(今周刊1531)在面板級封裝領域，半導體設備廠萬潤已與客戶攜手合作，提前布局關鍵製程段，鎖定自動化商機，從過去打造機器人的經驗，用AI開發出客戶所需機台。
日期：2026-04-22
(今周刊1531)AI晶片供不應求，全球第五大封測廠力成，憑藉布局十一年的扇出型面板級封裝（FOPLP）技術，成功從記憶體專家，轉骨為最受矚目的先進封裝廠。
日期：2026-04-22
(今周刊1531)摩爾定律逼近盡頭，封裝接管霸權。當英特爾、三星以傾國之力抄近路突圍，台積電回防祭出次世代面板級封裝CoPoS：「以方代圓、產能翻倍」。這張王牌，不僅是護國神山續寫獨霸神話的戰略制高點，更是拉動整體產業升級的關鍵。
日期：2026-04-22
台泥向來不以資產股自居，直到近年成立資產管理公司，龐大土地價值才逐步浮上檯面。隨著北中南三大開發案啟動，這家老水泥廠，正悄悄打開另一條千億級成長想像。
日期：2026-04-15
(今周刊1530)張安平一生都在企業危機中救火，二○一七年在辜成允意外過世後，意外接任董座。此後，布局了十年國際化與低碳轉型，最終將走向交棒時刻……。
日期：2026-04-15
(今周刊1530)台泥董事長張安平，自從2017年扛下台股天字第一號老店台泥，帶著它擴張、轉型至今。終於，他也累了。去年一場私會，張安平準備對辜仲諒透露交棒意願，而近日，震撼彈終於落下，辜仲諒成了台泥最大股東，劍指董事。
日期：2026-04-15
(今周刊1529)老廠股價逆勢飆、族群本益比走出長年窄框，苦熬多年的PCB產業這回是否「翻身有理」？透過「PCB女王」廖婉婷從個股營運到市場環境的完整評析，關於這場PCB翻身大秀的底氣，也能逐漸釐清。
日期：2026-04-08
(今周刊1529)大型體育場散場考驗出口吞吐量，如同AI資料中心；晶片算力再強，若PCB布線、鑽孔與高速訊號傳輸未同步升級，算力終將壅塞於「出口」。
日期：2026-04-08
(今周刊1529)日本百年企業日東紡憑藉領先業界專利技術，成為輝達與蘋果繞不開的技術屏障。揭示了在數位競速時代，基礎材料的自主研發與專利布局，才是決定大國算力勝負的最終戰場。
日期：2026-04-08
(今周刊1529)從華通、欣興到金像電，台灣PCB老廠在AI、低軌衛星與伺服器浪潮推動下集體轉身，走過守成、押注與長線磨劍，重新在全球供應鏈中找到關鍵位置。
日期：2026-04-08
