記憶體原本只是藏在電腦機殼裡的零組件，如今卻逐漸成為玩家打造個人風格的重要一環。威剛科技高級管理師黃迺砡參與設計的XPG DDR5記憶體模組，沒在外型上堆疊繁複裝飾，而是把散熱結構、材質、光影與品牌識別整合，讓效能與美學不再二選一。這項設計獲第16屆國家發明創作獎銀牌肯定，印證工業設計不只是讓產品好看，也能為科技產品創造辨識度與品牌價值。
日期：2026-10-14
憑藉近二十年累積的鍛造、沖壓等精密加工技術，時碩工業成功跨足液冷散熱領域。一筆來自古河集團的伺服器散熱系統大單，有望帶領公司再寫全年營收新猷。
日期：2026-09-30
我們將華邦電（2344）納入存股池追蹤，主要原因如下：第一、記憶體這波的超級景氣循環有機會重演貨櫃航運產業，出現獲利結構性上升。第二、這波記憶體景氣上升循環將創下歷史最長紀錄，估達4年以上，目前僅走了1年半。第三、記憶體股是目前AI概念股中估值最便宜，但卻是成長潛力最大的產業。
日期：2026-09-16
劍麟（2228）2025年EPS衰退高達44.8%，達5.25元。但是，這對市場投資人而言，一點也不重要了。市場把目光聚焦在劍麟的水冷散熱系統零組件未來的潛在商機。我們對劍麟2026年EPS期望值設定為5.4元，並預估2027年將派發每股4元現金股利。（編按：本文原刊於2026-4-20，後於2026-4-21勘誤，調降2026業績期望值。）
日期：2026-04-20
輝達執行長黃仁勳本週抵達台灣，並宴請台灣供應鏈，這個外界譽為「兆元宴」的大佬聚會，與會名單也被解讀為AI供應鏈版圖的風向球，特別是上個月甫推出的新一代AI伺服器VR 200機櫃，今年下半年即將量產，供應鏈持單狀態更是備受矚目。
日期：2026-02-01
在液冷散熱跟著AI趨勢發展的熱潮上，成立不過4年的元鈦科技，即將在2026年1月興櫃掛牌。從競爭激烈的散熱市場中，元鈦鎖定工程設計的特定領域，藉此打開獨有的發展道路。
日期：2025-12-30
(今周刊1506)過去半導體設備大廠萬潤以CoWoS供應鏈聞名，現在這家公司正切入「光」領域，闖入CPO封裝新市場。
日期：2025-10-29
在AI伺服器快速發展下，散熱也成為高速成長的市場。在台灣三大散熱廠之外，邁科也透過轉型布局，迅速成為散熱領域新亮點。
日期：2025-09-03
AI晶片功耗與散熱需求日益升高，竑騰憑技術創新與靈活布局，從鐵皮工廠躍升為自動化設備廠，在先進封裝與檢測領域持續拓展新機會。
日期：2025-08-27
剛邁入合併第八年，國立高雄科技大學在合併時的規模、併校後的規模，一直是國內高教併校的指標案例，挾著地理位置以及產業影響力的雙重優勢，搭上近年高雄翻轉的契機，也讓默默耕耘南台灣超過70年時間、扮演高科大堅實後盾的原三校量能，在這一波南漂浪潮裡點亮高科大的未來前景。高科大校長楊慶煜對於未來的高科大人才以及科研爆發力，有很高昂的信心以及深遠的期許。
日期：2025-01-09
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