總統府周一(4/13)宣布總統賴清德將於4/22至4/26出訪友邦史瓦帝尼王國（Kingdom of Eswatini），參加史國國王恩史瓦帝三世（Mswati III）登基40周年暨58歲華誕慶典，並盼行程達到安全共榮、經濟共榮、數位共榮三項「共榮」目標。此行為賴總統任內首度出訪史瓦帝尼，訪團由總統府秘書長潘孟安及外交部長林佳龍共同領隊，將由我國直飛史瓦帝尼，行程除會晤恩史瓦帝三世國王，也將舉行雙邊會談、簽署聯合公報等事項。
日期：2026-04-13
編按：頎邦(6147)近期股價翻倍，從52元飆上百元，引發市場熱議。頎邦(6147)怎麼念？「頎」讀音為「ㄑㄧˊ」。到底頎邦做什麼？為何能從傳統DDIC封測廠，藉由矽光子封裝與 LPO 跨入AI 光通訊領域？本文帶你一次看懂。頎邦股價漲這麼多了，現在可以買嗎？台股老手提醒三大風險。
日期：2026-04-13
「這部電影用世紀的賭注做為片名，非常特別。如今看結果，是不是代表台灣賭贏了，但日本賭輸了？」上周與台灣半導體發展紀錄片《造山者》導演蕭菊貞、好朋友野嶋剛，一起參與從東京、名古屋再到熊本的五場電影放映及映後座談。在東京，安排了日本眾議院及台商協會播放，名古屋則有市長全程參與，昨天（4/12）到熊本，今天（4/13）晚上再回到東京的早稻田大學。
日期：2026-04-13
「哇，美國、以色列和伊朗打起來，外資大賣，股市大跌！」「應該沒事，川普說戰爭快結束，市場出現強勁反彈哩！」「啊，伊朗封鎖荷姆茲，油價大漲，搞不好通膨，指數又長黑！」「好險，美國、以色列和伊朗說要開始談判，行情拉出長紅！」
日期：2026-04-13
臺灣創新板（tib）是落實政府亞洲資產管理中心，與亞洲那斯達克願景的核心板塊。創新板鼓勵擁有關鍵核心技術與創新能力，或創新經營模式的企業進入資本市場籌資。為此，臺灣證券交易所特別鎖定具「未來發展性」產業、瞄準「願意且有能力改變」，具備關鍵核心技術、創新能力或創新經營模式的前瞻企業，在創新板登板、茁壯、出海、走向永續發展。憑藉臺灣堅實產業優勢，創新板將持續吸引海內外優質企業，匯聚成國際級創新上市聚落，發掘下一個獨角獸。在3月24日，證交所更啟動「亞洲創新籌資平台：前瞻產業研究及創新板企業洞察」合作計畫，與台經院、資策會兩大國家級智庫深度合作，啟動投資人教育列車，提供包括電動機械（富田電機）、數位雲端（奧義賽博）、生技醫療…等14項前瞻產業的產業研究報告，讓投資大眾可以輕鬆取得專業、客觀、完整的資訊，以利投資前瞻企業。
日期：2026-04-13
國民黨主席鄭麗文周日(4/12)結束為期6天的訪中行程，這是繼2016年「洪習會」後，國共兩黨最高領導人時隔10年的正式會面。中共中台辦上午10時透過新華社等官媒，宣布10項促進兩岸交流合作的政策措施。涵蓋觀光旅遊、農漁產品、青年以及文化交流。對於鄭習會，民進黨發言人李坤城10日指出，中國必須尊重中華民國台灣所有人民對自由民主的堅持，而不是以分化、利誘的方式，介入台灣人民的選擇。「中國的軍機軍艦是否停止騷擾？北京對台灣人的國際參與是否停止打壓？台灣是否不再有來自中國的滲透破壞？這才是真正的善意、和平的訊號。」
日期：2026-04-12
從千里步道到千里森林———千里步道20週年。通常，我都是從一個追隨者，後來變成走最久的那個人。不是嗎？
日期：2026-04-12
記憶體控制晶片廠群聯昨日舉行家庭日，群聯執行長潘健成會後受訪表示，人工智慧（ＡＩ）、雲端、個人電腦（ＰＣ）及手機需求將於今年下半年集中爆發，他示警，屆時記憶體缺貨情況將 「非常嚴重」。
日期：2026-04-12
高鐵延伸宜蘭案2025年通過環評，且全案已送進行政院審議，但包括交通部前部長賀陳旦與不少民間團體力主喊卡，並質疑鐵道局過度美化高鐵數字。到底「直鐵還是高鐵？是鄉土還是選舉？」賀陳旦 11 日應TIA台灣勵志協會邀請，以此為題探討政策轉折與潛在爭議。他強調：「我希望給台鐵一個機會。宜蘭空間計畫是城鄉均衡，高鐵卻是集中發展。」
日期：2026-04-12
今周刊編按：上週台股多頭持續反攻，4/10收在最高點35,417.83點，再度改寫台股最高收盤價點位，大漲556.67點、漲幅1.6%；成交值新台幣8295.37億元，週線翻紅上漲2845.4點。10日三大法人買超367.65億元，其中外資買超288.08億元，投信、自營商分別賣超43.01億元及買超122.58億元。市場估計，若台積電股價超越新高2025元，換算至少將貢獻大盤200點，搭配熱錢強力回補動能，帶動台達電、鴻海、聯發科等權值股同步走高情況下，加權指數將有機會向上挑戰36,000點。群益投顧研究部副總裁曾炎裕認為，大盤4/10開高突破35,000點後震盪緩步向上墊高，已超越2/26那天35,414點歷史收盤最高，短期均線架構延續偏多趨勢。且觀察目前資金對績優股布局心態轉趨積極，半導體、封裝設備、被動元件、光通訊、PCB等電子族群再度展現強攻氣勢，預料仍是多方主流。
日期：2026-04-11
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