工研院今（6）日舉辦「第十三屆工研院院士授證典禮」，並展出「智匯永續 共創未來」主題特展。今年新出爐的新科院士共有五位，包括：NVIDIA創辦人暨執行長黃仁勳、AMD董事長暨執行長蘇姿丰、宏碁股份有限公司董事長暨執行長陳俊聖、中美矽晶製品股份有限公司及環球晶圓股份有限公司的董事長暨執行長徐秀蘭、臺中榮民總醫院院長陳適安。副總統蕭美琴親自為新任院士授證並表示，很榮幸代表賴清德總統來授證，院士皆是對產業發展做出傑出貢獻的業界泰斗，她也強調，工研院長期作為孵化及技術轉移的中心，對臺灣產業扮演關鍵角色。謝謝工研院的努力及成就，讓世界看到臺灣、尊敬臺灣、需要臺灣，少不了臺灣。在複雜的全球政經環境及區域情勢發展、以及AI科技趨勢下，臺灣正站在歷史轉折點，她相信工研院科技及人民的努力，會讓世界看到最有實力的臺灣。
日期：2024-09-06
美國碳化矽（SiC）晶片領導廠商Wolfspeed公布財報，截至2024年7月為止，營收約2.007億美元，虧損約1.75億美元，相當於每股虧損1.39美元，嚇壞華爾街投資人。展望第3季，公司預期單季營收1.85~2.15億美元，每股虧損預估介於1.79美元至1.54美元之間，幅度高於分析師預估的1.17美元，財報及財測皆低於市場預期。對此，半導體知名分析師陸行之認為，每次看到碳化矽/硅大廠狼同學（指Wolfspeed）的數字，都覺得這家公司不知何時要宣布破產保護，還是便宜賣掉，「本來一手好牌，現在變成一手爛牌」。
日期：2024-08-23
中美晶（5483）暨環球晶（6488）董事長徐秀蘭，周二（20日）出席集團旗下又一家小金雞台灣特品化學（台特化，4772）的股票上櫃前業績發表會。從環球晶、朋程（8255）、宏捷科（8086）到台特化，中美矽晶集團的轉投資事業逐漸壯大，但2018年獲得中美晶入股三成的台特化，2013年在彰濱工業區成立後，曾經數年營收掛零，近30億元資本額不堪連年虧損而減資過半，甚至瀕臨倒閉。誰能想到，台特化2018年連走兩次好運，先獲得了半導體護國神山的供應商評鑑，又獲得中美晶入股三成，更在2019年獲得台積電表揚為最佳氣體技術供應商，今年更將從興櫃轉上櫃，毛利率直逼50%。對於中美晶董事長徐秀蘭來說，2018年她看到工業氣體有什麼商機，拍板入股台特化三成，成為最大股東？
日期：2024-08-20
全球第三大、台灣最大的矽晶圓生產商環球晶圓（6488），上周驚傳美國廠區的伺服器遭駭客入侵及勒索。公司馬上向聯邦調查局（FBI）報案，並由FBI及第三方資安專家調查駭客入侵的路徑。環球晶經過過去五天的內部清查，確定ERP等重要系統及資料未受損害，受影響的美國廠區絕大部分預定周二（18日）恢復出貨。惟受到這次勒索攻擊事件影響，原定本月出貨的部分產品，會延到7月才認列。
日期：2024-06-18
全球第三大、台灣最大矽晶圓生產商環球晶圓（6488），繼2023年創下每股盈餘（EPS）45.41元的歷史新高後，董事長徐秀蘭認為，儘管2024年市場復甦程度不如預期，使公司上半年表現不太理想，全球半導體市場需求仍可望在下半年緩步回溫，到了2025年更加快腳步，推升環球晶營運更勝2023年。徐秀蘭認為，聯準會降息、美國大選11月將揭曉、各家晶圓廠消化庫存到明年可望告一段落、晶圓廠明年將有一波擴產潮，加上AI大潮帶來不同於以往的多項商機，都將有助環球晶先蹲後跳，在2025年締造不亞於2023年的成績。
日期：2024-06-18
接受《今周刊》專訪的這一天，台積電董事長劉德音待我們坐定，便從地緣政治如何發展、內部團隊如何對此展開行動，談到台積公司如何從團隊組織強化、公司永續經營，去因應世局的變化。他也分享了在當前世局下，國家、企業、人才等不同面向，他的觀察與見解。以下為問答整理：
日期：2024-05-29
本月3日花蓮7.2強震的陰影，似乎還沒有遠去，本周花蓮再度出現密集地震，最強甚至達到5級，並造成花蓮市區部分大樓傾斜。身為地震之島的子民，也是護國神山的重要供應鏈，工程及設備大廠帆宣（6196）及台灣最大矽晶圓製造廠環球晶（6488），是怎麼因應地震威脅？原來早在2011年的日本311大地震，台灣半導體供應鏈就已經有抗震實務經驗，而且如果產線工廠所在地的地震強度超過4級，就會啟動現場員工的疏散程序。
日期：2024-04-23
我在1974年赴美發展，當時的台灣連高速公路都沒有，物質缺乏、非常落後，我至今都還記得自己第一次在美國看到高速公路時，對美國和台灣之間差距的震撼。
日期：2023-11-30
台灣是全球公認的半導體製造重鎮，但為何台灣似乎叫不出一家名震國際，大家不能不來下單的半導體設備商或材料商？以設備商為例，市場上叫得出名號的A咖大多是歐美日品牌，例如應用材料（Applied Materials）、柯林研發（Lam Research）、艾司摩爾（ASML）或東京威力科創（TEL）。但在部分國內半導體業界人士眼中，歐美日大廠獨霸現今全球半導體設備市場的局面，可能隨著第三類半導體（或稱化合物半導體）需求激增而有所改變。因為，與當前的矽基半導體相比，碳化矽（SiC）、砷化镓（GaAs）或氮化镓（GaN）等第三類半導體儘管市場規模相對不大，近幾年卻快速成長，前景極佳，成長空間非常大。而且，第三類半導體的設備主流尚未「定於一尊」，給了台廠迎頭趕上、甚至與國際A咖平起平坐的機會。或許在10~20年後，專攻第三類半導體的本土設備商或材料商，可望成為台灣半導體霸業在矽基半導體之外的第二隻腳。
日期：2023-11-28
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