蘋果(APPLE)周四(9/10)舉行新品發表會，首款摺疊機iPhone Duo亮相吸引不少討論，最多人關注的就是摺痕以及設計上是否人性化。據網紅、YouTuber影片來看，若屏幕亮著時褶痕並不明顯，但若是處於黑屏狀態就較難以忽視。iPhone Duo的雙螢幕設計支援多工使用，吸引不少商務人士目光，若將螢幕闔起約為護照大小，相當輕巧。不過，iPhone Duo的價格卻不太平易近人，最便宜的256GB也要台幣74,900元，若買到2TB的容量則超過台幣11萬元。iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max也同步亮相，共有四種顏色：黑色、銀色、冰川藍色，以及全新的勃根地紅色供使用者挑選，此次主打可變光圈與強大的續航能力，搭配全新的A20 Pro晶片，更順暢使用AI相關功能。iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max於9月12日晚上8點開放預購，9月18日正式上市；蘋果首款摺疊機iPhone Duo於10月16日晚上8點開放預購，10月23日上市。更多iPhone 18 Pro售價、iPhone Duo亮點…本文一次整理！
日期：2026-09-10
蘋果（Apple）首款可摺疊智慧型手機iPhone Duo真的來了！五月天阿信週四（9/10）一早就發文喜滋滋秀出熱騰騰的iPhone Duo，這款iPhone 史上最大的 7.6吋超Retina XDR內螢幕，搭載最新 A20 Pro晶片與iOS 27作業系統。iPhone Duo台灣官方售價74,900起，提供 256GB、512GB、1TB及2TB四種容量版本，將於10/16晚上8點開放預訂，10/23在Apple官網、直營店及各大經銷通路發售。
日期：2026-09-10
由陳永泰公益信託主辦的「傳善研究影響力」已邁入第三年，今年報名研究超過200篇，涵蓋社會科學、管理、教育、新聞傳播、資訊科技、法律、藝術等多元領域。
日期：2026-09-02
今年SEMICON Taiwan國際半導體展，先進封裝仍是熱門焦點。展場之外，先進封裝商機大餅出現英特爾等新興挑戰者，可能讓台積電獨大的局面出現變化。
日期：2026-09-02
編按：人工智慧正加速改寫全球產業版圖，從晶片、記憶體、網路到能源與製造，AI背後龐大的「算力基礎建設」已成為下一波科技革命的關鍵。本文作者為 Google技術長暨AI基礎建設資深副總裁Amin Vahdat，他指出，AI時代就像一場新的工業革命，沒有一家企業能靠單打獨鬥完成，從硬體、軟體到全球供應鏈，都必須跨界合作。面對算力需求與能源消耗同步攀升，未來真正重要的，不只是擁有多少晶片，而是如何用更少的電力，產生更多「有效且可靠的智慧」。
日期：2026-09-01
年度半導體盛事SEMICON TAIWAN國際半導體展9/2-9/4登場，重磅論壇無疑是鴻海董事長劉揚偉、聯發科執行長蔡力行、日月光執行長吳田玉、欣興電子董事長簡山傑等半導體大佬齊聚一堂。國際半導體指標企業高層，像是美光科技副總裁 Manish Bhatia、微軟 Azure 總裁Rani Borkar等重磅大咖，於展期間輪番開講，同樣是展期最受矚目的焦點。1、2026 SEMICON TAIWAN登場！先進製程、先進封裝、CPO打造護國群山2、博通財報登場 且看OpenAI的ASIC晶片能否撼動輝達霸業？3、秋冬想好去哪玩了嗎？ 國旅補助9月1日上路！
日期：2026-08-31
AI 時代的半導體產業變革，正從單點技術突破邁向全球生態系協作。呼應這股趨勢，SEMICON Taiwan 2026大師論壇暨全球生態系高峰會首度升級為全天規格，並且因應報名踴躍加開轉播場次，議程從雲端算力、加速運算、記憶體、傳輸互連、電源管理與系統協同設計，延伸至先進封裝、製程設備與關鍵材料，全面涵蓋AI從技術突破走向規模化部署的關鍵議題。壓軸爐邊對談更首度集結橫跨IC設計、晶圓製造、封裝測試、載板與電子製造的台灣電子供應鏈五強之產業領袖，從過去合作、當前AI需求到未來布局，剖析台灣與全球半導體產業的共生關係，以及下一階段全球協作的創新模式，彰顯台灣完整生態系回應全球AI需求的關鍵實力。論壇將於9月2日在台北南港展覽館二館登場。
日期：2026-08-31
受惠AI伺服器、高速運算、先進封裝及高階材料需求爆發，高階PCB時代來臨，讓中信台日韓PCB ETF（009828）經理人葉松炫信心喊話：「印刷電路板已經變印鈔電路板」。在這樣的時空背景下，中國信託投信推出不僅是全台首檔，也是全球首檔的「中信台日韓PCB ETF（009828）」，預計於8/17至8/20公開募集。投資人只要花1萬元，就可以將台光電（2383）、欣興電（3037）、揖斐電、三井金屬、金像電（2368）、台燿（6274）、JX金屬、臻鼎-KY（4958）、日東電工、斗山集團…等台日韓股票一網打盡。
日期：2026-08-17
一年一度的台灣國際半導體大展SEMICON Taiwan又來了，今年主題聚焦在AI半導體、HBM及矽光子三大關鍵技術，並開闢了AI半導體技術特區、記憶體高峰論壇及矽光子專區與國際論壇。我相信，這個全台灣最吸睛的半導體大展，今年的規模、人潮與影響力又將更上一層樓。
日期：2026-08-17
