今周刊編按：記憶體DRAM股包括南亞科(2408)、華邦電(2344)自9月初以來起漲，至周一(9/15)盤中漲幅超過36%，記憶體模組廠威剛(3260)也漲近3成，成為台股本波上漲的驚奇股之一。南亞科周一開高走高、盤中買盤追價，近11點亮燈漲停63.1元，還有5.5萬張等買，從低點45.2元來計算，漲幅高達39.6%而華邦電外資上周五轉賣為買、買超高達4.4萬張，激勵周一華邦電最高來到27.1元，漲幅逾6.4%，從9/1最低19.6元來算、10個交易日已漲38%。短短10天漲勢這麼兇，主要是AI算力軍備競賽，從玻纖布、銅箔基板、載板等PCB材料報價狂飆，供不應求效應已經燒向記憶體產業。業界傳出全球第3大記憶體製造商美光，已自9/12起封盤暫停報價1周，推估後續記憶體價格可能大漲20%~30%，因此南亞科、華邦電報價有望跟漲，漲幅上看5成。再來華邦電、南亞科、威剛等記憶體股還會繼續漲？
日期：2025-09-15
你知道超商及連鎖餐飲店家有不少品牌都有推出即期品優惠嗎？為了避免食物浪費，購買即期品不僅可以省下荷包，也可以減少剩食產生，達到環保與經濟上的雙贏。《今周刊》本文整理各大通路即期品優惠時間，想省荷包就在這些時段前往購買吧！
日期：2025-09-14
今周刊編按：甲骨文周三(9/10)股價大漲近36%，台灣甲骨文概念股週四(9/11)卻是漲跌互見，其中鴻海（2317）漲逾2.14%表現亮眼。週五(9/12)鴻海繼續靠攏220元，最高來到218.5元。甲骨文2026財年第一季財報雖然不如預期，但隨著公布剩餘履約義務（RPO）激增359％、預期突破5,000億美元，未來3年甲骨文營收估將翻倍，顯示雲端和AI業務強勁長期增長潛力。雖然甲骨文概念股因前一波漲多、利多不漲，但因甲骨文與OpenAI、xAI、Meta、輝達、超微（AMD）等簽署大型合約，未來可望發酵，對於概念股來說依舊是長多可期。其中鴻海股價最高來到本波高點216.5元，市值重返3兆元，距離2024年11月的220元僅一步之遙。截至9/10外資已經連11天買超鴻海高達22.1萬張，後續是否能再向上挑戰2024年7月的234.5元歷史高點，市場也等著看。
日期：2025-09-13
在少子化、高齡化與都市化浪潮交織的今日，如何突破既有思維，實現真正涵蓋「從出生到高齡」的政策照護，是城市治理的核心挑戰。彰化縣政府正以一系列全國首創的創新政策，透過縝密佈局與科技整合，實踐「全齡幸福城市」的治理藍圖。
日期：2025-09-11
台積電資深副總經理暨副共同營運長侯永清，周三（10日）以台灣半導體產業協會理事長的身分公開表示，有些國家以為找來一兩家半導體公司去蓋晶圓廠，就可以開始自己做半導體了，這與半導體產業的實務面大相逕庭，因為連台積電這麼大的企業，都需要與全球供應鏈及夥伴合作，才能因應當前的市場狀況及客戶需求。
日期：2025-09-10
藍白修「財劃法」，從中央多榨近4000億元財源給地方，卻因諸多錯誤，致近350億元統籌分配稅款陷入「中央想給，地方卻拿不到」窘境，多個縣市財源不增反減，氣得藍白15縣市首長周三（9/10）召開聯合記者會。不僅如此，國民黨日前還發文砲轟行政院「不提院版還要廢話一堆？巨嬰民進黨無能就換人！」並諷刺「最廢賴政府？若有疑問當初為何不提出問題？」行政院周二（9/9）回應，立法院去年倉促修法，產生「公式錯誤、事權未隨錢調整、富者愈富且城鄉差距更大」3項無法解決的問題，相關部會正盤整相關爭議，院長卓榮泰將在近期邀地方首長會商共尋解方。卓揆在9/10無奈地回應，若當時（藍白）有接受行政院的覆議，那這些問題當時就應該可以解決。事實上，行政院早在2/27對「財劃法」提覆議時，就曾提醒修法有「分配公式內容矛盾」等4大問題，但後來覆議案仍遭藍白聯手在立法院以人數優勢碾壓否決，直到後來釀成中華民國史上最烏龍的統籌分配稅款分配爭議。
日期：2025-09-10
美股週二 (9 日) 收紅，三大指數齊創歷史新高，聯合健康勁升，就業數據下修，進一步鞏固聯準會本月降息預期。道瓊指數週二收漲 196 點，標普 500 指數上漲約 0.3%，那斯達克指數漲幅約 0.4%，費半指數微升 0.18%。蘋果股價承壓，因其「Awe Dropping」秋季發表會新品未達市場預期。
日期：2025-09-10
民眾黨前主席柯文哲涉京華城案被控貪汙收賄等罪，昨7000萬元交保，轟台北地檢署「一年什麼都沒查到」。台北地檢署今晚6時許對柯文哲、應曉薇交保提出抗告，直指仍有重要證人尚未調查完畢，柯文哲昨具保後，即與陳智菡、陳宥丞有所接觸。
日期：2025-09-09
3D IC先進封裝製造聯盟在SEMI（國際半導體產業協會）號召下，經過一年籌備後於周二（9日）在SEMICON Taiwan展覽周正式成軍，成員包括台積電（2330）、日月光（3711）、志聖（2467）、均豪（5443）、台達電（2308）、弘塑（3131）等37家國內外廠商參加，橫跨了設備廠、材料廠及封裝廠商。這個聯盟希望帶領全球半導體業突破摩爾定律極限制，在台積電與日月光共同擔任主席的領導下，成立了「標準制定」、「封裝製程」、「量測與檢測技術」三大工作小組，攜手推動先進製造技術的創新與跨界合作。3D IC先進封裝製造聯盟的目標，是要打造一個穩健且永續發展的3D IC與 CoWoS先進封裝生態系。
日期：2025-09-09
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