Google Cloud Next年度盛會4/22起在拉斯維加斯登場，此次重頭戲是一口氣推出兩款新自研晶片TPU 8t與8i，比起先前一年一款新晶片更具企圖心。供應鏈傳合作的IC設計業者為博通（Broadcom）與聯發科，但邁威爾（Marvell）也正積極切入成為第三勢力。凱基投顧的報告指出，Google TPU 2026年出貨量估將增至430萬顆，其他供應鏈業者涵蓋PCB、電源、散熱、伺服器組裝廠等也將受惠，預計相關業者在2026年下半年將有更亮眼的表現。
日期：2026-04-22
(今周刊1531)近年略顯沉寂的光學鏡頭霸主大立光，將光通訊相關元件，列為手機鏡頭之外的第二大優先業務。前股王能否乘著AI熱潮再創高峰，引發市場熱議。
日期：2026-04-22
(今周刊1531)摩爾定律逼近盡頭，封裝接管霸權。當英特爾、三星以傾國之力抄近路突圍，台積電回防祭出次世代面板級封裝CoPoS：「以方代圓、產能翻倍」。這張王牌，不僅是護國神山續寫獨霸神話的戰略制高點，更是拉動整體產業升級的關鍵。
日期：2026-04-22
美股科技巨頭年初以來走勢承壓，關鍵在於AI資本支出變現能見度不足。隨著財報季登場，市場觀察重點將轉向「資本應用效率」，嚴格審視獲利轉化能力。
日期：2026-04-15
輝達以200億美元併購 Groq，主因其推論晶片威脅劇增，且可能被競爭者收購。為避免被超車，輝達選擇提前出手，展現併購中「不買的代價」的重要性。
日期：2026-04-15
2023年接任LED大廠富采控股董事長的彭双浪9日指出，經過幾年整頓，富采已完成資產整頓與活化，目前「零負債、淨現金」經營，可說是身輕如燕。彭双浪分析，富采的重心已經從單純的追求產量，轉為先求質變再求量變，致力於提升高附加價值、高利潤產品比重。他自信指出「從天上飛、地上爬、到水裡游的，都有我們產品。」
日期：2026-04-10
在地緣政治風險加劇的情況下，股市大洗三溫暖。《今周刊》特別邀請三位投顧董總與投信投資長，以及七位投資贏家分享操作策略、選股方向與資產配置，且看他們在亂世震盪中如何擬定獲利致勝投資戰略。
日期：2026-04-08
英特爾（Intel）昨日（4/7）正式宣佈加入馬斯克（Elon Musk）旗下的 Terafab 計畫，與特斯拉（Tesla）、SpaceX及xAI共同在美國德州奧斯汀打造全球最大的晶圓廠。該計畫目標是透過全製程垂直整合，解決AI晶片供給不足的問題，並強化美國本土的半導體製造地位。
日期：2026-04-08
