今年的兩岸三地一千大報導，聚焦在中國。自川普二度當選以來，美中貿易戰更加烽火連天，川普認為，中國佔了美國大便宜，3月起，對中國關稅先是加徵10％，接著25％，最終累計稅率到145％。
日期：2025-05-07
有沒有看過，哪個外國政府針對台灣企業招商引資，特別在年度最重要國際招商活動增加了台灣元素，甚至還為台廠量身打造了台灣供應商日？捷克投資局（CzechInvest）預定5月中在布拉格舉行的第二屆年度捷克投資論壇，擴大為前後兩天的捷克半導體日（Czech Semicon Days），不僅特別邀請前台積電研發處長楊光磊，擔任專題演講嘉賓及與談人，更特別在第二天舉行「捷克-台灣半導體供應商日」，就是要吸引台廠的關愛眼神。全球都處在川普關稅大刀的亂流下，台積電董事長魏哲家3月初更宣布要加碼投資美國1000億美元，使得美國成為全球半導體的話題中心，為何捷克仍堅持走自己的路？捷克經濟文化辦事處代表（即捷克駐台代表）史坦格（David Steinke）為了這個史無前例、台灣元素特別多的國際招商活動，要向大家說分明。
日期：2025-04-30
前美國商務部工業安全局資深官員金美英（Kim Mi-Yong）認為，台灣可以不用急著跟川普政府就對等關稅開始談判，因為從商業談判角度來說，有時候退一步先觀察狀況，比一頭栽進去跟對方開始談要好。「為什麼看起來，要率先跟川普談的，大多是亞洲國家？或許可以看看，加拿大跟歐洲國家，現在在做什麼。」金美英指出，既然美國當前看來很像對上了全世界，台灣可以跟其他國家「拉幫結派」，例如多跟歐洲國家、東亞國家或東南亞國家交換意見，看看大家怎麼一起跟川普政府談判，才能為自己爭取更多利益。她也提到，川普也是人，就跟你我一樣。既然關稅是兩面刃，美國徵收高關稅可能讓一般美國民眾的生活更不好過，台灣可以在談判中，把國家希望達到的目標，轉化到個人生活層面的語言，來跟川普及其團隊談判。
日期：2025-04-15
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日期：2025-04-01
與台灣半導體供應鏈重兵布局美國或日本不同的是，目前打算布局歐洲的供應鏈廠商，不僅規模小得多，家數也少多了，只是隨著台積電在德國德勒斯登設立ESMC，在全球地緣政治及主要國家追求半導體供應鏈在地化的趨勢下，台廠布局歐洲看來是個不可逆的趨勢，而且才剛剛開始。在部分半導體供應鏈眼中，鄰近德勒斯登的捷克儼然成為絕佳的基地，不僅從捷克布拉格開車至德勒斯登僅兩小時，捷克的經營成本更低於德國，加上捷克政府銳意發展本國的半導體產業，希望藉台灣之力再上一層樓，這些都是台灣半導體供應鏈的機會。在捷克政府眼中，未來五年主要發展的三大領域，就是功率半導體製造、IC設計產業，以及半導體生產設備。在台廠眼中，除了在捷克建立服務能量，IC設計業者及捷克的理工人才，也將是我方短期將投入的領域。（原文刊載於2024／11／6，更新時間為2025／3／26）
日期：2025-03-26
我想先與台灣的朋友分享這段影片，儘管我對影片中奈爾・弗格森（Niall Ferguson）和維克多・戴維斯・漢森（Victor Davis Hanson）兩位舉足輕重的學者的冷酷且缺乏道德考量的現實主義立場感到不安，但我仍想提出我的觀點與其做對比。
日期：2025-03-25
護國神山台積電（2330）在週二(3/4)凌晨發布新聞稿，宣布將在美國增加1000億美元投資，消息一出，台積電股價開盤即開在週二最低點、陷入千元關卡保衛戰。股價來到千元附近的台積電，會是天上掉下來的禮物還是一把大刀？分析師異口同聲認為：「確實是好買點。」
日期：2025-03-04
美國總統川普出於成見對台灣半導體施壓，這恐怕不是一時半刻就可以化解。如何使川普團隊認知到台灣是「讓美國再次偉大」的重要助力，是今年台積電的首要功課。
日期：2025-02-26
美國總統川普上任一個月後，最新民調滿意度近五成！關於經濟政策，川普強調非常多次，與美國國家安全相關的製造業及供應鏈要回到美國落地，而且一再強調，希望通過對等關稅將製造業帶回美國，他正在尋求通過關稅來促進美國製造業及其競爭力 (President Trump looks to bring manufacturing back to US with tariffs，Trump has unveiled multiple tariffs since taking office)。
日期：2025-02-24
台積電位於德國德勒斯登的ESMC已於2024年底動工，預計2027年底投產，是歐洲第一座純晶圓代工的12吋晶圓廠，將採用12~28奈米製程，主要生產汽車及工業應用的晶片，投資額超過100億歐元（逾3400億台幣）。德國在成功獲得歐盟執委會同意，將提供50億歐元（逾1700億台幣）政府補助給予ESMC後，吸引台灣半導體產業合作的腳步並未停止。歐洲最大的應用科學研究機構、德國弗勞恩霍夫應用研究促進協會（Fraunhofer Society）希望攜手工研院等台灣學術界及研究機構，共同投入先進封裝技術與異質整合領域的研究，期盼把歐洲本地的相關技術水準，從實驗室逐步提升至商業生產等級，厚植歐洲在先進半導體技術的實力。
日期：2025-02-03
