CoPoS 全稱為「Chip-on-Panel-on-Substrate」，是台積電繼 CoWoS 之後的次世代先進封裝平台 。在 AI 晶片供不應求、全球瘋搶 CoWoS 產能的當下，台積電（TSMC）董事長魏哲家已在法說會證實，正全力研發下一代技術：CoPoS 。這項被下達封口令的「最高機密」，被視為延續護國神山獨霸地位的關鍵 。本文將為您解密 CoPoS 是什麼？和 CoWoS差異？CoPoS 概念股有哪些？它為何能達成產能翻倍、材料零浪費的驚人效益。
日期：2026-06-04
在AI與高效能運算浪潮下，消費性網通IC設計大廠瑞昱也正展開新產品線，轉入資料中心、實體AI市場。公司不僅將車規級乙太網路晶片，切入人形機器人市場，也進軍光通訊短距離傳輸領域，加上默默耕耘十年的SSD控制IC打入輝達（NVIDIA）供應鏈，顯示出這家老牌網通IC廠正在慢慢轉型中。
日期：2026-06-04
隨著AI算力與功耗暴增，伺服器進入高規格、高成本時代，帶動台廠零件供應鏈需求攀升。高階被動元件重要性提高，如鈺邦等企業也搭上AI基礎建設浪潮，迎來新一波成長契機。
日期：2026-06-03
在醫療技術快速更迭的時代，視力不只是感官功能，更被許多專業人士視為需要長期配置與維護的「人生資產」。台北站前諾貝爾眼科院長林宜鴻醫師，憑藉台大醫學、財務金融雙背景的跨領域視角，將眼科醫療結合嚴謹的「風險控管」思維。對他而言，每一雙眼睛的醫療規劃，都應建立在精確數據與患者生活需求的平衡之上。
日期：2026-06-03
隨著AI發展重心從「訓練階段」轉向「推理應用」，AI趨勢也從GPU擴散至CPU，開啟了供應鏈新的投資亮點。
日期：2026-06-03
(今周刊1537)AI需求激增，台積電也全力擴張產能。然而，拚速度、衝產量的同時，成千上萬工人的安全也受到挑戰。身為產業龍頭，此時，台積電已不再能只當高科技業主，更必須跳到營造業，親自守護勞工安全了。
日期：2026-06-03
一條不能改、也不敢改的產線，藏著金居多年虧損的病灶，李思賢選擇從最難的一刀下手。他把舊配方拆開，把量產風險隔開，也把一家老銅箔廠推向新的技術路口。
日期：2026-06-03
PC市場低迷已久，換機潮沒來，出貨量還在跌；但COMPUTEX期間，輝達、聯發科、高通等巨頭接連宣布殺入PC處理器市場，賽道空前擁擠。
日期：2026-06-03
「過去４個月來，我不斷接到各家公司執行長的電話，希望要求更多的CPU」。6月2日台北國際電腦展（Computex）主題演講之後，英特爾執行長陳立武於記者會上透露著近期CPU的火熱市況，「這是英特爾的機會，我們要與夥伴和客戶建立雙贏。」
日期：2026-06-02
