台股頻創新高，上半年作帳行情值得期待，投資人可從幾個線索著手，掌握投信下半年的布局方向。
日期：2024-06-19
全球第三大、台灣最大的矽晶圓生產商環球晶圓（6488），上周驚傳美國廠區的伺服器遭駭客入侵及勒索。公司馬上向聯邦調查局（FBI）報案，並由FBI及第三方資安專家調查駭客入侵的路徑。環球晶經過過去五天的內部清查，確定ERP等重要系統及資料未受損害，受影響的美國廠區絕大部分預定周二（18日）恢復出貨。惟受到這次勒索攻擊事件影響，原定本月出貨的部分產品，會延到7月才認列。
日期：2024-06-18
台股周三(6/12)一掃昨日開高走低頹勢，今天一路往上攻，近午盤最高來到22057.74點，再刷新紀錄，而台積電(2330)依舊成為撐盤要角，盤中勁揚27元、最高來到910元，成為盤面焦點。在蘋果公布新AI相關計畫後，股價勁揚逾7%，不只台積電，蘋概股包括鴻海(2317)及大立光(3008)股價也同步走揚，其中鴻海盤中漲逾2.7%，大立光更是大漲超過6%。台股終場大漲256.84點，收在22048.96點新高，成交值來到4475.48億元。觀察3大法人籌碼動向，外資買超168.17億元、投信買超22.31億元、自營商賣超24.66億元，3大法人合計買超165.82億元。目前上市櫃公司5月營收已陸續出爐，總共達3.61兆元，創歷年同期新高，寫下「最旺5月」佳績。知名半導體分析師陸行之就針對半導體業者營收表現進行分析，他指出，4、5月份營收明顯高於分析師預期的公司的確有不少，一旦6月份營收公布，可能帶動一波台灣及美國公司季度營收上修潮。他表示，目前來看第2季有17家公司表現可望優於預期，也提醒要個別關注公司股價是否已經領先反應偷跑，點名記憶體5哥因為跟HBM (High Bandwidth Memory，高頻寬記憶體)摸不上邊，第2季營收可能低於預期。其實HBM在AI應用火熱帶動下跟著水漲船高，輝達執行長黃仁勳曾提到「HBM是一項技術奇蹟」，還曾說將投入大量資金在裡面。
日期：2024-06-12
預計九月興櫃轉上櫃的竹陞科技，從感測器切入自動化產線控制技術，手握台灣晶圓三雄等半導體客戶。過去在晶圓廠工作的經驗，如何讓董事長方泰又找到商機關鍵，並藉此開發協助客戶提升良率的方案？
日期：2024-06-12
台積電董事長劉德音日前股東會上霸氣表示，「華為不可能追上台積電」。事實上，美國對中國大陸實施晶片制裁，華為首當其衝，華為高層日前坦言，中國正面臨晶片技術上的困境，並稱「能解決7奈米就非常好了」。
日期：2024-06-08
今周刊編按：荷蘭半導體設備業龍頭艾司摩爾(ASML)周三(6/5)股大漲超過8%，市值來到3770億歐元 (約新台幣13.2兆元)，超越法國奢侈品業巨擘酩悅軒尼詩-路易威登集團(LVMH)，為歐洲市值第2大企業，僅次於丹麥製藥公司諾和諾德(Novo Nordisk)。外媒此前報導，艾司摩爾最大客戶台積電(2330)將在今年底前接收高數值孔徑極紫外光曝光機(High-NA EUV)，讓艾司摩爾股價衝高，這款機器每台造價高達 3.5億歐元(約新台幣123億元)。而台積電(2330)周四(6/6)以上漲39元893元開出，最高來到898元創下新高。
日期：2024-06-06
接受《今周刊》專訪的這一天，台積電董事長劉德音待我們坐定，便從地緣政治如何發展、內部團隊如何對此展開行動，談到台積公司如何從團隊組織強化、公司永續經營，去因應世局的變化。他也分享了在當前世局下，國家、企業、人才等不同面向，他的觀察與見解。以下為問答整理：
日期：2024-05-29
(今周刊1432)如今已在半導體製程技術領先同業、並持續擴大競爭優勢的台積電，在資安領域也是首屈一指的模範生，這套源自於供應商管理的資安規範，從台灣逐步應用至全球，成為國際半導體產業最重要的標準。
日期：2024-05-29
在總統賴清德就職典禮舉行的這一週，「AI 霸主」輝達（NVIDIA）的手記財報「開獎」，超乎市場預期。《彭博社》指出，這也提醒了外界，台灣作為全球科技中心的重要性，因如果沒有這個島上製造的晶片，就不會有價值數兆美元的輝達和蘋果公司。
日期：2024-05-26
台灣探針卡大廠旺矽去年頂住不景氣逆風，在同業普遍衰退之際繳出成長佳績，並且一舉超越過去產品以記憶體為主的探針卡老四JEM，展望今年，旺矽也預期營收會有中段十位數（mid-teens）的成長，毛利率有機會維持50%以上。
日期：2024-05-23
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