根據最新數據顯示，台灣人均國內生產毛額（GDP）在今年有望超車南韓，成為社會各界關注焦點；然而，表面上看似振奮人心的成績，卻讓國泰台大產學合作計畫教授徐之強憂心忡忡，他指出數據背後隱含兩大警訊：少子化與產業結構過度集中。
日期：2025-09-15
歷史的傷痕：回頭看韓戰這次到非軍事區的參訪，離開首爾，車行在自由大道上，愈接近38度線，車子愈來愈少。我們在臨津閣停下來，我就用我的腳程爬上瞭望台的大樓去展望這個敏感的非軍事區，遠方看得最清楚的是白色通火車的鐵橋，還有一條漢江，及廣濶的和平公園。
日期：2025-09-14
DMZ(非軍事區)的地道深度探索距離上次從朝鮮板門店看南韓，如今已相隔8年之久，這次南韓的行程，我特別要求要從南韓這一邊看北韓。不過從那邊看，這邊看，確實有兩種不同風情。
日期：2025-09-14
機電大廠東元在跟鴻海換股結盟後，股價慢牛變飛象，最高衝上95.6元，距百元大關僅一步之遙。大型金控旗下投顧最新報告分析，兩強策略結盟後，東元除在馬來西亞承攬超大規模資料中心機電工程案，也將搭配與鴻海的合作，提供大型資料中心的解決方案，透過模組化方式達到兼具快速建置與成本控管的優勢，預估今明2年EPS各為2.55元、3.27元，刷新5年新高。
日期：2025-09-14
今周刊編按：甲骨文周三(9/10)股價大漲近36%，台灣甲骨文概念股週四(9/11)卻是漲跌互見，其中鴻海（2317）漲逾2.14%表現亮眼。週五(9/12)鴻海繼續靠攏220元，最高來到218.5元。甲骨文2026財年第一季財報雖然不如預期，但隨著公布剩餘履約義務（RPO）激增359％、預期突破5,000億美元，未來3年甲骨文營收估將翻倍，顯示雲端和AI業務強勁長期增長潛力。雖然甲骨文概念股因前一波漲多、利多不漲，但因甲骨文與OpenAI、xAI、Meta、輝達、超微（AMD）等簽署大型合約，未來可望發酵，對於概念股來說依舊是長多可期。其中鴻海股價最高來到本波高點216.5元，市值重返3兆元，距離2024年11月的220元僅一步之遙。截至9/10外資已經連11天買超鴻海高達22.1萬張，後續是否能再向上挑戰2024年7月的234.5元歷史高點，市場也等著看。
日期：2025-09-13
國際科技股財報利多頻傳、半導體展熱烈展開，加上護國神山台積電（2330）公布亮眼營收，台股週四（9/11）再度展現強勢格局，盤中一度上漲約350點或1.38%、攻上25541.44點。第一金投顧研究部專業副總經理留政鈺建議，未來操作策略應聚焦於AI產業鏈與具備基本面支撐的個股，同時建議投資人維持5至6成的持股水位，以掌握多頭行情的機會。至於台積電的漲勢能到何時，她說除了基本面優於預期外，匯率效應更是台積電的一大加分，在雙重利多加持下，市場樂觀推估台積電全年EPS可望突破59.5元，明年更上看67.6元。以現價計算本益比約19.3倍，略高於5年平均的18.45倍，顯示估值已回到合理水準之上，仍具一定吸引力。
日期：2025-09-11
甲骨文 (Oracle)(ORCL-US) 股價周三 (9/10) 大漲逾 35%，在公布亮眼的雲端營收前景後，抵消了財報首季未達預期的利空。81歲甲骨文共同創辦人艾里森(Larry Ellison)憑藉這波股價狂飆，暫時取代馬斯克 (Elon Musk)，躍升全球首富。
日期：2025-09-11
00919、00878、0056等接連降息，市場認為高息ETF似乎有退燒現象，但觀察今年以來所有ETF成交日均量，00919(群益台灣精選高息ETF)仍以日均量8.6萬張居股票ETF成交王。00878(國泰永續高股息)位居第三，而主動式ETF則僅主動群益台灣強棒(00982A)入榜前10名，顯見高息ETF目前仍是存股族心中首選。00919將在9/16除息，最新配發股息0.54元，最後買進日9/15，股息發放日10/15，目前00919股價落在21.58元附近，單次配息率約2.5%，年化配息率約10%左右。而00878在8/18除息，第三季配息0.4元，股息9/11就要發放，除息前股價21.26元，目前則是在20.84元尚未填息。很多存股族就想問，00919兩次沒填息、00878上次填息這次還沒有，到底還能繼續抱下去嗎？達人無私分享自己存股目標5年累計領息800萬，可望4年就提早達標的秘訣。
日期：2025-09-10
第二季新台幣大幅升值，使擁有龐大美元資產的壽險金控承擔較大匯損壓力，但隨新台幣由升轉貶、美國聯準會降息有利股、債反彈，法人看好金控股可望轉強。
日期：2025-09-10
3D IC先進封裝製造聯盟在SEMI（國際半導體產業協會）號召下，經過一年籌備後於周二（9日）在SEMICON Taiwan展覽周正式成軍，成員包括台積電（2330）、日月光（3711）、志聖（2467）、均豪（5443）、台達電（2308）、弘塑（3131）等37家國內外廠商參加，橫跨了設備廠、材料廠及封裝廠商。這個聯盟希望帶領全球半導體業突破摩爾定律極限制，在台積電與日月光共同擔任主席的領導下，成立了「標準制定」、「封裝製程」、「量測與檢測技術」三大工作小組，攜手推動先進製造技術的創新與跨界合作。3D IC先進封裝製造聯盟的目標，是要打造一個穩健且永續發展的3D IC與 CoWoS先進封裝生態系。
日期：2025-09-09
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