在AI資本熱潮壟斷市場之際，向來缺乏話題性的MCU卻率先傳出漲價訊號。預示著實體製造需求回溫、庫存循環觸底，成為觀察景氣修復的關鍵指標。
日期：2026-03-18
隨谷歌TPU訂單到手，並布局SerDes、CPO與HBM整合技術，聯發科正由手機晶片供應商，轉型為雲端AI關鍵技術合作夥伴。
日期：2026-02-11
聯電(2303)股價動起來了！不僅周三(12/17)股價盤中最高達到50.9元，創下今年以來最高價，12月至今累計也大漲10%，站在所有均線之上。聯電本月三箭齊發，不僅周三董事會通過擬最多出資7億台幣參與欣興（3037）現金增資，之前也公告與美國半導體同業Polar Semiconductor簽署合作備忘錄，將共同探索在美國本土8吋晶圓製造的合作機會。其次，聯電也與比利時的先進半導體技術創新研發機構imec簽署技術授權協議，取得imec iSiPP300矽光子製程，該製程具備共封裝光學（CPO）相容性，將加速聯電矽光子技術發展藍圖。透過這次授權合作，聯電將推出12吋矽光子平台，瞄準下世代高速連接應用市場。
日期：2025-12-17
台灣IC設計產值恐遭中國超車，台廠如何突圍？避開AI晶片高價戰場，多家業者瞄準資料中心周邊的高速介面傳輸商機。
日期：2025-12-17
曾是半導體不可一世的王者英特爾，與AI領域獨領風騷的霸主輝達，宣布將合作開發晶片。陳立武與黃仁勳的攜手同行，對於其他AI競爭者與台灣半導體，將會帶來哪些衝擊？
日期：2025-09-24
3D IC先進封裝製造聯盟在SEMI（國際半導體產業協會）號召下，經過一年籌備後於周二（9日）在SEMICON Taiwan展覽周正式成軍，成員包括台積電（2330）、日月光（3711）、志聖（2467）、均豪（5443）、台達電（2308）、弘塑（3131）等37家國內外廠商參加，橫跨了設備廠、材料廠及封裝廠商。這個聯盟希望帶領全球半導體業突破摩爾定律極限制，在台積電與日月光共同擔任主席的領導下，成立了「標準制定」、「封裝製程」、「量測與檢測技術」三大工作小組，攜手推動先進製造技術的創新與跨界合作。3D IC先進封裝製造聯盟的目標，是要打造一個穩健且永續發展的3D IC與 CoWoS先進封裝生態系。
日期：2025-09-09
手機、PC 晶片甚至現在最紅的AI晶片背後，都需要比髮絲還細的探針卡來測試晶片效能、導電性。而這項關鍵零組件龍頭，是義大利公司特諾本（Technoprobe）。特諾本執行長費利西（Stefano Felici）近期來台，並接受《今周刊》獨家專訪，分享公司如何擴大在台灣佈局，劍指AI、先進封裝市場。
日期：2025-05-06
經濟學人報導，美國總統川普懷抱「讓美國再次偉大」（MAGA）夢想，但晶片在美製造面臨困境，難以擺脫依賴台積電，未來幾年台積電會繼續在台灣製造全球大多數先進製程晶片。
日期：2025-03-03
聯發科（2454）業績報喜，2024全年營收年增22.4%至5305.86億元，合併淨利年增更近四成至1071.41億元，使得每股純益（EPS）年增38%至66.92元，創下史上第三高紀錄。AI熱潮大大推升了聯發科的財報數字，不論是之前與輝達（NVIDIA）的技術合作開始拿出成果、最新高階手機晶片天璣9400於去年第四季放量，或是近期中國AI新創公司DeepSeek投下的震撼彈，都刺激聯發科股價站上1525元的歷史新高。累計2025年以來，聯發科股價已經大漲13%，完全沒受到川普關稅大戰對於台股及美股市場的衝擊。
日期：2025-02-07
(今周刊1468)DeepSeek開啟AI模型新戰局，科技巨頭逐鹿AI中原，將帶給人類社會哪些生活改變？今年會有哪些新技術，又將帶來哪些新應用？一文拆解全年AI趨勢。
日期：2025-02-05
