「大家仔細看一下半導體業界的狀況，以晶圓代工、晶片設計、系統整合創造的產值，早已超越了傳統IDM（垂直整合製造商）。」台積電(2330)在周四(5/14)舉辦的2026年技術論壇，全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強展示著市場變化，簡報上代表晶圓代工陣營的紅線、持續朝上；象徵IDM的藍線則是與紅線交錯後，一路向下，「AI的驅動，幾乎是100%由晶圓代工這個商業模式驅動的。」而台積電業務開發組織副總袁立本指出，在先進封裝部分，台積電已經量產5.5倍光罩、這個全球最大光罩尺寸的CoWoS，目前大尺寸CoWoS良率超過98%，在未來5年內，CoWoS技術將持續以每年放大尺寸的節奏發展，以整合更多的邏輯和HBM晶粒，接下來可整合 20個HBM、14倍光罩尺寸CoWoS，將於2028年量產。
日期：2026-05-14
(今周刊1534)AI算力擴張推升高速傳輸需求，讓光通訊從配角躍升為科技供應鏈核心。中國光模組廠靠搶占先機快速崛起，進而稱霸市場；台灣則瞄準在高階封裝整合的下一場決戰。
日期：2026-05-13
(今周刊1534)2026年兩岸三地市值千大榜單揭曉，台灣展現驚人爆發力，總市值五年間翻升超過四倍，占比衝18.2％，更助力台股成為全球第六大市場。受惠於AI浪潮，台灣已從台積電單點突破轉向全產業鏈的新繁榮樣貌，代表台灣在全球AI戰略地圖中，掌握了不可或缺的產業地位。
日期：2026-05-13
台股四月再度寫下大驚奇，在台積電領軍下、單月大漲超過七千點、再創新高。在市場氣氛沸騰之際，台股多頭是否延續？可透過量、價等技術指標，觀察後市走向。
日期：2026-05-06
接班爛攤子、EPS連虧12年——大眾控董事長簡民智二代接班，用「人才飛輪」把集團從谷底拉回百億營收、站上AI光通訊核心供應鏈。簡民智強調：讓數字翻身的從來不是產品，而是一群被逼上第一線、敢犯錯、願意回頭的「人才」。
日期：2026-05-06
(今周刊1533)觀察海外主動式ETF持股，紛紛湧向AI基礎建設、記憶體與光通訊，選股邏輯展現「同質性」。在標的高度重疊情況下，選對方向只是入場，誰能更快出手，即是決定超額報酬的關鍵。
日期：2026-05-06
(今周刊1533)市場輪動節奏加快，頂尖經理人透過靈活配置與風險分散，在變局中尋找穩定報酬來源。而隨著主動式ETF新產品紛紛加入激戰，關注訴求不同，投資人可依風格選擇適合的投資策略。
日期：2026-05-06
(今周刊1531)近年略顯沉寂的光學鏡頭霸主大立光，將光通訊相關元件，列為手機鏡頭之外的第二大優先業務。前股王能否乘著AI熱潮再創高峰，引發市場熱議。
日期：2026-04-22
(今周刊1531)在面板級封裝領域，半導體設備廠萬潤已與客戶攜手合作，提前布局關鍵製程段，鎖定自動化商機，從過去打造機器人的經驗，用AI開發出客戶所需機台。
日期：2026-04-22
