(今周刊1495)美國總統川普宣布將對半導體、晶片課徵100％關稅，同時拋出「承諾在美投資，即可豁免」的附加條件，逼迫全球企業重塑半導體供應鏈。台廠看似可用加碼投資閃過高額關稅威脅，前進美國設廠卻仍困難重重，未來企業的戰略布局，也將牽動台灣科技產業的國際競爭力。
日期：2025-08-13
依照川普的原意，對等關稅的本質是懲罰性的，所以是在原先個別產品稅率上（樓地板概念）疊加上去。看看今年4月2日「關稅解放日」後，白宮的新聞稿內容即可明白。原則本來清清楚楚，但後來在7月27日美國和歐盟達成的雙邊貿易協議裡，美國卻答應給歐盟享有「疊加豁免」待遇，此時15％的對等關稅稅率竟搖身一變成為天花板。亦即原先稅率不到或超過此一門檻的產品，除了少許例外的出口商品之外，全都適用15％。
日期：2025-08-13
美國總統川普推動的對等關稅已上路，各國面臨10%至41%新稅率，台灣則為20％暫行關稅，為了協助海外僑台商因應衝擊，僑務委員會週二（8/12）公布方案，僑委會和海外信用保證基金指出，協助海外信保基金調整授信額度由最高200萬美元提升至300萬美元。另將提供貸款額度最高30萬美元專案貸款保證。針對美方和歐盟在意的洗產地問題，僑委會委員長徐佳青也提醒，企業應審慎避免觸及此風險，以免造成個別損失。
日期：2025-08-12
台積電（2330）為了優化組織運作與精進營運效能，決定未來兩年內逐步退出6吋晶圓製造業務，並持續整併8吋晶圓產能，以提升營運效益。台積電董事會周二（12日）也決議，核准公司最高以600億新台幣在國內分次募集無擔保普通公司債，以因應產能擴充或綠色相關支出的資金需求。 董事會也核准最高100億美元額度內，增資持股100%的子公司TSMC Global， 以降低外匯避險成本。
日期：2025-08-12
在天災頻仍、地緣政治壓力加劇下，國家與社會韌性成為全民必修課。總統賴清德將今年7月定為「國家團結月」，完成漢光41號、城鎮韌性等演習，並在全國同步進行防空避難與民防訓練。《今周刊》專訪壯闊台灣聯盟理事長吳怡農，從其民間角度分享成立5年來推動社會韌性、全民防衛的經驗與觀察，以第一人稱對談，探討台灣如何在天災與戰爭威脅下強化自我保護能力。
日期：2025-08-12
根據內政部警政署的165打詐儀錶板，光是週二（8/12）一天就受理542件詐騙案件，金額高達3億2,348萬，為了防堵詐騙，各家銀行陸續祭出相關限制措施，包括帳戶餘額太少會被暫停所有交易功能，又或是薪轉戶長期無撥薪紀錄也會暫停帳戶服務等，各種管控手段引發廣大存戶注意。《今周刊》本文就帶讀者一次了解銀行新制。
日期：2025-08-12
中國崛起為世界製造業的領導者，已讓美國認知中國利用美國市場獲取廉價資本，推動民用與軍事科技現代化，並回頭來鯨吞蠶食美國的全球利益，甚至威脅其生存。
日期：2025-08-12
全球半導體產業在AI與高效能運算（HPC）的龐大需求下，正加速奔向後摩爾定律時代，不僅促使晶片架構從奈米級躍升至埃米級創新，也帶動先進封裝技術朝向系統整合與極致微縮發展。在這個背景下，矽光子、HBM記憶體、晶背供電等先進製程的創新技術，正不斷改寫半導體產業的格局。2024年9月，SEMI國際半導體產業協會宣布於SEMI平台上，由台積電與日月光號召， 從IC設計、製造封裝、應用模組至終端產品的企業及研究機構在內的半導體產業鏈，包括工研院、波若威、上詮、鴻海、聯發科、廣達到辛耘等 30多家企業及組織，共同成立SEMI矽光子產業聯盟。
日期：2025-08-12
隨著先進製程逐漸逼近物理極限、摩爾定律開始走向終結，半導體產業也迎來關鍵轉折點，一場技術革命，正在「封裝」領域悄然爆發——從2.5D或3D封裝、面板級扇出型封裝（FOPLP）到矽光子共同封裝（CPO），這些技術意味著，先進封裝已徹底擺脫過往的配角定位，蛻變為推動晶片效能升級與系統架構創新的核心驅動力。在這波變革潮流下，台灣能否再度站上全球舞台，開起「後摩爾時代」的產業新篇章？
日期：2025-08-12
台灣自主研發的首款「抗TIGIT免疫檢查點抗癌新藥」，可望加速邁向商品化了。工研院與藥華醫藥共同宣布，針對新藥展開策略合作，從實驗室創新技術實際邁向臨床應用。癌症一直長年居於國人死因首位，總統賴清德為此提出健康台灣，設立了百億癌症新藥基金，如今有了初步成果。工研院說明，免疫治療是癌症新發展的療法，幫助無數癌症病患，台灣首次自主研發的TIGIT新藥，在實驗室療效優於國際藥物，十分令人振奮。透過與國際級藥廠藥華藥的合作，可望將新藥加速商品化。
日期：2025-08-12
