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日期：2023-10-29
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日期：2023-10-28
「1、2、3、4，華邦最棒！」在嘉義故宮南院的停車場上，台灣記憶體IDM（整合元件）廠華邦電27正舉行年度家庭日，同時也是由董事長焦佑鈞親自譜詞、員工譜曲的「華邦之歌」首度在鏡頭前公開曝光。
日期：2023-10-28
台灣半導體產業協會（TSIA）周五（10/27）在新竹國賓大飯店舉行2023年會，這是台積電資深副總經理侯永清今年夏天，從董事長劉德音手中接下協會理事長的職務後，首次以理事長身分主持TSIA年會。也因為如此，過去幾乎固定出席年會的劉德音，以及同樣曾擔任TSIA理事長的台積電總裁魏哲家，這次雙雙缺席，使得年會星光暗了不少。然而，本次TSIA年會的政治味似乎沒有減少，甚至更甚以往。因為，從國內新能源不足、稅負優惠不如美國及南韓、人才供給拉警報，到政府對關鍵技術定義的疑慮，都是TSIA今年正式向政府提出的半導體業界建議及意見回饋。
日期：2023-10-27
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日期：2023-10-27
印度商工部辛赫（Rajesh Kumar Singh）次長於 10 月 24 日至 27 日率逾50 位印度工商界領袖訪團來台，成員包括印度商工總會 (FICCI) 及印度電子產業公會 (ELCINA) 重要人士，此行主要目的是為參與「第 2 屆印度台灣 CEO 圓桌論壇」、「第 20 屆印度台灣經濟聯席會議」、「第 7 屆印度台灣產業合作高峰會」以及「第 16 屆印度台灣經濟諮詢會議 (ITEC)」。
日期：2023-10-26
半導體檢測及封裝設備商蔚華科技（3055）今年9月宣布將以2.94億新台幣，投資數位光學廠商南方科技逾九成股份後，雙方於本月共同參加台北國際光電大展，5D顯微術及數位光學為主題，展出多款檢測設備及解決方案。這些展出內容包括了化合物半導體的非破壞性缺陷及應力檢測分析、Micro LED非接觸式晶圓晶粒PL及漏電檢測、超穎透鏡（Metalens）先進相位巨量檢測技術，以及AOI自動光學檢設檢決方案。
日期：2023-10-26
預估開發量體7萬坪、引進約175億資金的「左營高鐵科技之心公辦都市更新案」，由仲量聯行協助高雄市政府辦理，週五（10/20）舉辦台北場招商說明會。招商總顧問仲量聯行董事總經理侯文信觀察，台灣產業廊道已往高鐵移動。他表示，除北市外，其他縣市辦公室租金，以高鐵站附近最高，如新竹一坪租金已來到1400~1700／坪。主要原因是高科技業者想吸引北部人才，必須讓交通更加方便。他分析，高鐵1年運量1億人次，過去3年政府及企業在高鐵站周遭投資高達300億以上，如台北雙子星、PCB龍頭臻鼎-KY都在青埔高鐵站前，投入50億興建總部，以及半導體大廠聯發科預計在高鐵新竹站旁投資90億蓋營運中心等。
日期：2023-10-26
今周刊編按：美國國債殖利率上升，再次引發投資人對高利率的擔憂，美股4大指數齊挫，台積電ADR重挫逾4%，加上Google母公司Alphabet發布財報後股價崩9.6%，資深半導體評論家陸行之在臉書PO文指出，「不知道台灣半導體公司今天能承受多少外資賣壓」？而台股周四（10/26）開盤後跳空大跌近270點，最低來到16088.38點，為今年5月24日以來新低，台積電也一度暴跌14元下殺至530元，市值滑落至14兆元之下，電金傳齊挫。終場收在最低點16073.74 點，下跌285.15點、1.74%，成交量為2365.86億元。觀察3大法人籌碼動向，外資賣超286.88億元，呈現連10賣；自營商翻空提款119.22億元；投信買超19.22億元，為連 6 買，3大法人合計賣超 386.87 億元。以外資動向來說，賣超286.88億元，為連10賣，且創下今年第5大賣超紀錄，連續10天賣超已累計提款1189.73億元。陸行之指出，數月之前美國費城半導體指數試著突破新高，今天又跌破年線支撐下跌近4%，「不知道台灣半導體公司今天能承受多少外資賣壓，做多的投資人辛苦了」。昨天跌最兇的，Vicor應該排名很前面, 是做伺服器電源轉換模組，暴跌26.58%，被Needham分析師降評到持有，因為在手訂單大減，谷歌採用x達x公司的48V-12V模組也是原因。而對於台股大跌，是否要破底了？金管會主委黃天牧仍信心喊話，「我不認為台股現在是有破底訊號，現在還在1萬6000多點」。黃天牧說，目前台股殖利率出色，基本面也很好，台股對外資仍有吸引力，對外資一段時間進出，不用特別在意。
日期：2023-10-26
國內最大、全球第三大矽晶圓製造商環球晶圓（6488）董事長暨執行長徐秀蘭周四（10/26）在南港展覽館舉行的第31屆國際光電大展會場表示，目前有看到矽晶圓的客戶（晶圓代工業者）狀況明顯逐季改善，營業額緩步回升。但她強調，這不代表客戶開始回補庫存、重新拉貨，或下急單。反而，「現在看到的急單，都是在化合物半導體比較多！」徐秀蘭預期，隨著碳化矽（SiC）等化合物半導體進入快速成長期，而且IDM等國際客戶明顯偏好8吋晶圓甚於6吋晶圓，環球晶的8吋碳化矽晶圓將在2024年進入客戶認證的密集期、2025年明顯放量，並在2026年與6吋晶圓並列為碳化矽晶圓的兩大支柱。
日期：2023-10-26
