第37屆金曲獎（GMA37）頒獎典禮6/27(六)登場！5/13 已公布完整入圍名單。此次金曲獎「最佳華語男歌手獎」，將由張震嶽、周湯豪、盧廣仲、Gummy B、裘德共同角逐歌王寶座。至於「最佳華語女歌手獎」，則由蔡依林JOLIN 、洪佩瑜、陳嫺靜、彭佳慧、劉艾立與單依純，共同角逐歌后。值得注意的是，蔡依林入圍橫掃9項，成為本屆入圍大贏家！至於「最佳台語女歌手獎」入圍名單有，鄭宜農、陳怡婷、秀蘭瑪雅、PiA吳蓓雅以及白冰冰。最特別的是，這是白冰冰時隔28年再次挑戰金曲獎台語歌后寶座。至於典禮主持人的部分，A-Lin從今年初在台東跨年晚會，成功展現自然風趣舞台魅力，深受網友喜愛與讚賞！粉絲瘋狂敲碗要她乾脆轉戰主持圈。對此，主辦方5/15公布，「天生歌姬」A-Lin首度接下金曲獎典禮主持棒。她演唱的歌曲《幸福在歌唱》也入圍今年年度歌曲獎。她開心表示「目前沒有真實感，一切就像一場夢」！此外，金曲獎星光大道則由陳明珠，攜手鼓鼓（呂思緯）共同主持。本屆金曲獎以「共振時刻」為主題、具革命性視覺設計，顛覆過往設計概念！頒獎典禮6/27在台北小巨蛋舉行。台視將在當日下午5時轉播星光大道和晚間7時開始的頒獎典禮，台視跟金曲YouTube頻道同步播出。《今周刊》整理過往重點獲獎名單、以及今年亮點、頒獎資訊一次看懂。
日期：2026-05-18
Google NotebookLM這款AI筆記工具在網路上掀起熱議，而且目前完全免費！Google NotebookLM是什麼？不同於傳統聊天機器人，NotebookLM主打「根據你給的資料回答」，甚至能將枯燥的文件瞬間變成生動的廣播節目。重點是：目前完全免費。還在為讀不完的PDF報告、冗長會議記錄或艱澀論文頭痛嗎？如果你還沒試過這款生產力神器，以下是為你整理的懶人包，帶你3分鐘掌握它的強大之處。
日期：2026-05-08
端午連假及暑假即將到來，規劃好旅行了嗎？玩膩了日韓，想換地方旅行，離台灣飛行時間不到1個半小時的香港是不錯的選擇。香港旅遊發展局即日起至5月17日，邀請8家旅遊業者，推出2週的線上旅展。香港旅遊發展局台灣辦事處處長為徐維妮表示，不同於以往主打香港3天2夜，這次旅展推出4天3夜，優惠行程8888元起（未稅），讓旅客輕鬆出遊玩好玩滿。
日期：2026-05-05
護國神山台積電（2330）繳出亮眼營運成績，加上金管會放寬「台積電條款」，將國內投信股票型基金與主動式ETF單一持股上限從10%提升至25%，讓台積電市值規模日益龐大，成為全市場矚目焦點。然而，當所有的曝光與資源都集中在台積電身上，市場不免產生隱憂：台積電是否已經大到吸光其它產業的資源、人才？對台灣整體經濟結構恐造成傷害？對此，富邦金首席經濟學家羅瑋比喻：「它像彗星帶頭，後面跟著一串尾巴」。
日期：2026-04-30
總統賴清德原訂周三（4/22）至4/26率團訪問我唯一非洲友邦史瓦帝尼，總統府周二傍晚6時緊急召開記者會。總統府秘書長潘孟安指出，賴總統原定於4/22出發前往史瓦帝尼訪問行程，由於專機航程途經部分國家臨時取消飛航許可，經國安團隊慎重評估，考量元首、訪團及飛航安全，這趟行程將暫緩，賴總統另指派特使出席史瓦帝尼「雙慶」國家慶典活動。
日期：2026-04-21
編按：根據Netflix官方排行榜，《乩身》在上線首周就登上「非英語劇集」周榜第6。共進入6國週榜前10名，分別是台灣、香港、新加坡、泰國、馬來西亞、多明尼加。睜開眼，柯震東飾演的少年韓杰在一片荒蕪的地獄中醒來。他目睹父母因他而受煉獄酷刑，於是哭著向三太子認錯，答應成為祂在人間的代理人——「乩身」，替祂處理滯留人間的孤魂野鬼，並對抗邪惡勢力。
日期：2026-04-08
早春四月，陽光漸暖，正是從城市漫步到郊外的好時機! 輕裝出發已成為風格延伸。然而，隨著氣候轉趨悶熱、紫外線逐漸升高，穿搭的舒適與機能性也面臨新挑戰。在季節轉換之際，iROO推出全新「膠原蛋白‧機能ONE TONE」，以全台獨創膠原蛋白布料融合簡約設計，重新定義春夏養膚新時尚，讓服裝不只展現風格，更貼近身體所需，成為日常中自然且舒適的存在。
日期：2026-03-27
全球光纖通訊大會登場，今年的核心主題是矽光子、CPO，台股相關產業鏈相對完整，投資人宜趁地緣政治等利空時布局。
日期：2026-03-18
不少人在準備退休之際，都會思考：勞保退休金60還65歲領划算？勞保老年年金選錯還可能少領100萬！隨著超高齡社會來臨，勞工退休金規劃成為全民熱議話題。勞保老年年金究竟該選在 60 歲「提早領」，還是撐到 65 歲「正常領」？這場攸關百萬退休金的賭局，專家指出關鍵在於一條隱形的「黃金交叉線」：83 歲。若沒有把握活過這個歲數，提早落袋為安或許是更佳選擇。
日期：2026-03-17
台灣第一座提供半導體研發試產的12吋晶圓廠「先進半導體研發基地」，周二（2/10）在工研院新竹中興院區正式動土，預計2027年底完工，耗資37.72億台幣，將提供IC設計創新試產驗證、先進半導體製程開發、設備材料在地化驗證等三大服務，對象是中小型IC設計公司、新創公司，與本土設備商及材料商。先進半導體研發基地將把晶片設計、晶片製造、封裝試量產及測試，串接為一條龍服務，可幫助中小型IC設計業者縮短開發時程30%、加速技術的商品化，並支援量子運算、矽光子、客製化晶片（ASIC）、整合型3D架構及下世代記憶體等前瞻技術。
日期：2026-02-10
