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2026金唱片頒獎典禮1/10大巨蛋!直播轉播平台、頒獎人、卡司、入圍名單…票價、座位圖總整理
生活消費

2026金唱片頒獎典禮1/10大巨蛋!直播轉播平台、頒獎人、卡司、入圍名單…票價、座位圖總整理

2026金唱片頒獎典禮2026/1/10在台灣舉辦,於台北大巨蛋舉行40週年典禮,18組超強陣容即將來台演出,BLACKPINK人氣成員Jennie、男神許光漢以及天后蔡依林也會出席。想看金唱片直播轉播?唯二平台包括Disney+線上直播 、TVBS歡樂台轉播,在1/10 16點起,邀請粉絲一起參與金唱片頒獎典禮。今周刊一文整理頒獎嘉賓、演出陣容、入圍名單、直播平台、售票平台、票價座位圖、搶票須知、金唱片Q&A等相關資訊懶人包。

日期:2026-01-02

台師大女足抽血案吹哨者 簡奇陞╲  直視體制盲點  對抗球壇權威
政治社會

台師大女足抽血案吹哨者 簡奇陞╲ 直視體制盲點 對抗球壇權威

(今周刊1514)訪問這天,簡奇陞從一場剛結束的捐血活動趕來。

日期:2025-12-24

中國EUV原型機誕生!路透:ASML前工程師團隊匿名研發,百名畢業生拆舊設備仿製,任務完成給獎金
科技

中國EUV原型機誕生!路透:ASML前工程師團隊匿名研發,百名畢業生拆舊設備仿製,任務完成給獎金

今周刊編按:《路透》周三 (17 日) 獨家報導,中國造出最先進半導體晶片的極紫外光微影(EUV)原型機!在中國深圳由一支曾任職於艾司摩爾 (ASML) 工程師團隊打造,透過逆向工程仿製ASML的EUV)設備。EUV 被視為當前晶片製造的技術制高點,能將電路蝕刻至比人類頭髮還細上數千倍,長期由西方國家壟斷。目前中國EUV 原型機已能成功產生極紫外光,但尚未實際生產可用晶片。ASML 執行長福克 (Christophe Fouquet) 今年4月曾表示,中國要掌握這項技術仍需「很多、很多年」,但這項最新進展顯示,中國距離半導體自主化的時間,可能比外界預期來得更近。

日期:2025-12-18

AIoT驅動新南向,艾斯特攜手ASTER_Wise聯盟,開啟東協智慧社區新藍海
國際主題聯盟輔導

AIoT驅動新南向,艾斯特攜手ASTER_Wise聯盟,開啟東協智慧社區新藍海

艾斯特物聯科技股份有限公司,專注於物聯網(IoT)服務,領軍臺灣優秀的軟硬體供應商籌組「智慧社區主題聯盟」,打造智慧社區解決方案,為臺灣智慧城市技術開闢海外新通路。

日期:2025-12-03

洋銘科技組MIT互動傳播聯盟,靠團體戰搶攻串流商機
國際主題聯盟輔導

洋銘科技組MIT互動傳播聯盟,靠團體戰搶攻串流商機

隨著直播產業市場持續增長,串流影音當道,專業影像設備的需求日益劇增。深耕專業廣播電視器材製造領域的洋銘科技股份有限公司,積極領軍籌組「互動傳播主題聯盟」,以高性價比、全流程解決方案的優勢,成功將臺灣廣電技術實力推向國際舞台。

日期:2025-12-02

科技兩面刃,善用科技服務人類
科技

科技兩面刃,善用科技服務人類

科技的研發創新,是學術界、產業界從事科技研發人員的使命與興趣所在,他們不斷發掘新知與研發新技術,促成社會進步,創造商業價值,提升企業甚至國家競爭力。

日期:2025-12-01

愛迪生之貪  催生夢想之地好萊塢
職場

愛迪生之貪 催生夢想之地好萊塢

一九○三年十一月十四日,好萊塢正式建城。它華麗變身為電影重鎮,還得歸功於愛迪生。正是因為他的全面壟斷、仗勢大殺「金鵝」,才意外成就了這座夢想之地、星光之城。

日期:2025-11-26

從遙控器跨足倒車雷達  小廠逆襲日德巨頭躋身國際車用市場  拚研發力  輝創靠滿意度站穩本田供應鏈
傳產

從遙控器跨足倒車雷達 小廠逆襲日德巨頭躋身國際車用市場 拚研發力 輝創靠滿意度站穩本田供應鏈

輝創憑藉開發速度與高執行力擊敗大廠博世、電裝,成為本田汽車倒車雷達的獨家供應商,在歷經財務與疫情亂流後,如今已站穩腳步,並將研發重心移往機車、商用車領域,持續邁進。

日期:2025-11-26

AI驅動新藍海! 圓展以AI影音技術跨界醫療,打造智慧醫療新標竿
國際主題聯盟輔導

AI驅動新藍海! 圓展以AI影音技術跨界醫療,打造智慧醫療新標竿

圓展科技從2015年開始聚焦雲端視訊解決方案,從視訊會議、教育科技市場起步,隨後更踏入醫療領域。瞄準越南的醫療市場,圓展科技領軍「智慧醫療主題聯盟」前往布局,從智慧診療、手術影像整合、病房健康照護三大核心,將臺灣品牌成功行銷海外、展現高品質實力。

日期:2025-11-13

「真正的AI瓶頸,從來不是GPU」輝達、思科...搶貨搶到CEO親自打電話...DDR4為何成為要命的短料?
台股

「真正的AI瓶頸,從來不是GPU」輝達、思科...搶貨搶到CEO親自打電話...DDR4為何成為要命的短料?

這幾週我陸續拜訪了幾家記憶體與模組廠,有一點是跟原來想法不一樣的地方,以為短缺出現在高階的HBM、CoWoS封裝、台積電3奈米這些地方,但目前真正要命的不只是頂端,還有底層,那些你以為早該被淘汰的DDR4、MLC、NOR。這些看起來廉價又不起眼的料號,正在變成AI短期(至少明年一整年)的關鍵短料。

日期:2025-11-07