3D IC先進封裝製造聯盟在SEMI（國際半導體產業協會）號召下，經過一年籌備後於周二（9日）在SEMICON Taiwan展覽周正式成軍，成員包括台積電（2330）、日月光（3711）、志聖（2467）、均豪（5443）、台達電（2308）、弘塑（3131）等37家國內外廠商參加，橫跨了設備廠、材料廠及封裝廠商。這個聯盟希望帶領全球半導體業突破摩爾定律極限制，在台積電與日月光共同擔任主席的領導下，成立了「標準制定」、「封裝製程」、「量測與檢測技術」三大工作小組，攜手推動先進製造技術的創新與跨界合作。3D IC先進封裝製造聯盟的目標，是要打造一個穩健且永續發展的3D IC與 CoWoS先進封裝生態系。
日期：2025-09-09
手機、PC 晶片甚至現在最紅的AI晶片背後，都需要比髮絲還細的探針卡來測試晶片效能、導電性。而這項關鍵零組件龍頭，是義大利公司特諾本（Technoprobe）。特諾本執行長費利西（Stefano Felici）近期來台，並接受《今周刊》獨家專訪，分享公司如何擴大在台灣佈局，劍指AI、先進封裝市場。
日期：2025-05-06
經濟學人報導，美國總統川普懷抱「讓美國再次偉大」（MAGA）夢想，但晶片在美製造面臨困境，難以擺脫依賴台積電，未來幾年台積電會繼續在台灣製造全球大多數先進製程晶片。
日期：2025-03-03
聯發科（2454）業績報喜，2024全年營收年增22.4%至5305.86億元，合併淨利年增更近四成至1071.41億元，使得每股純益（EPS）年增38%至66.92元，創下史上第三高紀錄。AI熱潮大大推升了聯發科的財報數字，不論是之前與輝達（NVIDIA）的技術合作開始拿出成果、最新高階手機晶片天璣9400於去年第四季放量，或是近期中國AI新創公司DeepSeek投下的震撼彈，都刺激聯發科股價站上1525元的歷史新高。累計2025年以來，聯發科股價已經大漲13%，完全沒受到川普關稅大戰對於台股及美股市場的衝擊。
日期：2025-02-07
(今周刊1468)DeepSeek開啟AI模型新戰局，科技巨頭逐鹿AI中原，將帶給人類社會哪些生活改變？今年會有哪些新技術，又將帶來哪些新應用？一文拆解全年AI趨勢。
日期：2025-02-05
台積電位於德國德勒斯登的ESMC已於2024年底動工，預計2027年底投產，是歐洲第一座純晶圓代工的12吋晶圓廠，將採用12~28奈米製程，主要生產汽車及工業應用的晶片，投資額超過100億歐元（逾3400億台幣）。德國在成功獲得歐盟執委會同意，將提供50億歐元（逾1700億台幣）政府補助給予ESMC後，吸引台灣半導體產業合作的腳步並未停止。歐洲最大的應用科學研究機構、德國弗勞恩霍夫應用研究促進協會（Fraunhofer Society）希望攜手工研院等台灣學術界及研究機構，共同投入先進封裝技術與異質整合領域的研究，期盼把歐洲本地的相關技術水準，從實驗室逐步提升至商業生產等級，厚植歐洲在先進半導體技術的實力。
日期：2025-02-03
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日期：2024-12-19
台灣ASIC公司出現合作潮，台灣IC設計龍頭聯發科1日投資7億元，參與台灣ASIC龍頭世芯電子私募。5日，正在往IP（矽智財）領域轉型的IC設計公司神盾，也與韓國ASIC公司ASIC LAND簽署戰略合作協議。
日期：2024-11-05
最近我訪問安謀（ARM Holding）北美副總裁曾志光與神盾集團董事長羅森洲，談雙方在ARM based AI伺服器CPU晶片的合作案，內容觸及北美CSP（雲端服務）業者與輝達的競合關係，以及未來在資料中心產業將掀起何種戰爭，這些都是影響深遠的重大議題，其中又與矽智財IP產業與台灣IC設計業有密切關連，在此與大家分享一些心得。
日期：2024-10-07
他曾舌戰歐盟高層，促成台積電赴歐設廠。「半導體業研發大腦」imec執行長范登霍夫，帶著未來10年的技術藍圖訪台，說明台灣為何是全球無可取代的合作對象。
日期：2024-09-11
