(今周刊1518)歷經逾9個月談判，台美雙方達成歷史性協議。台灣團隊成功爭取到調降對等關稅稅率、232條款最優惠待遇等有利條件；川普政府則得到台灣協助重現美國半導體產業榮光的實質承諾。當以台積電為首的半導體供應鏈，化身為美國的「造山者」，將如何重塑台灣產業結構？
日期：2026-01-21
台美關稅談判達成階段性任務，獲得「台灣對等關稅調降為15%且不疊加MFN、半導體及半導體衍生品等232關稅取得最優惠待遇、擴大供應鏈投資合作、深化台美AI戰略夥伴關係」等多項談判預定目標。此次談判內容，涉及台灣企業投資美國2500億美元與2500億美元信用保證是否相加的問題，加上本次談判公開資訊尚未觸及我方對美開放市場相關細節，行政院召開記者會進行說明。整體而言，行政院解釋，由企業投資2500億美元和信用保證是分開的，不能加總為5000億美元，而美方也確實要求開放市場，但相關開放品項，要待協議簽署後，會對外說明，並送立法院審議。至於2500億美元信保專款機制的財源，將組成國家隊來進行，行政院副院長鄭麗君表示，會根據國家融資保證機制，由政府跟銀行共同組成，政府考慮由國發基金來籌措，並邀請公股銀行及民間銀行共同參與。國發基金稍晚也發出新聞稿，確定有4大規劃方向，其中，國發基金出資並邀集公股、民營銀行共同參與，規模約為62.5億美元至100億美元，規劃保證倍數為15~20倍區間，搭配5~6成保證成數，規劃依廠商實際需求，分5期挹注資金。
日期：2026-01-20
台美對等關稅談判取得最新進展後，包括台美對等關稅降為15%，且不疊加，待遇與日本、韓國、歐盟等美國主要貿易逆差國相同，台灣也是全球第一個、針對美國課徵232條款相關關稅，取得相對完整及最優惠待遇的國家。總體經濟學家吳嘉隆分析，其實美國給台灣的，不只是關稅協議，尤其美國商務部長稱呼我駐美代表為「台灣大使」，而且簽約地點是在美國商務部，而不是AIT總部，這些都具有主權的象徵。吳嘉隆說，換一個角度來看，美台的這個關稅協議，不單單是把台灣的對等關稅降下來，還有技術上的深度合作，還有外交與軍事上的重大涵義，「所以我覺得可以解釋為正式建交之前的暖身」！
日期：2026-01-19
台美對等關稅15%拍板，相較輸美汽車零組件稅率自27.5％大降至15％，但國內消費者關注的美車、美牛美豬與農產品市場開放進度，卻還沒下文。據了解，在我方採取「保零件、棄整車」的談判主軸下，最快農曆年前就會定案，其中美製小客車幾乎確定會降至零關稅，外界則點名雙B、Toyota等5款進口車降幅上看4成，實際降幅備受期待。
日期：2026-01-17
台美關稅談判達成4大目標，關稅降至15%不疊加，232最優惠待遇也拿下。行政院副院長鄭麗君表示，我方取得2個最優惠待遇，1是對等關稅15%且不疊加，此為美國逆差國中最低的稅率；2是美國未來若課徵232條款關稅時，美方承諾將給台灣「最優惠待遇」，這是本次談判最重要的2大成果。鄭麗君說明台灣與日、韓等國獲得同樣的稅率，美韓過去有FTA及貿易協定，台灣產品的輸美稅率其實是比日韓更高；經過這次談判後，台灣輸美關稅是拉到與日本、韓國齊平。對於台灣關稅降至15%，韓媒分析稱美台關係趨於密切，將直接影響韓國的半導體產業。近日網路傳言稱台灣是從0關稅變成15%，事實上，韓國、日本（和美國簽FTA）的關稅，是從原本0-5%增加到15%，而台灣則是從原本（與美國沒有簽約）的20-30%降低到15%。正因為台美關稅協議15%，讓台灣傳產跟日韓站在同一起跑點，讓台灣傳產競爭力大幅提升，也是台股宣布關稅後大漲的其中一個原因。根據經濟部提供的數據來看，汽車零組件從26.25%降到15%、自行車產業從 25.6%降到15%、醫材從 22%降到15%。 而工具機從 24%降到15%、機械產業從 21.5%降到15% 、水五金從 22.6%降到15%、手工具產業從23.3%降到15%、塑膠從24%降到15%，更顯現網路傳言的不真實。《今周刊》針對台日韓與美國關稅談判協議，做出3國詳細比較表與分析：
