Fintech已成為金融創新的主要核心驅動力，透過自動化和雲端運算等技術，對外可以提升服務效率與品質，滿足消費者多元需求；對內則可以減少人工服務，降低營運成本。本次金融科技演講會的重點之一，即是邀請科技業與金融科技等專家，從技術面、服務面、產業面與生態面等透過座談交流方式，分享國際金融科技發展趨勢與創新應用。
日期：2025-11-18
台灣血液腫瘤醫學權威陳耀昌週一(11/17）病逝台大醫院，享壽76歲。陳耀昌是台大醫學院血液腫瘤科權威，是骨髓移植技術第一人，同時也是一位斜槓醫師，他除了擔任台大醫學院的名譽教授，也曾碰過政治、出過書，《傀儡花》、《獅頭花》都是其著作，前者更是被公視選上拍成電視劇《斯卡羅》。事實上，陳耀昌在64歲罹患攝護腺癌，受訪時曾表示放療7週後痊癒，他說，自己不像一般癌症病人要花長時間調適，當醫生不會瞎操心。有媒體傳出他是癌症復發離世，台大醫院表示，因涉及病人隱私，不便證實相關訊息，一切仍以家屬說法為主。衛福部長石崇良17日受訪表示，陳耀昌是他在台大醫院的老師、是他最重要的指導者，也是「再生醫療法」的首席顧問，陳耀昌晚年因為不希望高科技只有富人能使用，於是放棄象牙塔內的光環，毅然踏入產業界。談到恩師逝世，石崇良一度眼眶泛淚、語帶哽咽，「這是很可惜的，我沒辦法再諮詢他了。」陳耀昌昔日曾提到自己對生死看法，陳耀昌說，他寧可是醒著的時候發生，「而且最好在公眾場合，或在公司會議時，或在家中吃飯時，至少，你還來得及告別，說幾句遺言。但要能告別，就不能在孤獨一人時。」此外，陳耀昌「學而優則企」投入生醫產業，與台灣大學生化科技系陳彥榮副教授，以及瑞福生醫董事長許淑幸共同創立「瑞福生醫股份有限公司」，目標為建立醫藥級外泌體生產線，開發人類神經幹細胞和間質幹細胞的高效培養製程系統，研發人類疾病的新治療模式。
日期：2025-11-18
卸任英特爾執行長近一年後，季辛格以創投公司合夥人的全新身分重返台灣，行前接受《今周刊》獨家專訪，暢談個人職涯、旗下新創公司技術，以及美國半導體前景。
日期：2025-11-18
號稱世界金融之都的紐約， 2025年11月在令全球驚訝的眼光中，選出2018年才歸化為美國公民、當選半年前尚默默無聞的社會主義者曼達尼（Zohran Mamdani） 擔任市長。固然證明美國在民主體制之下，凡事都有可能，但是其以左派為基礎的民粹政策主張，一方面出自於對川普主政下的不滿，也反映出青年族群對改變現狀的渴望。
日期：2025-11-18
金融數位化浪潮在帶來效率的同時，也為全球金融體系帶來了系統性的詐欺威脅。全球金融與技術網絡（GFTN）執行董事Chek-Tchung Foo與日本金融科技加速器FINOLAB負責人柴田誠（Makoto Shibata）在FinTech Taipei國際金融科技論壇上一致指出，犯罪組織已邁入「工業化」階段，利用快速支付、加密貨幣和生成式AI等技術進行大規模、高複雜度的詐騙。
日期：2025-11-18
FinTech Taipei國際金融科技論壇上，三位來自全球金融、科技和教育領域的頂尖專家：Z/Yen集團主席Michael Mainelli、瑞士金融科技創新實驗室主任Thomas Puschmann，以及法蘭克福金融管理學院資深數位金融專家Gloria Traidl，共同勾勒出AI時代下，全球金融服務的全新藍圖，以及台灣在這個網路化競賽中的機會與挑戰。
日期：2025-11-18
在FinTech Taipei國際金融科技論壇上，來自台灣金管會金融監督管理委員會證券期貨局黃仲豪主任秘書與日本全球金融與技術網絡（GFTN）日本聯合創辦人兼首席執行官的Takeshi Kito兩位專家，深度解析了亞洲兩大經濟體在虛擬資產監管上的路徑選擇，並為全球市場勾勒出「穩定幣」（Stablecoins）與「實體資產代幣化」（RWA Tokenization）的爆發性潛力。業界普遍認為，儘管國際間的法規協調仍處於碎片化階段，但監管的逐步清晰化，正加速虛擬資產從邊緣走向主流金融，為打破傳統金融疆界、擴大市場規模創造了歷史性機遇。
日期：2025-11-18
過去一年，市場對中國資產的討論經歷了兩個極端。年初時仍陷在房地產、內需與青年失業率惡化的疑慮之中；川普的關稅大戲，很像是百年前慈禧的靈魂穿越到了美國總統身上，這一場大秀好似逆轉了A股的衰運。即將進入新的年度，會想要解析以下問題：• 人民幣資產的下一段會走向哪裡？• 世界正經歷信任架構重新解構，人民幣資產的機會能有長期趨勢嗎？
日期：2025-11-18
11月14日，立法院無預警三讀通過《財政收支法劃分法》再修正，明定中央政府對地方政府一般性補助款與計畫型補助款的數額，行政院長卓榮泰今表示不滿，揚言行政院將全面迎戰。
日期：2025-11-17
雖然英特爾 (INTC-US) 在晶片業務上明顯落後，但其在先進封裝領域仍具備強大的競爭力。根據《Wccftech》報導，隨著高效能運算（HPC）成為產業標準，僅依賴摩爾定律已無法滿足市場需求。為提升運算密度與平台效能，超微半導體 (AMD-US) 、輝達 (NVDA-US) 等廠商紛紛採用先進封裝技術，以「多晶片」封裝方式突破既有瓶頸。值得注意的是，長期以來，台積電 (2330-TW) 在這個關鍵供應鏈環節中占據主導地位，但近期局勢似乎正出現微妙變化。
日期：2025-11-17
