美國消費性電子展（CES）本周登場，高端新趨勢尤以「網速」為目標重點，本篇以AR/VR、物聯網及智慧家電、服務型機器人與汽車電子四大面向為探討主軸重點。
日期：2018-01-11
蘋果生產iPhone7的A10晶片採用的就是台積電的扇出封裝技術，未來５年，這市場將以20%速度成長，為搶更大市場，技術、設備商正醞釀整合。
日期：2017-02-16
LED市場近年風雲變色，讓生產LED導線架的長華科技，決定利用現有設備開發新技術，讓良率與生產速度大大提升。未來產能開出，實際成果值得觀察。
日期：2016-09-01
過去三十二年來，向來只負責矽品對內營運管理，從不對外的總經理蔡祺文，卻成了這次與日月光大戰公平會的操盤手，並首度在鎂光燈前開誠布公。
日期：2016-03-03
矽品與鴻海合作不僅斬斷張虔生欲侵吞矽品大計，還可望透過垂直整合擴增雙方業務，成為全新的IC封裝結合SiP與EMS供應商，蓄勢吃掉日月光的五百億蘋果大單。
日期：2015-09-03
隨著消費大眾對健康管理日漸重視，穿戴式裝置應用與需求因此爆發，為產業帶來重大變革。在半導體薄化趨勢下，鈦昇科技以前瞻技術、提早卡位與藍寶石基板切割商機，成為下一波投資商機。
日期：2015-06-25
中國出手買下全球第三大影像感測器公司、台積電前十大客戶豪威，恐將截斷台灣影像感測器供應鏈，侵踏台灣半導體供應鏈門戶。被點名為中國首要獵殺目標的台積電、聯發科面對威脅加劇，該如何因應，成了業界最關注的大事。
日期：2015-05-14
精材科技，一家從不受訪的低調公司，它的產能和客戶數無法和日月光、矽品較量，卻吸引美國最大感測晶片公司豪威入股，甚至台積電都搶著出錢投資。沒有它，iPhone指紋辨識就無法問世；它，究竟有什麼能耐？
日期：2015-03-12
投資物聯網的三個線索是感測晶片、低功耗與高階晶片製程及系統級封裝。其中，感測ＩＣ除一線龍頭廠外，其他多流於題材；真正對營收有顯著貢獻的，仍是高階晶片製程、系統級封裝及基板大廠。
日期：2014-06-26
2013年8月，小米科技於騰訊QQ空間首發預售紅米機，10萬支於90秒內完售，而騰訊QQ主要用戶多位於三、四線城市，可見原屬白牌手機主戰場的三、四線城市，現已成為品牌廠的必爭之地。
日期：2014-01-17