日期：2026-01-16
台美關稅15%稅率抵定，各界都把目光轉向232調查，這項由美國商務部發動的國安調查，才是攸關台灣經濟命脈的談判主菜。美經貿工作小組週五(1/16)表示，台灣成為全球第一個為本國對美投資業者爭取到半導體、半導體衍生品關稅最優惠待遇的國家，同時取得汽車零組件、木材等232關稅最優惠待遇。232調查的範圍，包括半導體、電子零組件，這些項目被美國視為足以撼動國安的戰略物資，只是，2025年川普就任後才倉促發起調查，也讓台灣關稅談判進度遞延。
日期：2026-01-16
美國總統川普祭出對等關稅政策震撼全球，經過10個月密集磋商，我方談判團隊與美方談判團隊達成「關稅調降為15%且不疊加、半導體最優惠待遇等目標，並簽署MOU。行政院長卓榮泰表示，台灣預定的4項談判目標全數達成，可以說是擊出「全壘打」；他也指出，台美貿易協議會依法送請立法院審議，希望朝野共同支持這一項得來不易的談判成果。
日期：2026-01-16
今周刊編按：台美貿易協議拍板，台灣半導體與科技公司將在美國投資至少 2500億美元，而台灣政府另提供2500億美元信用擔保，使總投資額達到 5000億美元。而美國將把對台灣實施的「對等」關稅下調至15%，並承諾對學名藥、其原料、飛機零組件以及部分天然資源實施零對等關稅。美國商務部長盧特尼克(Howard Lutnick)接受CNBC專訪時表示，台灣之所以做出「對美國境內生產的承諾」，原因在於「川普對保護他們至關重要，所以他們想讓我們的總統滿意」，台灣方面希望雙方關係「保持非常正面的狀態」。他並指出：「鑑於中國在各地採取一些侵略性策略，讓台灣半導體產業不再高度集中，對各方都有助益」。盧特尼克表示，若台灣晶片業者未在美國設廠，未來恐將面臨高達100%的關稅，而美國政府的目標，是將台灣半導體供應鏈的40%轉移至美國。
日期：2026-01-16
行政院副院長鄭麗君周五（1/16）宣布，此次台美關稅談判達成四大目標，包括：第一，對等關稅稅率降至15%不疊加，比照日韓歐；第二，取得全球首個232最優惠待遇，包含半導體及其衍生品，還有取得汽車零組件、木材等產品。第三，爭取到以「台灣模式」引領業者進軍美國供應鏈，其中包含企業自主投資2500億美元、政府提供信用保證額度上限2500億美元；第四，促成台美高科技領域相互投資，確立台美全球AI供應鏈戰略夥伴關係。鄭麗君強調，此次除簽署台美投資MOU外，數周後也將與美國貿易代表署完成台美對等貿易協議簽署流程，內容包括關稅、非關稅貿易障礙、貿易便捷化、經濟安全、勞動保障與環保，以及商業機會等內容，並會在完成談判後，將完整協議送交國會審議，同時提出影響評估報告。(原文刊登於0730，更新時間為1020)
日期：2026-01-16
白宮週三 (14 日) 表示，15 日起對部分進口半導體、半導體製造設備及衍生性商品加徵 25% 的進口關稅，其中包括輝達 H200 與 AMD 的 MI325X 等晶片均納入適用範圍。
日期：2026-01-15
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