工研院周一(9/7)舉辦「第15屆工研院院士授證典禮」,新科院士分別是台積電執行副總暨共同營運長秦永沛、瑞昱半導體董事長邱順建、台北榮總陳威明,橫跨半導體製造、資通與醫療領域。3位新科院士推動台灣產業升級、社會進步,因而獲得院士殊榮,更關鍵的是,他們學士、碩士都在「台灣攻讀」,職涯也全數奉獻台灣。
日期:2026-09-07
經濟部今(1)日舉辦「2026晶鏈高峰論壇」,賴清德總統親臨會場,來自全球38國產官學研代表齊聚臺灣,共同交流AI時代半導體產業發展與全球合作。延續首屆論壇建立的全球半導體合作網絡,今年聚焦AI快速發展帶動的產業新局,從前瞻技術、跨域應用及全球產業鏈結,深化臺灣與國際夥伴合作,共同擘劃AI時代半導體產業未來。
日期:2026-09-01
工研院迎接53週年院慶,同時,2026年也是台灣首次跨入積體電路產業的50週年。工研院董事長吳政忠提到,1976年工研院派出19位工程師前往美國取經,自此打下台灣半導體業基礎,讓晶片在台灣發光。為了提早佈局未來,工研院宣布鎖定3大領域,從發展無人載具、AI生態系,更要讓台灣從「矽島」邁向「量子島」。吳政忠更期許,工研院不再只是技轉的法人,而要成為產業界、法人、學界的橋樑,攜手跨域發展。
日期:2026-07-06
在經濟部支持下,工研院12日於德國柏林舉辦「工研院歐洲辦公室30週年慶祝活動暨科技論壇」,除了前德國聯邦教育暨研究部部長Bettina Stark-Watzinger親臨祝賀,包括德國洪堡基金會(Alexander von Humboldt Foundation)、歐洲最大應用研究機構Fraunhofer、歐洲最大研發組織協會(EARTO)及德國布朗斯威克工業大學(TU Braunschweig)等重要科研機構代表與會,現場超過120人共襄盛舉。
日期:2026-06-15
經濟部攜手國發會、國科會,於工研院六甲院區,成立「智慧機器人創新與應用研發中心」,聚焦醫療照護、物流倉儲、餐飲服務、巡檢救災四大應用。經濟部政務次長何晉滄指出,未來4年投入30億元,目標是讓台灣從AI製造王國,邁向全方位應用的大國,讓生成式AI走進實體AI。他點出,目標是在2030年創造500億元的產值。
日期:2026-05-21
「80、90年代奠定台灣在ICT、半導體優勢,當時那個產業風起雲湧的時刻又來了。」工研院董事長吳政忠,看待生成式AI發展,眼神滿是興奮。工研院今發布中長程技術策略與發展藍圖,更將攜手法人與學界,打造「聯合艦隊」,鎖定AI、機器人、無人載具等領域發展。工研院院長張培仁則強調,工研院從3策略、3方向,目標要服務全台15萬家中小企業導入AI與數位轉型,提升跨產業競爭力。
日期:2026-03-03
台灣第一座提供半導體研發試產的12吋晶圓廠「先進半導體研發基地」,周二(2/10)在工研院新竹中興院區正式動土,預計2027年底完工,耗資37.72億台幣,將提供IC設計創新試產驗證、先進半導體製程開發、設備材料在地化驗證等三大服務,對象是中小型IC設計公司、新創公司,與本土設備商及材料商。先進半導體研發基地將把晶片設計、晶片製造、封裝試量產及測試,串接為一條龍服務,可幫助中小型IC設計業者縮短開發時程30%、加速技術的商品化,並支援量子運算、矽光子、客製化晶片(ASIC)、整合型3D架構及下世代記憶體等前瞻技術。
日期:2026-02-10
工研院週六(9/19)舉辦創新週系列活動之「機器人與無人機產業創新論壇」,由台南市市長黃偉哲、工研院董事長吳政忠及院長劉文雄出席,副院長胡竹生擔任引言。論壇聚焦從關鍵零組件到醫療、服務應用的系統化研發與商轉布局,論壇同步舉辦「機器人與無人機產業特展」,由工研院攜手產業鏈夥伴展出最新成果,呈現從關鍵零組件到應用的完整布局。其中,已成功在日本市場站穩腳步的福寶科技穿戴式外骨骼機器人,適用脊椎完全損傷患者,協助傷友重獲行走的能力,台南市市長黃偉哲現場也穿戴外骨骼機器人,稱讚技術協助行動更省力,讓長者老有所依。
日期:2025-09-21