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玉山銀行開創財管新格局  以誠信經營累積信任  專業服務回應託付
財富管理銀行暨證券評鑑專區

玉山銀行開創財管新格局 以誠信經營累積信任 專業服務回應託付

近年來,AI浪潮帶動產業發展與資本市場活絡,高資產族群迅速擴增,財富管理市場迎來嶄新發展契機,除了資產持續成長之外,顧客亦相當重視如何在景氣循環與市場變化中,做好風險管理與財富傳承,進而建立更具韌性的資產配置與財富規劃。玉山銀行個金總處執行長許美麗表示:「大財富管理時代來了!」面對市場新格局,玉山持續以顧客需求為核心,透過專業團隊與完整服務,陪伴顧客規劃更周全、長遠的財富藍圖。

日期:2026-09-24

東協台商1000大調查論壇/以南向為佈局全球支點,從東協走向全世界…許添財:台灣可以有護國眾山
政治社會

東協台商1000大調查論壇/以南向為佈局全球支點,從東協走向全世界…許添財:台灣可以有護國眾山

「現在是AI盛世,沒有晶片就沒有世界,台灣已經掌握人類新文明的起點,現在要把握新局。南向不是最後一站,是布局全球的支點,要發揮槓桿效應。」財團法人商樂發展研究院董事長許添財在《今周刊》與中華徵信所連續第4年合作舉辦「東協台商1000大調查」中,以「跨國聯盟雙向互惠:台灣對東協出口的新模式」中說明。

日期:2026-09-23

東協台商1000大調查論壇/新南向政策滿10年,新南洋財全面爆發!邁入新循環:AI需求已成更重要的敘事
國際總經

東協台商1000大調查論壇/新南向政策滿10年,新南洋財全面爆發!邁入新循環:AI需求已成更重要的敘事

台灣政府推動「新南向政策」邁入第十年,面對這股浪潮,《今周刊》與中華徵信所連續第四年合作舉辦「東協台商1000大調查」,並在週三(9/23)舉辦論壇分享最新觀察。

日期:2026-09-23

跨域創新  韌性共榮
科技

跨域創新 韌性共榮

追根究柢終突破極限,奠IC製造堅韌基石;憑真功夫持續創新,串起全球數位神經;本仁心重安全求療效,築疫情防線護國人健康;本屆3位新科院士跨域領航,在變局中展現卓越韌性,與臺灣共榮共好。

日期:2026-09-23

從資產配置、順勢交易到挑出長線寶石  3本投資新書  拆解股海致勝心法
理財

從資產配置、順勢交易到挑出長線寶石 3本投資新書 拆解股海致勝心法

時序近秋,股市投資人的情緒熱度卻仍似盛夏,不妨透過閱讀沉澱激情、梳理思考。在三位專家的新書中,分別從全球資產配置、建立正確心法等角度,幫你重新整理投資思惟。細細閱讀,助你更從容面對未來的多空行情。

日期:2026-09-23

全球碎片化下的韌性新秩序 ——兼論精密金屬製造廠JPP-KY
科技

全球碎片化下的韌性新秩序 ——兼論精密金屬製造廠JPP-KY

比起傳統追求低成本高資本效率,全球碎片化下的重複產能反成必要韌性成本。面對地緣政治衝突、貿易壁壘與疫情等衝擊,政府與企業從「效率優先」走向「韌性優先」。

日期:2026-09-23

高檔Buffet後進者3年開5家店  拚出年營收20億元 引爆搶位熱潮  漢來島語如何後發先至
生活消費

高檔Buffet後進者3年開5家店 拚出年營收20億元 引爆搶位熱潮 漢來島語如何後發先至

漢來美食旗下高端自助餐「島語」大巨蛋店開幕在即,為這個當紅品牌三年內第五個據點。年營收直逼二十億元的成績,也躍升集團最強金雞母。作為後進者,島語是如何靠差異化突圍?

日期:2026-09-23

專訪》Grab收購foodpanda審查倒數,先協助台灣四餐飲品牌出海!執行長親揭外送專法下「3大優先事項」
傳產

專訪》Grab收購foodpanda審查倒數,先協助台灣四餐飲品牌出海!執行長親揭外送專法下「3大優先事項」

台灣外送市場的下一個局面,只剩一個月就要揭曉。東南亞外送巨頭Grab收購foodpanda台灣業務案進入審查倒數,公平交易委員會最慢將於10月27日公布結果。這場攸關台灣外送市場競爭版圖的交易,能否過關,即將進入最後關鍵期。

日期:2026-09-23

榜單解析 總營收突破11兆創新高  星越根基穩、雙印布局升溫 航運、IC設計  純益大贏家
科技

榜單解析 總營收突破11兆創新高 星越根基穩、雙印布局升溫 航運、IC設計 純益大贏家

(今周刊1553)最新東協台商一千大榜單出爐,在景氣回溫、外資持續流入等利多支撐下,東協台商合計營收首度突破十一兆元,創調查以來新高,整體獲利更較前一年暴增逾一.五倍,展現景氣復甦下的強勁獲利。

日期:2026-09-23

轉型挑戰 封測發展50年後  要把晶片與IP留在自己手上 從零到七%  大馬先進封裝的野望
科技

轉型挑戰 封測發展50年後 要把晶片與IP留在自己手上 從零到七% 大馬先進封裝的野望

(今周刊1553)五十年來替跨國大廠封裝晶片,馬來西亞半導體重鎮檳城如今集結本土企業、育成新創,從試產線到自主晶片,開始在自己的圖面上簽名。

日期:2026-09-23