在台積電先進製程南移帶動下，南部科學園區營業額大爆發，全國占比突破五成；九月下旬，《今周刊》舉辦二○二五前進大南方論壇，與南部四縣市首長暢談如何產業升級，擘畫未來。
日期：2025-10-01
距離九月底僅剩下不到一週的時間，第三季就要結束了，換言之，投信法人的季底作帳可以說是來到了棒球比賽的第九局。
日期：2025-09-24
聯發科（2454）正從大家印象中以手機晶片為主力業務的IC設計龍頭，逐步邁向未來的本土AI強權，從AI手機、AI筆電、AI汽車到ASIC資料中心，聯發科都已經有明確的發展方向，以及進度不一的成果。聯發科周一（22日）正式發表天璣9500旗艦5G Agentic AI晶片，結合多項先進技術與突破性創新，是聯發科技天璣系列至今功能最強大的行動晶片。天璣9500是採用業界最先進的第三代3奈米製程，整合最新的全大核CPU、GPU、NPU、ISP等高算力處理器，為裝置端AI、影像處理、主機等級遊戲體驗與網路通訊等技術開啟新紀元。但或許同樣值得注意的，是聯發科在其他AI領域的布局策略。
日期：2025-09-22
今周刊編按：台股周一(9/22)開高走高、近午盤再創歷史高點25887.69點，終場收在25880.60點亦續創新高，上漲302.23點或1.18%，台積電(2330)則是飆上1295元天價，收盤漲30元、漲幅高達2.3%。在台股屢創新高、進逼26000點之際，盤面焦點還是放在來自AI PC/Server的記憶體、AI晶片測試、電動車/資料中心的電源材料，以及國防軍工。從族群分布來看，AI題材是最大公約數，涵蓋高速記憶體、測試介面、伺服器電源與PCB材料；同時電動車與國防產業則構成另一股長線支撐。
日期：2025-09-22
台積電(2330)週一(9/22)創1295元新天價，帶動台股再創新高、準備叩關26000關卡。經濟部長龔明鑫在《數字台灣》節目上指出，最新3D的CoWoS（先進半導體封裝技術）是台積電和日月光早在15-20年前開始佈局，才有今天的亮點和底氣。至於經濟部如何在台積電未來對美投資給助力，龔明鑫說，有很多不可控因素，但是可控制的部分，例如在前緣技術保持領先，例如提前佈局矽光子、量子、機器人等等，就是這樣的道理。而軍工產業正夯，龔明鑫也透露，無人機可能可以軍民通用，給台灣很大機會，可以行銷到全球，目前盤點約有10萬台量，可以有練兵機會，整個供應鏈完整，就可以因應國際大量訂單。電子五哥們也慢慢加入無人機產業，他認為後勢不錯，「看到比較明確的需求和訂單，他們就會投入。」
日期：2025-09-22
輝達執行長黃仁勳宣布投資50億美元入股英特爾，並將與這家昔日勁敵合作開發PC)與資料中心晶片，震撼半導體產業，更激勵英特爾股價周四(9/18)一夕暴漲逾22.77%。和黃仁勳宣布輝達注資英特爾後，英特爾執行長陳立武也在X平台秀出和黃仁勳的合照。消息一出究竟輝達、台積電、英特爾、超微，彼此間的競合關係，以及這盤局誰是贏家、誰又是輸家，投資人都非常關心。今周刊匯集三大權威名家：天風國際證券分析師郭明錤、知名分析師陸行之，以及資深財經專家阮慕驊的看法，來解析究竟這個局對誰最有利！
日期：2025-09-19
由於輝達(nVidia)計畫將晶片中的部分材質改成碳化矽(SiC)，以提高能源使用效率並解決散熱問題，讓碳化矽概念股如漢磊(3707)、嘉晶(3016)等公司，近來股價一飛沖天。存股池中的捷敏KY(6525)耕耘碳化矽封裝技術多年，我們來審視它的機會。
日期：2025-09-17
近期「3DIC 先進封裝製造聯盟」正式成立，聯盟成員橫跨晶圓代工、封測、設備與零組件等，經歷前一波AI先進製程概念股大漲的氣勢，投資人不妨從中發掘下一波投資機會。
日期：2025-09-17
(今周刊1499)美國的技術封鎖，加速了中國半導體產業自主化，由華為領軍，在IC設計、晶圓代工以及封測、設備幾大領域齊頭並進。
日期：2025-09-10
3D IC先進封裝製造聯盟在SEMI（國際半導體產業協會）號召下，經過一年籌備後於周二（9日）在SEMICON Taiwan展覽周正式成軍，成員包括台積電（2330）、日月光（3711）、志聖（2467）、均豪（5443）、台達電（2308）、弘塑（3131）等37家國內外廠商參加，橫跨了設備廠、材料廠及封裝廠商。這個聯盟希望帶領全球半導體業突破摩爾定律極限制，在台積電與日月光共同擔任主席的領導下，成立了「標準制定」、「封裝製程」、「量測與檢測技術」三大工作小組，攜手推動先進製造技術的創新與跨界合作。3D IC先進封裝製造聯盟的目標，是要打造一個穩健且永續發展的3D IC與 CoWoS先進封裝生態系。
日期：2025-09-09
