由於輝達(nVidia)計畫將晶片中的部分材質改成碳化矽(SiC)，以提高能源使用效率並解決散熱問題，讓碳化矽概念股如漢磊(3707)、嘉晶(3016)等公司，近來股價一飛沖天。存股池中的捷敏KY(6525)耕耘碳化矽封裝技術多年，我們來審視它的機會。
日期：2025-09-17
在地緣政治與AI浪潮交織下，全球半導體供應鏈正迎來前所未有的挑戰。國際半導體產業協會（SEMI）全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸週一（9/8），在由經濟部產業技術司與中華經濟研究院共同舉辦的《2025台日科技高峰論壇》上指出，全球半導體市場規模預計在2030年將突破1兆美元，甚至有望在2040年達到2兆美元。在這場劇烈變動中，他直言：「半導體產業的未來，必須透過全球協作，沒有任何一個國家可以獨立完成。」
日期：2025-09-08
從化學品小貿易商起家，芝普企業如今打入先進封裝、HBM（高頻寬記憶體）供應鏈，靠著靈活、彈性，在半導體市場尋找彎道超車的機會。
日期：2025-09-03
過去曾在光電慘業的山太士，如今經過十年轉型，打進先進封裝、探針卡以及晶圓薄化供應鏈，也正跟產業大咖合作面板級封裝耗材，究竟公司是怎麼做到的？
日期：2025-08-20
今周刊編按：美國總統川普11日表示，他與英特爾（Intel）執行長陳立武進行一場面談會議，並讚其成功和崛起非常了不起。對比前幾日川普於社群上直指陳立武與美國利益衝突，點名除了辭職無其他辦法，形成強烈的對比。
日期：2025-08-12
台積電2奈米技術洩密案，震驚全球半導體產業。數名工程師違規竊取的製程資訊，不是出售給中國、也非賣給韓國，竟是流入日本設備大廠東京威力科創（Tokyo Electron Limited，TEL）之手。
日期：2025-08-07
高算力AI晶片巨浪下，關係著AI伺服器供電穩定與能源效率的功率半導體，需求也升溫，台灣IC設計與晶圓代工業者，如何突破現有格局，卡位新商機？
日期：2025-07-30
(今周刊1491)天虹一路從耗材做到設備，客戶群橫跨晶圓廠、先進封裝及化合物半導體、光通訊，如今，隨著二奈米製程放量，公司也在找尋新機會，再造成長曲線。
日期：2025-07-16
2025年第一季，全球半導體產業出現一股明確的「強者恆強」趨勢。在這場AI驅動的產業競賽中，台灣的台積電（TSMC）與美國的輝達（NVIDIA）堪稱當仁不讓的雙主角——一者稱霸晶圓代工市場，一者壟斷AI晶片設計版圖，兩者不僅相互成就，更聯手打造一個新時代的半導體生態。
日期：2025-07-02
人形機器人成為市場關注焦點，而除了歐美、日本及中國業者以外，台灣不少零組件業者也卯足全力，搶搭這波未來高成長商機。
日期：2025-06-25
