逼近三成。美系券商因此把鴻海目標價，從201元調升至227元，並維持買進評等。5月間外資圈已經一連串調高鴻海目標價，但227元是目前數一數二的高價。
日期：2024-05-30
力積電（6770）耗資3000億台幣的銅鑼新廠，也是台灣最新一座12吋晶圓廠P5，在周四（2日）舉行啟用典禮，惟該廠將建置55、40、28奈米製程，最新的製程只有到28奈米。面對部分晶圓代工同業同步進攻7奈米以下的先進製程，連晶圓代工二哥聯電（2303）都將與英特爾共同開發12奈米製程，未來力積電的贏面在哪裡？對此力積電董事長黃崇仁認為，隨著3D IC當道，先進封裝技術成為主流，未來邏輯晶片與記憶體共同堆疊將成為趨勢，而在全球晶圓代工業者中，只有力積電同時具備邏輯晶片及記憶體的技術，這就是力積電的利基。
日期：2024-05-02
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