「關於台積電在美國的加碼投資，我最近讀到這個新聞時在思考：這是否真的改變了什麼？但我認為並沒有，它只是台積電在美國投資的延續。台積電在此之前，已在亞利桑那州投資約650億美元建設幾座晶圓廠，這次基本上是在擴大亞利桑那的生產基地。」富蘭克林坦伯頓美國機會基金經理人葛蘭包爾（Grant Bowers）掌管4000億元新台幣投資部位，對於台積電加碼投資美國，提出了這樣的看法。
日期：2025-03-06
玉山銀在週三（3/5）公告，與家樂福聯名卡合約將於2025年8月30日屆期，後續將為140萬卡友換發去年8月以來強推的銀行卡玉山Unicard。玉山銀表示，為感謝玉山家樂福聯名卡顧客長期支持，放送換發升級玉山Unicard的專屬優惠方案，究竟玉山家樂福聯名卡可以用到何時？何時換發新卡？又有哪些新優惠呢？
日期：2025-03-06
台積電（2330）日前宣布追加投資美國1000億美元，護國神山的重大投資也引爆政壇口水。國民黨5日以「台積電變『美』積電？國安拉警報」為題召開記者會，黨團書記長王鴻薇指出，有人關心美國要求台灣半導體擴大對美投資，包含資金、製程和技術，把台灣的台積電，變成「美積電」？看來，過去國人的擔憂，現在都成真了。民進黨則是召開記者會反擊，民進黨發言人韓瑩指出，國民黨唱衰台灣、唱衰台積電的老梗，過去前總統馬英九就曾在2015年中國紫光稱要買下台積電時說，要相信中國。「國民黨面對中國毫無招架之力，甚至連半導體都曾經想要拱手讓人，國民黨的作為才是真正傷害國家利益、引發國安危機。」對於相關疑慮，兼任民進黨主席的總統賴清德指出，面對變局，台灣沒有分裂的本錢，特別在國防、外交、國際經貿事務更是如此，希望大家能夠團結，一起因應變局，掌握契機，讓國家更壯大，繼續前進。中經院第一研究所助理研究員王國臣受訪表示，許多國家和大廠買單川普作為，是因爲美國就是最大消費市場，川普有期中選舉的壓力，需要快點作出政績，而墨西哥和加拿大就因為讓川普等的不耐煩，因此被徵收25%關稅。可以看到在台積電宣布投資後，川普隔天就在演講時提到台灣、台積電的重要性。
日期：2025-03-06
台灣人愛領息，高股息ETF一直以來都是投資市場上的寵兒，截至2月中，國內股票型ETF一共有58檔，其中高達24檔都是高股息，受歡迎程度可見一斑。在如此競爭激烈的市場中，最受股民青睞的一共有10檔，其中00878、0056、00919，受益人數都在百萬人以上。人氣排在第二梯隊的則有00940以及00929，差點就擠上百萬列車，只可惜去年績效不佳，加上大吹降息風，不少投資人跳車換股去。值得一提的是，排在位居第6名的00713則是穩健成長代表，會漲又抗跌，殖利率也漂亮，規模也在持續壯大中。2025年高股息ETF該怎麼選？財經網紅懶錢包挑出00878、0056、00713 3檔進行PK，以下為影音內容節錄...
日期：2025-03-06
台積電宣布加碼投資美國1000億美元的話題持續熱炒，國內產業研究機構推算，新宣布的投資案最快也要2030年後才陸續量產，並於2035年推升台積電在美國產能達到6%，惟台積在台灣的產能佔比仍將維持八成或更高。其次，新廠建設需要上萬營建工人與設備工程師的龐大人力需求，川普政府是否能為台積電解決這些問題，仍需後續觀察。
日期：2025-03-06
今周刊編按：美國總統川普(Donald Trump)日前發表演說，直指拜登政府的《晶片法》是糟糕透頂的政策，並揚言「我們不需要給他們任何資金補助」，可能衝擊台積電原本可獲得的補助。由於《晶片法》共撥款390億美元補助，外加貸款和25%稅負優惠，用以振興美國半導體製造業，並投入110億美元在晶片研發。
日期：2025-03-06
2025年股東會旺季就快到了，股民最期待的莫過於股東會紀念品了。而每年總是引發話題的大魯閣(1432)這次再度加碼，只要買1股就能領取價值4000元的大禮包，如果持有1000股以上，還可以額外獲得800元消費抵用券。此外，面板雙虎友達(2409)、群創(3481)不約而同選擇台灣白米感謝股東支持，不過，要注意的是，群創最後買進日只到3/5。而富采光電(3714)去年的股東會紀念品「黃阿瑪的後宮生活聯名帆布袋」頗受好評，今年要送「Ennostar x 黃阿瑪的後宮生活聯名不鏽鋼雙層」，預料再掀起一波熱潮。《今周刊》一併整理股東會紀念品清單以及3月最後買進日，供讀者參考。
日期：2025-03-05
川普自上任以來頻繁出招，一言一行皆能擾動股票市場；然而在高度不確定的環境中，三位台股專家基於過去一個月對川普效應的觀察，仍擬定應對亂局的操作準則。
日期：2025-03-05
川普就任滿月，雷厲風行地推出各項行政命令，關稅重拳亂舞、政策的不確定性，為全球金融市場帶來不小的變動。安聯環球股票投資總監如何評析動盪中的市場走勢？
日期：2025-03-05
護國神山台積電拋出震撼彈！宣布將加碼 1000 億美元（約新台幣 3.2 兆元）投資美國，計畫新建三座先進製程晶圓廠、兩座先進封裝設施及一間主要研發中心。
日期：2025-03-05
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