(今周刊1535)雲端AI引爆晶片設計產業洗牌，前有天價晶片門檻，後有紅色內捲威脅，台灣IC設計業者正站在轉型的十字路口。
日期：2026-05-20
當AI戰線從雲端延伸到現實世界，特斯拉與輝達的競爭也從晶片燒向自駕車。馬斯克自建晶片供應鏈，黃仁勳則以開放平台拉攏全球車廠，兩大科技巨頭正迎來新一輪交鋒。
日期：2026-05-20
有朋友、同學、學生來問，今天台股收盤跌了280點左右。台積電(2330)跌了25元，後面的股市應該該怎麼看？
日期：2026-05-19
今周刊編按：由於AI與高效能運算(HPC)應用爆發性成長，台積電(2330)持續推進全球擴產計畫，台積電營運組織副總經理田博仁在日前舉行的技術論壇中表示，公司正以過去2倍的速度擴充全球產能。在全球新建與改造中的總共有18座廠，台灣是擴產重心，目前有12座廠在建中，包括今年新建4座晶圓廠及2座先進封裝廠。台積電ADR周四(5/14)上漲17.92美元，收在417.72美元，漲幅為4.48%，至於費城半導體指數則是小漲0.46%。
日期：2026-05-15
「大家仔細看一下半導體業界的狀況，以晶圓代工、晶片設計、系統整合創造的產值，早已超越了傳統IDM（垂直整合製造商）。」台積電(2330)在周四(5/14)舉辦的2026年技術論壇，全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強展示著市場變化，簡報上代表晶圓代工陣營的紅線、持續朝上；象徵IDM的藍線則是與紅線交錯後，一路向下，「AI的驅動，幾乎是100%由晶圓代工這個商業模式驅動的。」而台積電業務開發組織副總袁立本指出，在先進封裝部分，台積電已經量產5.5倍光罩、這個全球最大光罩尺寸的CoWoS，目前大尺寸CoWoS良率超過98%，在未來5年內，CoWoS技術將持續以每年放大尺寸的節奏發展，以整合更多的邏輯和HBM晶粒，接下來可整合 20個HBM、14倍光罩尺寸CoWoS，將於2028年量產。
日期：2026-05-14
摩爾定律逼近盡頭，封裝接管霸權。當英特爾、三星以傾國之力抄近路突圍，台積電回防祭出次世代面板級封裝CoPoS：「以方代圓、產能翻倍」。這張王牌，不僅是護國神山續寫獨霸神話的戰略制高點，更是拉動整體產業升級的關鍵。
日期：2026-05-06
通寶半導體董事長沈軾榮，從精準承接高通團隊，歷經八年投資期，成功將公司推向全球事務機晶片新星之位。
日期：2026-05-06
聯發科上周四(4/30)舉辦法說會，會中透露出在客製化晶片（ASIC）產業的重要進展，也讓聯發科的投資估值被重新定義，周一(5/4)股價一開盤再次拉出漲停板2870元，逾2萬張等買！高盛證券甚至將聯發科目標價大幅升至5000元，並預估2028年EPS（每股純益）達406元，屆時ASIC業務占比高達66%，為資本市場帶來不小震撼。
日期：2026-05-05
今周刊編按：聯電（2303）法說會釋出利多消息，不只公布首季獲利翻倍，每股盈餘1.29元，同時宣布實施庫藏股計畫，消息讓聯電ADR飆漲9.35%，收在12.75美元。台股週四（4/30）一開盤，聯電跳空開高、最高來到80.9元直逼漲停價，漲幅高達8.5%；後續漲勢略為收斂，短短十分鐘爆出逾8萬張大量。聯電董事會通過庫藏股計畫，自4/30到6/29，自集中市場買回自家股票5萬張，以轉讓股份予員工，買回價格區間為52.5至109.5元，買回股份金額總上限達54.75億元。這也是聯電自2020年疫情股災以來，睽違6年再度實施庫藏股。資深證券分析師表示，聯電法說會展望不錯，目標價有望上調至88至97元，100元被視為「樂觀情境下的長線目標」。
日期：2026-04-30
今周刊編按：台積電離職工程師陳力銘涉與台積電工程師吳秉駿、戈一平等人，涉嫌洩漏台積電2奈米製程機密。其中14張被鑑定為「國家核心關鍵技術」，情節重大，且違反《國家安全法》。週一(4/27)智慧財產與商業法院，針對4名台積電前任、現任工程師提出一審宣判結果。判處主嫌陳力銘10年有期徒刑，吳秉駿3年、戈一平2年、陳韋傑6年。另外，東京威力科創女主管盧怡尹則判刑10月，可上訴。其中主嫌陳力銘應執行10年徒刑，東京威力科創則遭科處1億5000萬元罰金，全案成為台灣科技業營業秘密保護指標案件。
日期：2026-04-27
