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PCB大翻身系列4一高毛利引爆群雄競逐!先行者領跑、新兵湧入,高階戰局成形,金像電、欣興、華通誰能勝出?
科技

PCB大翻身系列4一高毛利引爆群雄競逐!先行者領跑、新兵湧入,高階戰局成形,金像電、欣興、華通誰能勝出?

從「毛三到四」的代工宿命,到 AI 浪潮下的「千金」驚奇,台灣PCB產業正經歷史上最劇烈的質變。台廠如何在高階材料與精密製程築起技術護城河,從伺服器板、高階載板到低軌衛星,領航台灣PCB產業迎接大翻身時代。

日期:2026-04-22

瞄準中國實驗場  重塑全球競爭力 加速去中?增加投資? 日企在中國面臨苦戰
國際總經

瞄準中國實驗場 重塑全球競爭力 加速去中?增加投資? 日企在中國面臨苦戰

《今周刊》獲日本最權威的財經雜誌《東洋經濟週刊》授權,摘譯每期重要內容,提供更多全面的國際議題、更前瞻的財經趨勢、更多元的產業動態。

日期:2026-04-22

苦守12年、5年市值大增十倍!志聖、均豪、均華如何吃下台積電先進封裝紅利?
科技

苦守12年、5年市值大增十倍!志聖、均豪、均華如何吃下台積電先進封裝紅利?

由志聖(2467)執行長梁又文帶領的G2C+聯盟,近年來高速成長,聯盟成員志聖、均豪、均華五年來市值分別大增13倍、3倍及20倍以上,集團市值達48億美元,也大增10倍以上,今年第一季各公司財報也繳出佳績,志聖每股稅後純益(EPS)3.06元,年增率209%,均華EPS則為5.19元,年成長220%

日期:2026-04-21

AI算力的盡頭是電力!謝金河對談電力雙雄:大東電、世紀鋼如何撐起台灣能源命脈,邁向「一個人的武林」?
傳產

AI算力的盡頭是電力!謝金河對談電力雙雄:大東電、世紀鋼如何撐起台灣能源命脈,邁向「一個人的武林」?

在AI浪潮席捲全球的今日,市場目光多聚焦於半導體與伺服器族群;然而,「算力」的背後若沒有穩定的「電力」支撐,一切僅是空談。在最新一集的《數字台灣》節目中,財信傳媒董事長謝金河邀請了大東電業董事長林志明、世紀鋼董事長賴文祥,以及世紀鋼策略長林明弘,深入剖析台灣在電力傳輸與離岸風電兩大關鍵產業的轉型之路。兩家公司高層親解,如何在看似傳統的重工業與電纜業逆風中找到特殊定位,甚至在競爭激烈的市場中,創造出讓同業望塵莫及的高獲利與競爭門檻。

日期:2026-04-21

白沙屯媽祖「勇」襪他做的!7年級生從薄利襪、賣到一雙4千,做出國手比賽襪:想活就要找到對的客人
職場

白沙屯媽祖「勇」襪他做的!7年級生從薄利襪、賣到一雙4千,做出國手比賽襪:想活就要找到對的客人

「父母那一代做外銷,業績好到來不及賺,但現在不是,我們能做什麼?」在彰化社頭的煒展國際負責人宋韋逸,接下父親的襪子工廠後,努力找尋商機。在他父母那一代,一雙襪子賣破百元,已經是不可思議的事,今年他幫客戶研發出一款近4千元的機能襪,證明了自己的研發實力。台灣最受矚目的白沙屯媽祖,他做勇襪,很受信眾喜愛。(首次刊登時間2025/11./20,更新時間2026/4/21)

日期:2026-04-20

金屬中心攜手達梭系統 共同推動氫能產業創新研發
傳產

金屬中心攜手達梭系統 共同推動氫能產業創新研發

全球產業加速邁向AI轉型與淨零低碳雙軌發展,金屬工業研究發展中心於臺灣時間15日正式與全球工業開發軟體領導大廠法商達梭系統簽署合作備忘錄(MOU)。由金屬中心劉嘉茹董事長和達梭系統SIMULIA銷售暨市場行銷副總裁Sebastien Gautier共同簽署,駐法國台北代表處郝培芝大使出席見證,展現政府對臺法技術合作的高度重視,同時宣示加速引進全球領先AI技術,提升國內產業創新研發。

日期:2026-04-16

十五五政策+「龍蝦」算力需求  科技製造躍升主軸 高成長轉向高品質  布局陸股三面向
全球股市

十五五政策+「龍蝦」算力需求 科技製造躍升主軸 高成長轉向高品質 布局陸股三面向

從中國官方最新公布的十五五規畫中,可看出未來將以科技自主、高品質製造為發展主軸。兩位基金經理人都建議朝此方向布局,認為陸股後市仍可期待。

日期:2026-04-15

首顆E-bike國產馬達落地驚奇秀  台達電為何看上年賣800輛單車小廠?
傳產

首顆E-bike國產馬達落地驚奇秀 台達電為何看上年賣800輛單車小廠?

歷時五年,台達電終於端出電輔車「國產馬達」,並成功落地。令人意外的是,首個合作對象竟是小眾單車品牌:SEic單車工廠,當中有何盤算?

日期:2026-04-15

辜仲諒的挑戰
傳產

辜仲諒的挑戰

4月,台泥公告中信金大股東辜仲諒買進台泥持股5.26%,消息一曝光,立刻引發市場關注。

日期:2026-04-15

台灣半導體如何守住優勢?800名專家齊聚VLSI TSA研討會,探討AI推論加速、晶圓級運算
科技

台灣半導體如何守住優勢?800名專家齊聚VLSI TSA研討會,探討AI推論加速、晶圓級運算

半導體盛會「2026國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會」(VLSI TSA)週二(4/14)登場,本屆大會邁入第43年頭,匯聚全球逾800位半導體專業人士參與,聚焦「生成式AI推論加速、晶圓級運算、太赫茲無線通訊」等次世代核心領域。

日期:2026-04-14