晶圓代工龍頭台積電公告第一季新台幣合併營收5,086.33億元，略低於先前業績展望預期，除了客戶因季底作帳而有一些晶圓投片及出貨遞延的影響，主要還是因為新台幣兌美元匯率影響。
日期：2023-04-11
我的一位美國同事與我分享了幾位美國的財務與投資專家的座談會記錄。他們認為中國人的創造力能使他們會幾年內克服美國政府對中國的制裁，而成就自己的半導體產業。
日期：2023-04-09
日本的關鍵時刻：當年毀滅日本的兩把刀我們都知道1989年日本泡沫經濟吹破，從此陷入失落卅年調整的歷程，但日本是怎麼跌下神壇的？大多數人只知是房地產泡沫。其實真正摧毀日本快速奔馳經濟的，背後有兩支利劍，一個是1985年的廣場協議，另一個是1986年9月的美，日半導體協議。
日期：2023-04-09
近日火紅的話題之一就是ChatGPT驚人的能力，從情書、論文到程式語言都能寫，帶動科技相關標的再獲投資人青睞；其中，台灣投資人相對熟悉的半導體產業恰巧搭上AI運算晶片需求，是資產配置不可或缺的一環。
日期：2023-04-07
年報出爐，又是幾家歡樂幾家愁，在經歷2021年的高成長後，2022年全球經濟環境面臨不小壓力，哪些產業或公司仍能逆風成長？
日期：2023-04-06
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日期：2023-04-04
總統蔡英文今天訪問瓜地馬拉與僑界茶敘致詞表示，台灣走向世界的腳步不會停止，大家在瓜地馬拉多貢獻一份心，台灣和世界的連結就多往前一步；台灣持續扮演全球經濟關鍵力量，也成為世界民主燈塔，為全球民主陣營照亮眼前充滿挑戰的道路。
日期：2023-04-01
TSIA（台灣半導體協會）今（30）日召開第14屆首次會員大會暨專題研討會探討半導體新發展，台積電（2330）董事長劉德音以理事長身分致詞提到，近來美國加強半導體設備與原料出口管制可能使過去半導體零組件在中國大陸製造的生態改變，台灣堅實的電子、工具機與機械塑化產業具有潛力能更高度發揮與半導體產業綜效。
日期：2023-03-30
半導體廢棄物處理廠光宇應材，在迅德、聯電等大廠投資後靠一條產線浴火重生，甚至還靠專利權借到五千萬元打造全新產線，光宇應材有何獨到之處？
日期：2023-03-29
台灣半導體產業協會（TSIA）攜手DIGITIMES，周二（3/28）在新竹科學園區發表了「台灣IC設計產業政策白皮書」，是國內史上第一次由IC設計界發起的政策白皮書。白皮書中指出，台灣IC產業的全球市佔率高居第二位，但已面臨各國傾舉國之力扶持自家IC設計產業、中國業者發展迅速、國內人才短缺嚴重，以及缺乏先進技術研發動能等四大危機。TSIA警告，若政府不大力介入，從府院層級帶頭建立國家級的IC設計業國家戰略，並制定真正完整的晶片法案，估計到了2026年，台灣IC設計業的全球市佔率將從2022年的18%降至17%；反觀中國IC全球市佔率，同期可望從15%提高至18%。 白皮書中也分析，隨著美國卡住中國發展先進半導體技術的脖子，北京肯定將以政策大力協助陸廠進攻成熟製程的產品，未來陸廠及台廠高度交集且中國至少已有10%全球市佔率的產品別，將成為台灣IC設計業競爭壓力最大的地方。這些領域包括了消費型系統晶片SoC（從7奈米至28奈米），以及成熟製程（40奈米以上）的消費型IC、類比IC、功率IC與Discrete IC（MOSFET/IGBT）等。
日期：2023-03-28
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