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日期：2023-04-01
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日期：2023-03-31
根據《財訊》報導，友達光電利用台中二期廠區高達250坪的空間，規劃「2023智慧友達展」首度開放，集結友達智慧製造的經驗，以友達數位、友達宇沛以及能源事業總部三箭齊發，讓友達不再是一家面板公司。友達董事長彭双浪更直接喊話，2025年來自非面板事業的營收，要達到二成以上，成為友達的第二條腿。
日期：2023-03-30
TSIA（台灣半導體協會）今（30）日召開第14屆首次會員大會暨專題研討會探討半導體新發展，台積電（2330）董事長劉德音以理事長身分致詞提到，近來美國加強半導體設備與原料出口管制可能使過去半導體零組件在中國大陸製造的生態改變，台灣堅實的電子、工具機與機械塑化產業具有潛力能更高度發揮與半導體產業綜效。
日期：2023-03-30
半導體廢棄物處理廠光宇應材，在迅德、聯電等大廠投資後靠一條產線浴火重生，甚至還靠專利權借到五千萬元打造全新產線，光宇應材有何獨到之處？
日期：2023-03-29
台灣半導體產業協會（TSIA）攜手DIGITIMES，周二（3/28）在新竹科學園區發表了「台灣IC設計產業政策白皮書」，是國內史上第一次由IC設計界發起的政策白皮書。白皮書中指出，台灣IC產業的全球市佔率高居第二位，但已面臨各國傾舉國之力扶持自家IC設計產業、中國業者發展迅速、國內人才短缺嚴重，以及缺乏先進技術研發動能等四大危機。TSIA警告，若政府不大力介入，從府院層級帶頭建立國家級的IC設計業國家戰略，並制定真正完整的晶片法案，估計到了2026年，台灣IC設計業的全球市佔率將從2022年的18%降至17%；反觀中國IC全球市佔率，同期可望從15%提高至18%。 白皮書中也分析，隨著美國卡住中國發展先進半導體技術的脖子，北京肯定將以政策大力協助陸廠進攻成熟製程的產品，未來陸廠及台廠高度交集且中國至少已有10%全球市佔率的產品別，將成為台灣IC設計業競爭壓力最大的地方。這些領域包括了消費型系統晶片SoC（從7奈米至28奈米），以及成熟製程（40奈米以上）的消費型IC、類比IC、功率IC與Discrete IC（MOSFET/IGBT）等。
日期：2023-03-28
崧騰去年第4季獲利嚴重衰退，我們預估今年第一季將落入虧損，因為產業競爭態勢的關係，崧騰的調整會比較辛苦。捷敏KY去年第4季的營業利潤率下滑的速度讓我們心驚，但我們認為它回復的力道會比較強。
日期：2023-03-27
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日期：2023-03-25
聊天機器人ChatGPT問世，激化全球智能AI的競爭，也帶動伺服器、交換器市場的成長；專注生產網通、電動車利基型印刷電路板（PCB）的高技，在智能AI趨勢下，亦將連動受惠。
日期：2023-03-22
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日期：2023-03-18
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