今周刊編按：台股週二(9/26)開低走低，包括台積電(2330)在內的蘋概3巨頭全面回落，午後廣達(2382)、材料-KY(4763)、緯創(3231)等個股的調節賣壓，跌勢擴大，終場收在最低點16276.07點，重挫176.16點，成交額2343.73億元。外資賣超231.4336億元，為今年第8大賣超，總計7個交易日累計賣超1316.52億元。而台積電早盤以521元開低，雖一度拉升到524元，仍不敵賣壓沉重，終場下跌6元至519元。值得注意的是，最後一盤爆出5020張成交量，讓台積電收在最低價，恐再陷入500元關卡保衛戰。
日期：2023-09-26
近幾年，存股旋風席捲臺灣。許多投資達人以親身經歷推廣存股優勢，持續買進一檔好股票長期持有，就有機會年領百萬股息，實現財務自由、提早退休的目標。但你了解存股是什麼嗎？或者你真的懂得該如何投資存股嗎？透過本篇一次完整分析，從指標、標的完整說明，讓你輕鬆了解存股、學習投資理財！
日期：2023-09-22
台北股市今 (18) 日早盤在台積電 (2330-TW) 相關概念賣壓沉重之下，指數大跌逾150點(今周刊編按：盤中一度重挫逾200點)，反而是 IC 設計如聯發科 (2454-TW) 出面撐盤，市場專家指出，在台股走跌的格局中，大盤指數空間不大，將由個別股出頭表現爲主。
日期：2023-09-18
今周刊編按：晶圓代工龍頭台積電（2330）週四（9/14）上演除息秀，由於過去8季每股配2.75元，此為首度改為3元股息，一開盤股價就衝上544元，上漲6元，完成秒填息，這是台積電第9次上演「秒填息」，也是第12次當日就填息。台股也跳空開高，在AI族群反彈之下，早盤大漲逾150點，突破16700點，終場大漲226.05點或 1.36%，收在16807.56 點，成交量2829.04億元。而台積電終場上漲12元，收在550元。根據《中央社》報導，台積電創辦人張忠謀退休前持有台積電1.25億股，若未處分持股，估計將有約3.75億元入袋。至於董事長劉德音持股1291萬餘股，估計有3873萬元股息入袋、總裁魏哲家持股639萬2834股，也將有1917萬元進帳。
日期：2023-09-14
蘋果在台灣時間週三（9/13）凌晨舉行iPhone15新品發表會，在先前許多媒體與達人提前「劇透」下，發表會並無太多亮點，蘋概股也因此多以小黑作收。然而，根據歷史經驗，蘋果發表會後恰好是最佳買點，1個月後電子指數平均上漲約10%。
日期：2023-09-13
台積電周二（9/12）召開臨時董事會，通過兩項重要決議，包括以不超過1 億美元（約台幣31億）之額度內，認購Arm普通股股份，另外也核准，不超過4.328億美元（約台幣134億）額度，自英特爾手中取得10% IMS股權。IMS為英特爾旗下晶圓設備商。劉德音上週受訪時曾說，ARM是台積電供應鏈、技術、客戶鏈中很重要的一環，「不管發生什麼事，我們都在，希望ARM持續茁壯」。
日期：2023-09-12
外資賣超倍增、三大法人提款218.91億元，16600關告急。國際股市今日由空頭掌局，台股集中市場也在權王台積電(2330)一開盤即丟失月線下，痛失5日線、16700城池。盤面各大類股跌多漲少，半導體、AI概念、光電等主流電子族群，及鋼鐵、航運、電機等傳產龍頭皆投靠空方，所幸8月績優生牽手化工、生醫、塑膠、綠能、電通、資服等同心抗空，加上金融類股11:00過後奮起助拳，有效牽制空頭再坐大。盤中多空陷於16650~16670間僵持對峙，惟尾盤空頭進擊網通、資服、生醫等，使得大盤跌點擴大，終場集中市場下跌119.02點、收16619.14點，總成交值續減至2383.44億元。（今周刊編按：外資今天賣超第一名個股為群創（3481）33841張，為連5日賣超，合計賣超114798張。）
日期：2023-09-07
新台幣兌美元匯率即將貶破32元大關，並蓄勢挑戰前波的32.3元對1美元(2022年10月所創下)的低點。面對這樣的匯率變局，我們該如何因應？
日期：2023-09-06
2023年全球消費電子產業迎景氣逆風，根據調研機構Trend Force數據顯示，第2季全球前10大半導體業營收，比第1季衰退1.1%。其中，台灣晶圓代工業狀況不佳，台積電營收比前季減少6.4%，力積電則衰退0.5%。景氣不佳，也讓半導體業徵才縮手。根據人力銀行統計數據顯示，今年半導體業第2季平均每月開缺2.3萬人，徵才人數較去年同期大幅縮減37.5%。104人力銀行獵才招聘資深副總晉麗明分析：「目前蒐集的業界共識，景氣得等到明年第2季才會明顯回溫。」
日期：2023-09-05
基本工資審議委員會周五(9/8)召開，外界估計調整幅度約3%，基本工資可望8連漲。本周另一件大事，是SEMICON國際半導體展周三(9/6)開跑，台積電董事長劉德音、日月光執行長吳田玉，都會在展期間開講，成為半導體產業風向球。
日期：2023-09-04
